NPM-GH_z_中文规格书.pdf - 第76页
NPM- GH 20 23 .0 710 - 70 - 5.7 APC 系统 有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的 偏差，成为实装不良和精度低下的因素。 APC(Advanced Process Control) 系统，减少了如上所述的因锡膏印刷位置偏移、元件贴装位置偏移而引起的实装不良。 ■ APC 系统的整体构成 ■ 在 APC 系统的 对应 中，所需 的许 …
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■ 元件校对类型－基本规格
项 目
内 容
能够读取的代码
1D 代码(条形码):
UPC/EAN/JAN, UCC/EAN 128, Code 39, Code 128, 等
2D 代码(2 维代码):
Maxicode, Data Matrix(ECC 200), QR 代码, 等
代码限制
元件名称、批量名称、生产厂家名称等使用的代码有限制。
ASCII 英数字、记号 30 文字以内。 但是，记号只有 - + = , . _ @ 。
显示语言
中文、英文、日文
■ 元件校对类型－支援站电脑
・ 硬件规格(必须)
项 目
规 格
主机
IBM PC/AT 兼容机
处理器
1 GHz 以上 2 核以上的 64bit 兼容处理器
或者 SoC (System-on-a-chip)
主基板
IBM 完全兼容机
图解板
WXGA 以上
桌面领域: 1 280 × 768 点以上
内存
4 GB 以上
存储器
80 GB 以上
光学驱动器
DVD 驱动器
键盘
英文版: 101 英文键盘
日文版: 106 日文键盘
鼠标
OS 标准支援品
监控器
WXGA 对应
LAN 端口
1 000/100BASE-TX × 2 个
・ 软件规格(必须)
项 目
规 格
OS
Microsoft
®
Windows
®
10 Pro (32 bit/ 64 bit 版)
显示语言
中文、英文、日文
Microsoft，Windows，Windows Vista 是美国 Microsoft Corporation 在美国以及其他国家的注册商标或者商标。
Intel 是美国 Intel Corporation 的商标或者注册商标。
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5.7 APC
系统
有关元件尺寸的微小化和超高密度实装，由于基板尺寸和锡膏印刷位置的偏差，造成锡膏印刷位置和贴装机的元件贴装位置的
偏差，成为实装不良和精度低下的因素。
APC(Advanced Process Control)系统，减少了如上所述的因锡膏印刷位置偏移、元件贴装位置偏移而引起的实装不良。
■ APC系统的整体构成
■
在
APC
系统的对应中，所需的许可证用〇标示
功能
许可证名
印刷机
贴装机
（需要对象设备台数相应的份数）
APC-FB
检查结果反馈对应
○※
APC-FF
APC 系统对应
○※
APC-MFB
APC-MFB2 系统对应
○
※ 用其他厂家检查机 SPI 进行锡膏检查时，
另需准备对象设备相应台数的「其他厂家检查机界面软件」许可证
请参照「5.7.1.1 使用其他厂家检查机 SPI 时」。
在以往的「APC-MFB 系统对应」中、补正对象元件是被限定在 1005 以下的芯片元件。
在「APC-MFB2 系统对应」中，扩展了补正对象元件范围。
详情，请参考「5.7.2 APC-MFB」。
基板分配用传送带
检查排出传送带
再投入传送带
贴装机
SPI
AOI
锡膏印刷机
基于
SPI
的测量结果的补正
反馈控制（
APC-FB
）
前馈控制（
APC-FF
）
基于
AOI
的测量结果的补正
贴装机反馈控制（
APC-MFB
）
APC-FB
补正数据
APC-FF
补正数据
APC-MFB
补正数据
检查排出传送带
参考 5.7.1 APC-FF
参考 5.7.1 APC-FF
参考 5.7.2 APC-MFB
参考 5.7.2 APC-MFB
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■ 反馈控制（APC-FB）详情，请参考印刷机的规格说明书。
印刷位置补正 (对象设备: LNB 连接的 SP 系列、NPM-GP/L)
・ 分析锡膏检查的测量数据，补正印刷位置(X, Y, θ)。
网板清洁 (对象设备: LNB 连接的 SP 系列、NPM-GP/L)
・ 根据锡膏检查结果(少锡、渗锡、桥接等)，进行网板清洁。
■ 前馈控制（APC-FF）详情，请参考 5.7.1 APC-FF。
贴装位置补正 (对象设备: NPM 系列, NPM-X 系列、NPM-GH)
・ 以锡膏测量位置为基准，在最佳位置进行元件贴装。
由于在确切位置进行贴装，有效利用自我调整效果，实现高品质实装。
■ 贴装机反馈控制（APC-MFB）详情，请参考 5.7.2 APC-MFB。
元件贴装位置补正 (对象设备: NPM 系列、NPM-X 系列、NPM-GH)
・ 基于 AOI 的测量结果补正贴装位置的偏移，并进行元件贴装。
・ 通过将其贴装在适当的位置，使贴装后的品质稳定。
通过合并使用 APC-MFB 和 FF，可以进行元件检查位置补正的检查 (对象设备: MFB 认证的其他厂家的 AOI)
・ 以被补正后的贴装位置作为基准的位置进行元件检查。
印刷偏位
焊盘
锡膏
芯片
自我调整
焊盘
锡膏
补正
印刷偏位
补正前
补正后
补正前
补正后