NPM-GH_z_中文规格书.pdf - 第85页
NPM- GH 20 23 .0 710 - 79 - ■ 系统构 成示例 仅应用 APC-MFB 的情况 元件贴装偏移，以元件贴装设计坐标为基准进行 AOI 测量。 基于该 AOI 的测量结果进行补正。 ※ 1 关于对应了「 APC- MFB2 系 统对应」许可证的 检查机 (AOI) ，详 情请与我司咨询联络。 ※ 2 每台设备都需要 「 APC -MFB2 系统对应 」 的许 可证。 补正前 补正后 基于元件贴装设计坐标应用 AP…
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■ 程序制作规格
以下为 NPM、AOI 生产程序制作规格。
(NPM)：在使用 DGS 设定贴装坐标时的备注栏中，输入 AOI 使用的电路编号(R123 等)，
并保证在同一图形中不重复。
(AOI)：基板上元件的电路编号，要与在 DGS 中设定的编号完全一致。
(包括空格，半角字符”-“ 等)
基板图形编号的设定，要保证 NPM 与基板上的位置相同。(NPM 与 AOI 中的图形编号和电路编号一致)
■ 系统规格
项 目
内 容
生产时的
生产线生产速度增加
(与通常生产时相比)
・Line Tact time 50 s 以下的设备： 1.0 s 以下
・Line Tact time 50 s 以上的设备： Tact time 的 2% 以下
功能
贴装位置 MFB
补正功能
※
对贴装机的补正功能
・XY 轴部位、识别部位、吸嘴角度，补正设备各部分变量的功能。
・对用来算出补正值的统计处理对象元件，进行甄选的功能。
工序变量管理功能
APC-MFB 补正监视器
显示功能
（１）贴装点
・显示每个贴装头的 Cp/Cpk
・每个贴装点的补正系数(前 20 点)
（２）单元
・每个吸嘴，每个角度的 Cp/ Cpk、补正系数
・每个供料器的 Cp/Cpk、补正系数
・每个元件的 Cp/Cpk、补正系数
·每个领域的 Cp/Cpk、补正系数
（３）针对识别照相机位置的每个吸嘴的补正系数
（４）XY 轴的补正系数
工序变动警告功能
（１）每个贴装头的 Cpk 值的管理
（２）每个单元的 Cp 值低下的管理
※ 贴装位置 MFB 补正功能，因锡膏的印刷状态和芯片形状等，精度维持的效果会有所不同。
Remarks
• 使用「APC-MFB2 系统对应」时的贴装精度，对应基板尺寸，对应元件点数等，依存于其他厂家的 AOI 性
能。
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■ 系统构成示例
仅应用 APC-MFB 的情况
元件贴装偏移，以元件贴装设计坐标为基准进行 AOI 测量。
基于该 AOI 的测量结果进行补正。
※1 关于对应了「APC-MFB2 系统对应」许可证的检查机(AOI)，详情请与我司咨询联络。
※2 每台设备都需要「APC-MFB2 系统对应」的许可证。
补正前
补正后
基于元件贴装设计坐标应用 APC-MFB 补正
HUB（LAN）
NPM-GH
※2
NPM-GP/L
LNB(FA 电脑)
元件排出
传送带
其他厂家
元件检查机
(AOI)
※
1
APC-MFB 补正数据
(检测结果反馈)
HUB（LAN）
锡膏检查
(SPI)
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在 APC-FF 生产线中，应用 APC-MFB 的情况
元件贴装偏移，以已考虑了印刷位置偏移的元件贴装坐标为基准进行 AOI 测量。
基于该 AOI 的测量结果进行补正。
※1 关于对应了「APC-MFB2 系统对应」许可证的检查机(AOI)，详情请与我司咨询联络。
※2 对象设备每台都需要 APC-FF, APC-MFB 的许可证。
・ 在其他厂家锡膏检查机(SPI)中使用 APC-FF/ FB 功能时，需要专用电脑(NIP:「5.7.1.1 其他厂家检查机界面软件」)。
・ 装备本公司检查头(SPI)的设备不需要 NIP。
补正前
补正后
基于已考虑了印刷位置的元件贴装坐标应用 APC-MFB 补正
基于元件贴装设计坐标应用 补正
APC-FF 补正数据
(检查测量结果反馈)
HUB（LAN）
NPM-GH
※2
APC-FB 补正数据
(检查测量结果反馈)
LNB(FA 电脑)
元件排出
传送带
其他厂家
元件检查机
(AOI)
※
1
APC-MFB2 补正数据
(检查测量结果反馈)
HUB（LAN）
其他厂家
锡膏检测
(SPI)
专用电脑
(其他厂家检查机界面软件)
NPM-GP/L