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3D_SPI 操作手册 厦门思泰克智能科技股份有限公司 Xiamen Sinictek Intellige nt T echnology Co., Ltd. 3D Solder Paste Inspection Systems 三维焊膏检测设备 Operation Manual 操作手册 (Sinic-Tek 3D SPI) Xiamen Sinictek Intelligent T echnology Co., Ltd. 厦门思泰克智…
3D_SPI 操作手册 厦门思泰克智能科技股份有限公司
Xiamen Sinictek Intelligent Technology Co., Ltd.
3D Solder Paste Inspection Systems
三维焊膏检测设备
Operation Manual
操作手册
(Sinic-Tek 3D SPI)
Xiamen Sinictek Intelligent Technology Co., Ltd.
厦门思泰克智能科技股份有限公司
Email: info@sinictek.com
Web-Site：www.sinictek.com
在操作设备之前请详细阅读本说明书，并且充分理解说明书的内容后再操作。
未接受过有关本设备培训的人员禁止操作此设备。
3D_SPI 操作手册 厦门思泰克智能科技股份有限公司
Xiamen Sinictek Intelligent Technology Co., Ltd. i
目 录
一．安全注意事项............ ...................1
二．装置开关及指示灯............................3
三．装置开机操作...... .........................4
四．JOB 程序制作及检测操作.......................5
4.1 如何使用 ZYSPI 软件转换 Gerber 文件.......5
4.2 如何编制检测 Job 程序...................18
4.3 如何使用检测 Job 程序进行检测...........22
五．软件主界面的介绍...........................35
5.1 用户主界面.............................35
5.2 编程软件 Peditor........................36
5.3 过程控制软件 SPC........................47
5.4 UI 设定................................64
六．装置关机操作.... ..........................77
七．本产品使用时的承诺事项.....................78
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一． 安全注意事项
请务必严格遵守以下事项，以免伤害使用者及相关人员，或造成财产损失。
无视表示内容误操作时，所导致的事故危险程度，如下图所示。
禁止 此标志表示“禁止“操作的内容。
注意
此标志表示“有危险，可能导致受伤或物质损坏等
情况发生“。
注意
此标志表示“有危险，可能导致受伤或物质损坏等
情况发生“。
警示
此标志表示“有危险，可能导致物质损坏等情况发
生“。
危险
此标志表示“有危险，可能导致死亡或重伤等情况
发生“。
禁止触摸。
禁止拆卸及维修。
禁止人员靠近或接触。