SinicTek操作手册.pdf - 第45页
3D_SPI 操作手册 厦门思泰克智能科技股份有限公司 X i a m e n S i n i c t e k I n t e l l i g e n t T e c h n o l o g y C o . , L t d . 43 / 79 焊盘分组：选中对应焊盘进行分组，用来设置不同的条件参数， 拼板编号：显示每个拼板的编号 元件序号：显示元件序号 引脚编号：显示元件引脚编号 封装类型：显示元件封装类型 全局[Mark]分组：当有 …
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5.2.4 其他功能介绍
在检测参数设置界面中
当检测参数设置成功后可以选择 Save Config
选择后跳出配置保存画面
输入配置名称（通常以钢网厚度命名）选择保存
通过下拉菜单选择需要调用的配置
删除选择中的配置
导入选择中的配置。
分组功能如下：
新建，删除，查找
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焊盘分组：选中对应焊盘进行分组，用来设置不同的条件参数，
拼板编号：显示每个拼板的编号
元件序号：显示元件序号
引脚编号：显示元件引脚编号
封装类型：显示元件封装类型
全局[Mark]分组：当有多个板子放在一个载具上同时测试时，可以在每个板子上分布定义
两个FID Mark。
同类型焊盘：选择某个焊盘，点查找，可以查找与选择的焊盘尺寸一致的焊盘。
相同拼板位置：选择某个焊盘，点查找，可以查找与选择的焊盘拼板位置一致的焊盘。
焊盘面积：再下面输入面积最小值与最大值。可以查找符合对应面积的焊盘。
工具菜单下面的板尺寸类型功能如下：
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板尺寸：输入PCB板的尺寸大小。
PCB类型：默认为基本参数，当PCB为黑色时可选深色，为白色时选亮色。
PCB基准类型：默认为标准板，当PCB为软板时可选透明或非透明软板。
FOV选项：当需要使用不良mark，全局mark等等一些功能的时候，需先启用该选项。
PCB-Z0高度：对零平面进行Z轴的补偿。
系统参数设定如下：