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X8011-II PCB 高精度离线X线设备 —— 智能联网面向未来 支持 Qualit y Uplink 功能! 3D MXI
X8011-II PCB
高精度离线X线设备 ——
智能联网面向未来
支持Quality Uplink功能!
3D MXI
出色的画面质量，优化的流程
非常长的寿命，可灵活应用
标配高性能开放透射型微焦点X射线管，
密闭直射型X射线管可选
最高放大倍数和优秀的画面
应用高品质平板探测器
操作便捷且分析功能完善
Viscom XMC和Viscom SI
可装备Viscom自行开发的
计算机断层摄影技术 (CT)
EasyClick特性，
所有载具皆可一键式装卸。
独特的Quality Uplink功能，
简化缺陷原因分析流程，
有效控制制程
全球化、专业的现场服务、
热线支持和远程维护
斜角透射THT
个设备就可胜任快速自动检测与
高精度样本分析
在当代的SMT生产中，BGA、QFN、QFP等封装占比呈上升的趋势。由于其连接
处大多被遮挡、因此许多焊点必须借助X光进行检测。高解析度的X-Ray检测系统
X8011-II PCB就是专为此类应用所开发。典型的应用有：电子元件及贴装
质量的检
测
、
电源组件的质量保证
、
或特种的无损检测。通过使用X8011-II PCB，
电子制造
业的用户可以将Viscom X7056 AXI家族中的先进检测方法应用于离线检测系统
中。由于X8011-II PCB同时安装有运用于全自动X光检测分析软件(Viscom SI)
以及手动/半自动检测软件(Viscom XMC)，该系统提供了业界最高的灵活性。
BGA斜角透射
垂直透射QFP
QFN直角透射
Viscom XVR CT分析
最精确的检测结果，
最大的系统灵活性
Viscom X8011-II PCB是智能、经济的X射线检查系统。该系统可应用于随机样品
分析、特定样品检测，甚至是新产品导入及小批量量产时的自动检测。通过集
成非常成熟的自动检测软件SI，使之完全适应高效小批量的生产条件。
X射线技术的核心部件是高分辨率的开放透射型微焦斑X射线管（最高
200千伏电压)。作为选项系统也提供密闭直射型X射线管（高达130千伏）
供用户选择。无论何种X光射线管，皆能在连续生产条件下为系统提供卓
越稳定的X光光源。而数字平板探测器的使用，也确保了系统具有最高的
放大倍率及最佳的画质。Viscom系统的操作很务实、
Viscom模块化的理念给每位个性化用户提供了最多的检测可能性。
针对特殊检查或特定元件，检测设备提供Viscom XMC软件。直观的
操作和完善的分析功能，让样本的高精度检测变得非常简单。不仅如
此，该系统也可使用Viscom自行开发的计算机断层扫描技术（XVR）
进行样本的3D重建。通过该技术，不仅缺陷可被精确定位，各切层或
局部的细节也将一目了然。
该设备特别优势在于能够运用Viscom软件SI进行全自动X射线分析。
SI软件是Viscom超过30年电子元件检验经验的结晶，专门针对SMD生
产。通过SI，享有盛誉的Viscom X7056在线检测系统的特性也被带入
了离线检测的世界。当然，界面的统一也带来了其它的优势。它不仅节
省了用户再培训的成本，而且使不同种类的系统可以进行通讯。
这意味着X8011-II PCB设备可以支持Viscom专有的Quality Uplink功能。通
过将SPI、AOI、AXI和MXI测试结果相连、简化了缺陷原因分析流程、有效
地控制制程。例如、可以把所有Viscom三维焊膏检查数据显示在
X8011-II PCB维修站中。缺陷发生的原因更容易被理解、进程优化因此得到了
简化。通过这些特性、X8011-II PCB在高性能X光检测领域拥有比一般设备更多
的检测可能性。
Viscom Quality Uplink:
SPI分析/3D数据
Viscom XVR CT分析
工作台 旋转平台
电动旋转/倾斜轴 CT轴
统一视觉的、灵活的转换模块、保证完美的样品处理。