Viscom_Brochure_MXI_X8011-II_PCB_zh.pdf - 第3页

最精确的检测结果， 最大的系统灵活性 Viscom X80 1 1 -II PCB 是智能、经济的 X 射线检查系统。该系统可应用于随机样品 分析、特定样品检测，甚至是新产品导入及小批量量产时的自动检测。通过集 成非常成熟的自动检测软件 SI ，使之完全适应高效小批量的生产条件。 X 射线技术的核心部件是高分辨率的开放透射型微焦斑 X 射线管（最高 20 0 千伏电压 ) 。作为选项系统也提供密闭直射型 X 射线管（高达 130 千伏）…

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出色的画面质量，优化的流程
非常长的寿命，可灵活应用
标配高性能开放透射型微焦点X射线管，
密闭直射型X射线管可选
最高放大倍数和优秀的画面
应用高品质平板探测器
操作便捷且分析功能完善
Viscom XMC和Viscom SI
可装备Viscom自行开发的
计算机断层摄影技术 (CT)
EasyClick特性，
所有载具皆可一键式装卸。
独特的Quality Uplink功能，
简化缺陷原因分析流程，
有效控制制程
全球化、专业的现场服务、
热线支持和远程维护
斜角透射THT
个设备就可胜任快速自动检测与
高精度样本分析
在当代的SMT生产中，BGA、QFN、QFP等封装占比呈上升的趋势。由于其连接
处大多被遮挡、因此许多焊点必须借助X光进行检测。高解析度的X-Ray检测系统
X8011-II PCB就是专为此类应用所开发。典型的应用有：电子元件及贴装
质量的检
测
、
电源组件的质量保证
、
或特种的无损检测。通过使用X8011-II PCB，
电子制造
业的用户可以将Viscom X7056 AXI家族中的先进检测方法应用于离线检测系统
中。由于X8011-II PCB同时安装有运用于全自动X光检测分析软件(Viscom SI)
以及手动/半自动检测软件(Viscom XMC)，该系统提供了业界最高的灵活性。
BGA斜角透射
垂直透射QFP
QFN直角透射
Viscom XVR CT分析
最精确的检测结果，
最大的系统灵活性
Viscom X8011-II PCB是智能、经济的X射线检查系统。该系统可应用于随机样品
分析、特定样品检测，甚至是新产品导入及小批量量产时的自动检测。通过集
成非常成熟的自动检测软件SI，使之完全适应高效小批量的生产条件。
X射线技术的核心部件是高分辨率的开放透射型微焦斑X射线管（最高
200千伏电压)。作为选项系统也提供密闭直射型X射线管（高达130千伏）
供用户选择。无论何种X光射线管，皆能在连续生产条件下为系统提供卓
越稳定的X光光源。而数字平板探测器的使用，也确保了系统具有最高的
放大倍率及最佳的画质。Viscom系统的操作很务实、
Viscom模块化的理念给每位个性化用户提供了最多的检测可能性。
针对特殊检查或特定元件，检测设备提供Viscom XMC软件。直观的
操作和完善的分析功能，让样本的高精度检测变得非常简单。不仅如
此，该系统也可使用Viscom自行开发的计算机断层扫描技术（XVR）
进行样本的3D重建。通过该技术，不仅缺陷可被精确定位，各切层或
局部的细节也将一目了然。
该设备特别优势在于能够运用Viscom软件SI进行全自动X射线分析。
SI软件是Viscom超过30年电子元件检验经验的结晶，专门针对SMD生
产。通过SI，享有盛誉的Viscom X7056在线检测系统的特性也被带入
了离线检测的世界。当然，界面的统一也带来了其它的优势。它不仅节
省了用户再培训的成本，而且使不同种类的系统可以进行通讯。
这意味着X8011-II PCB设备可以支持Viscom专有的Quality Uplink功能。通
过将SPI、AOI、AXI和MXI测试结果相连、简化了缺陷原因分析流程、有效
地控制制程。例如、可以把所有Viscom三维焊膏检查数据显示在
X8011-II PCB维修站中。缺陷发生的原因更容易被理解、进程优化因此得到了
简化。通过这些特性、X8011-II PCB在高性能X光检测领域拥有比一般设备更多
的检测可能性。
Viscom Quality Uplink:
SPI分析/3D数据
Viscom XVR CT分析
工作台 旋转平台
电动旋转/倾斜轴 CT轴
统一视觉的、灵活的转换模块、保证完美的样品处理。
X光技术
X射线管 密闭透射型X射线管或者开放式微聚焦
传送管 (也可选择TXD X射线管、< 1.5 µm)
高压 20 - 130 kV / 20 - 160 kV / 20 - 200 kV
管电流 50 - 300 µA / 5 - 1000 µA
靶极功率 最高 20 W / 最高 40 W 最高 40 W
几何放大率 最大 35倍 / 最大 2650倍 最大 2650倍
图像装换器 高分辨率的 高分辨率的
对角 7.3" FPD、14 Bit 11" FPD、14 Bit
保障分辨率 < 16 - 50 µm / < 4 µm / < 1.5 µm
(90 kV/80 µA)
旋转领域探测器 0° 0 - 60° 0 - 60°
附加使用
旋转轴/倾斜轴 +/- 45° (90°)
X光箱体 根据放射性污染防治法 (StrlSchG) 和辐射保护条例 (StrlSchV)、
CE 标志认证及其他全球通用国际标准对完全保护装置的要求而设计。
辐射泄漏率 < 1 µSv/h
软件
用户界面 Viscom XMC / Viscom SI 可选
可提供以下软件 BGA分析软件
QFN分析软件
THT分析软件
ACA软件(表面分析)
全自动Viscom SI分析软件
XVR-CT软件(平面，旋转)
验证维修站 Viscom HARAN
Viscom Quality Uplink(与Viscom AOI、AXI、MXI、SPI配套)
系统计算机
操作系统 Windows®
显示器 高分辨率 24" LCD显示器、专用于快速显示
SMT和电子元件灰值图像(DICOM Standard)
检测对象处理
控制器 X-Y-Z X-Y-Z 加旋转模块
最多 运行范围 平台 水平x/y轴: 460 mm x 435 mm
垂直z轴: 290 mm
最多 运行范围 转盘 − 水平x/y轴: 350 mm x 430 mm
垂直z轴: 290 mm
n x 360°
检测对象重量 最大
10 kg(带旋转模块5kg)
样本更换 电动开窗
是否有更多轴选项
是
其他系统数据
电源要求 230 V(其他电压根据需求提供),1P/N/PE,16 A
设备大小 大约 1144 mm x 2007 mm x 1420 mm(宽 x 高 x 长)
重量 大约 2100 kg
技术数据
# Viscom_SYS_X8011-II_PCB_ZH19090010
单位: mm
正面图 侧面图 俯视图
X8011-II PCB eco
X8011-II PCB
plus
X8011-II PCB
ex
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