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NPM-W X/WXS EJM9DC-MB-08O-0 0 8-1-8 -2 功能 基板弯曲容 许值检测 当测量结果超出容许值时，在开始贴 装前会发出警告。同时确认容许 倾斜 (%) 。 高度 控制 测量基板整体高度 ( 弯曲 ) 后，控制贴装高度。 测量数据交 接 将在生产线打头的 NPM-WX 所测量的数据交接给下游设 备。 下游设备 NPM-WX/WXS 为对象。 NPM-WX 以外的设备不 能交接数据。 ※ 如果弯曲形状会因…
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
8-1-8-1
外观
对象基板
*2）
基板尺寸
■单轨传送带
单轨模式: 50 x 50 mm ～ 750 x 610 mm
■双轨传送带
单轨模式: 50 x 50 mm ～ 750 x 590 mm
双轨模式: 50 x 50 mm ～ 750 x 300 mm
基板厚度
0.3 ～ 8.0 mm
基板质量 最大 3.0 kg 以下 (应不会因贴装的元件导致基板变形)
基板材质 玻璃环氧
测量面材质
铜箔＋阻抗面、铜箔面、丝网面需存在1.0 x 1.0 mm以上的区域。
透明、半透明部位不在对象内。(玻璃环氧素材面等)
基板弯曲量
向上弯曲2 mm以下、向下弯曲2 mm以下，且倾斜在0.5 %以下、脊线 (搬
送方向) 的高低差在1 mm以下。
A
B
B
A
1mm以下
规格
高度传感器 1
操作手册
8-1-8
基板弯曲补正功能
1)
通过测量基板高度 (弯曲)，能够事先防止质量不良基板的贴装。
高度传感器
脊线
传送方向
脊线
传送方向
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
8-1-8-2
功能
基板弯曲容
许值检测
当测量结果超出容许值时，在开始贴装前会发出警告。同时确认容许倾斜
(%)。
高度
控制
测量基板整体高度 (弯曲) 后，控制贴装高度。
测量数据交
接
将在生产线打头的NPM-WX所测量的数据交接给下游设备。
下游设备NPM-WX/WXS为对象。NPM-WX以外的设备不能交接数据。
※如果弯曲形状会因每次夹紧基板而发生变化，请咨询。
测量条件
测量高度
基板上面 4 mm
(能够测量的范围。并不是基板弯曲容许范围)
测量区域 需要在从基板边缘、缺口起4 mm的内侧设定测量点。
测量点
*3)
整体弯曲补正: 9 点以上 (最多25 点/枚)
图案弯曲补正: 9 点/图案以上 (最多25 点/图案)
测量时间 2.0 s (在350 x 300 mm 基板上测量9个点时的最佳条件值)
*1)在所搭载的设备 (基台) 上实施基板弯曲的测定和数据传送，对下游基台的贴装头的贴装高度进行控制。
无论是用单轨模式进行生产还是用双轨模式进行生产，都请选择
在前侧的贴装头上安装高度传感器。
*2)能够通过高度传感器的基板弯曲补正功能进行补正的弯曲为断面形状为U字型的单纯曲面。
当弯曲形状复杂时，可通过使用图形弯曲补正，与单纯曲面相组合来进行补正。
存在缝隙 (缺口) 的基板或薄基板，因为基板弯曲形状倾向于复杂，因此推荐使用图形弯曲补正。
(→8-1-8-3 ■图形弯曲补正)
*3)关于测量点的最大设定数 (设定总数)，请参照“8-1-1 设备规格的程序数据”。
高度传感器
NPM-WX/WXS EJM9DC-MB-08O-00
8-1-8-3
A
A
规格
高度传感器 2
操作手册
8-1-8
■图形弯曲补正
所谓的图形弯曲补正，是指对图形的每个测量点进行弯曲补正。(参照下图)
存在缝隙 (缺口) 的基板，弯曲形状复杂，具有不平滑 (相同) 曲面的倾向。
如果属于这种基板，推荐使用图像弯曲补正。
缝隙
图形1 图形2 图形3
测量部位
图形4 图形5 图形6
●不可补正的弯曲形状
例) 存在起伏的基板
上弯曲
下弯曲
A -A断面