3d viTrox program.pdf - 第6页
检测算法 设置 : Geometry: （定位范 围） 1 、定义电阻的自动搜索范围、本体以及 焊盘检测窗口的大小。 2 、可以再参数栏输入，也可以 收到拖 Location: （检测偏移） 1 、进入 3D 模式，测量平移和垂直距离。 2 、平移和垂直参数给定全距离的一半 （二级标准） 3 、参考： 1 、打开 3D 模式， Enable 2 、关闭 2D 模式， Disable 3 、 3D 定位， 3D Only 4 、本体元件高…
Board tree
库可以重复导入，在不断
开链接的状态下。
1、go to Fiducial，找到
Fiducia1，在中心点点击
鼠标右键
2
、设置
Mark
点和移动元件
2、set this point as :Fiducia1
设置OK后，运行一下Mark点，快捷键：
Ctrl+A
OK情况：元件框与元件
位置一致。
NG情况：元件框与元件位置不一致。
出现这种情况，点击一个元件，右键选择
Move：
1、单一元件：Move Compenent，只移动单独元
件。
2、单板元件：Move Board，移动单板 。
3、制作程序
3.1、chip Resisitor算法——对象：chip电阻、chip电感···等chip类的元件
3.2、chip Capcitor算法——对象： chip电容
3.3、Bright Box算法——对象：二极管、三极管、柱形电容、钽电容、晶振等有引脚的不规则元件
3.4、SOIC/ Multi-lead IC算法——对象：SOP、QFP、QFN、PLCC等IC元件
3.5、U-Type算法——对象：各类不规则元件、超高元件、无法定位精准元件
3.1、chip Resisitor算法
训练元件——创建新料
分配到料号——编辑元件
检测算法设置:
Geometry:
（定位范
围）
1、定义电阻的自动搜索范围、本体以及
焊盘检测窗口的大小。
2、可以再参数栏输入，也可以收到拖
Location:
（检测偏移）
1、进入3D模式，测量平移和垂直距离。
2、平移和垂直参数给定全距离的一半
（二级标准）
3、参考：
1、打开3D模式，Enable
2、关闭2D模式，Disable
3、3D定位，3D Only
4、本体元件高度，可自动更
5、3D检测侧件，参数150um
5、2D检测侧件，Off
6、检测少件，≥本体高度
7、缺件定位，中心定位
8、共面性检测，平行和垂直
共面性，阀值=100um，特殊
情况，如本体表面本身是凹
凸不平的，不作检测。
9、损件检测，阀值
=150um，特殊情况，如本体
表面本身是凹凸不平的，不
作检测。
10、多件检测，（同时可检
测短路）
10.1、检测多件物体高度
10.2、检测多件物体灰阶值
10.3、检测多件物体尺寸
10.4、忽略宽度范围
10.4、忽略长度范围
3D
检测
平移
参数
根据
实际
情况
设置
焊点检测
1、焊锡检测模式，打
2、3D模式，选择
3、焊锡窗口尺寸和偏移
4、焊锡高度阀值（以本体高度为
5、焊锡灰阶（140-160）
6、符合条件的焊锡覆盖面积（40-
7、灯光 Angle1（重点，不能选错）
8、检测窗口跟随焊盘
1、创建OCV
2、导入OCV
3、编辑OCV
4、OCV视图模式
5、删除OCV
chip料无极性允许180°反
向
OCV图示效果
3.2、chip Capcitor算法
使用chip电容算法
chip电容算法设置和chip电阻的基本一致，所不同的
是：
1、chip电容不需要OCV
检测效果
3.3、Bright Box算法
第一步：使用B-type创建料号。
第二步：分配算法
第三步：进入编辑界面
几何外形与chip基本一致，不同的是：
1、设置引脚窗口长宽（与实物一致）
2、焊锡检测窗口在引脚与焊锡连接
处，长度90%。