3d viTrox program.pdf - 第7页

焊点检测 1 、焊锡检测模式，打 2 、 3D 模式，选择 3 、焊锡窗口尺寸和偏移 4 、焊锡高度阀值（以本体高度为 5 、焊锡灰阶（ 140-160 ） 6 、符合条件的焊锡覆盖面积（ 40 - 7 、灯光 Angle1 （重点，不能选错） 8 、检测窗口跟随焊盘 1 、创建 OCV 2 、导入 OCV 3 、编辑 OCV 4 、 OCV 视图模式 5 、删除 OCV chip 料无极性允许 180 °反向 OCV 图示效果 3.…

检测算法设置:

Geometry:

（定位范

围）

1、定义电阻的自动搜索范围、本体以及

焊盘检测窗口的大小。

2、可以再参数栏输入，也可以收到拖

Location:

（检测偏移）

1、进入3D模式，测量平移和垂直距离。

2、平移和垂直参数给定全距离的一半

（二级标准）

3、参考：

1、打开3D模式，Enable

2、关闭2D模式，Disable

3、3D定位，3D Only

4、本体元件高度，可自动更

5、3D检测侧件，参数150um

5、2D检测侧件，Off

6、检测少件，≥本体高度

7、缺件定位，中心定位

8、共面性检测，平行和垂直

共面性，阀值=100um，特殊

情况，如本体表面本身是凹

凸不平的，不作检测。

9、损件检测，阀值

=150um，特殊情况，如本体

表面本身是凹凸不平的，不

作检测。

10、多件检测，（同时可检

测短路）

10.1、检测多件物体高度

10.2、检测多件物体灰阶值

10.3、检测多件物体尺寸

10.4、忽略宽度范围

10.4、忽略长度范围

检测

平移

参数

根据

实际

情况

设置

焊点检测

1、焊锡检测模式，打

2、3D模式，选择

3、焊锡窗口尺寸和偏移

4、焊锡高度阀值（以本体高度为

5、焊锡灰阶（140-160）

6、符合条件的焊锡覆盖面积（40-

7、灯光 Angle1（重点，不能选错）

8、检测窗口跟随焊盘

1、创建OCV

2、导入OCV

3、编辑OCV

4、OCV视图模式

5、删除OCV

chip料无极性允许180°反

向

OCV图示效果

3.2、chip Capcitor算法

使用chip电容算法

chip电容算法设置和chip电阻的基本一致，所不同的

是：

1、chip电容不需要OCV

检测效果

3.3、Bright Box算法

第一步：使用B-type创建料号。

第二步：分配算法

第三步：进入编辑界面

几何外形与chip基本一致，不同的是：

1、设置引脚窗口长宽（与实物一致）

2、焊锡检测窗口在引脚与焊锡连接

处，长度90%。

Location算法：

2D定位关闭

3D定位模式—

3D only

自主定位关闭

平行和垂直偏移

设置

不可偏出焊盘的

一半，设置参数

的时候，按照实

际测量数据为

准。（二级标

准）

3D Inspention算

3D开关打开

本体高度打开

侧件：150um

缺件：50%

多件:与chip算法一样设

共面性:与chip算

法一样设置

使用Center

M.Joint 算法：检测翘脚\开焊\少

锡

参数共享,开启后其它引脚的参数与第一个引脚参数一致,不需额外

几何外形共享,开启后其它引脚的大小与第一个引脚参数一致,不需额外

引脚方向,平行或垂直于本体,

引脚个数和间距

引脚定位模式:3D Only

引脚个数和间距

检测翘脚窗口的长度比例

检测翘脚模式:Absolutly

引脚高度:以实际为准

运行翘起高度:100um(80um约一根头发丝高度)

缺脚:引脚设置高度-缺脚设置高度≥50um即可

焊锡检测模式:Base

灯光模式:Angle1

灰阶:140-160

高度:50-80

覆盖面积:50

焊桥模式:Enable

灯光:

跟随引脚:ON

灰阶值:90-95

穿透宽度:60-95

3D 模式——特殊情况用

Polarity 算法：检测反向

注意盒子数量，对于BGA和

QFN需要4个盒子，避免90°反

向。

特殊情况下，如极性不明显，

不启用

基本信息

绿色盒子和红色盒子的颜色区别·

圆形，外面黑，里边亮

圆形，外面亮，里边黑

条形

高度；下一栏是高度差（未截图进来）

正极和负极，用来处理绿色盒子-红色盒子的

阀值，用来处理绿色盒子-红色盒子的等值，注意无论正负数值前面一定要有一

灯光选择，极性检测类型除使用高度外的其它类型算法，注意配合灯光使用。