3d viTrox program.pdf - 第8页
Location 算法： 2D 定位关闭 3D 定位模式 — 3D only 自主定位关闭 平行和垂直偏移 设置 不可偏出焊盘的 一半，设置参数 的时候，按照实 际测量数据为 准。（二级标 准） 3D Ins pention 算 3D 开关打开 本体高度打开 侧件： 150um 缺件： 50% 多件 : 与 chip 算法一样设 共面性 : 与 chip 算 法一样设置 使用 Center M.Joint 算法：检测翘脚 \ 开焊 \ …
焊点检测
1、焊锡检测模式，打
2、3D模式，选择
3、焊锡窗口尺寸和偏移
4、焊锡高度阀值（以本体高度为
5、焊锡灰阶（140-160）
6、符合条件的焊锡覆盖面积（40-
7、灯光 Angle1（重点，不能选错）
8、检测窗口跟随焊盘
1、创建OCV
2、导入OCV
3、编辑OCV
4、OCV视图模式
5、删除OCV
chip料无极性允许180°反
向
OCV图示效果
3.2、chip Capcitor算法
使用chip电容算法
chip电容算法设置和chip电阻的基本一致，所不同的
是：
1、chip电容不需要OCV
检测效果
3.3、Bright Box算法
第一步：使用B-type创建料号。
第二步：分配算法
第三步：进入编辑界面
几何外形与chip基本一致，不同的是：
1、设置引脚窗口长宽（与实物一致）
2、焊锡检测窗口在引脚与焊锡连接
处，长度90%。
Location算法：
2D定位关闭
3D定位模式—
3D only
自主定位关闭
平行和垂直偏移
设置
不可偏出焊盘的
一半，设置参数
的时候，按照实
际测量数据为
准。（二级标
准）
3D Inspention算
3D开关打开
本体高度打开
侧件：150um
缺件：50%
多件:与chip算法一样设
共面性:与chip算
法一样设置
使用Center
M.Joint 算法：检测翘脚\开焊\少
锡
参数共享,开启后其它引脚的参数与第一个引脚参数一致,不需额外
几何外形共享,开启后其它引脚的大小与第一个引脚参数一致,不需额外
引脚方向,平行或垂直于本体,
引脚个数和间距
引脚定位模式:3D Only
引脚个数和间距
检测翘脚窗口的长度比例
检测翘脚模式:Absolutly
引脚高度:以实际为准
运行翘起高度:100um(80um约一根头发丝高度)
缺脚:引脚设置高度-缺脚设置高度≥50um即可
焊锡检测模式:Base
灯光模式:Angle1
灰阶:140-160
高度:50-80
覆盖面积:50
焊桥模式:Enable
灯光:
跟随引脚:ON
灰阶值:90-95
穿透宽度:60-95
3D 模式——特殊情况用
Polarity 算法：检测反向
注意盒子数量，对于BGA和
QFN需要4个盒子，避免90°反
向。
特殊情况下，如极性不明显，
不启用
基本信息
绿色盒子和红色盒子的颜色区别·
圆形，外面黑，里边亮
圆形，外面亮，里边黑
条形
高度；下一栏是高度差（未截图进来）
正极和负极，用来处理绿色盒子-红色盒子的
阀值，用来处理绿色盒子-红色盒子的等值，注意无论正负数值前面一定要有一
灯光选择，极性检测类型除使用高度外的其它类型算法，注意配合灯光使用。
OCV 算法：检测错件，在极性不清
晰的情况下，也可用来检测极性
OCV选择
料号
OCV模式开启
是否允许180°反向
最小相似度
丝印错误，报极性不良
3.4、SOIC算法
第一步：使用SOIC创建新料号。
第二步：分配算法
第三步：进入编辑界面
几何外形
给定东南西北四面引脚个
引脚间
引脚长宽尺
缺引脚模式，用于不是对称引脚
缺引脚个数
Location
检测偏移,注意灯
光.
平行
垂直
角度
3D检测
本体打开
本体高度,IC类型为默认
共面性检测
翘脚检测——absolutly
引脚高度--以实际为准
翘脚---超出实际高度120um
缺角---低于实际高度80um
翘脚大小--20-30
焊点检测
注意:灯光-Angle1
灰度值-140-160
高度-50-80
覆盖范围:40-60
跟随
短路检测
焊桥模式:Enable
灯光:
跟随引脚:ON
灰阶值:90-95
穿透宽度:60-95
3D 模式——特殊情况
用
注意灯光
Mix(Angle 1\2\3\4)