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凯格精密机械有限公司 - 27 - 4.5 常 见 故 障 故 障 原 因 排 除 方 法 文件读取错误 文件不存在 或数据丢失 重新设备文 件 文件复制错误 磁盘有错误 检查磁盘是 否损坏或被 写保护 文件删除错误 文件正在被 其他进程调 用 将此文件关 闭即可，删 除此文件
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4.4
常 见 故 障 故 障 原 因 排 除 方 法
刮刀没有动作
1) 送入刮刀马达驱动器的信号线接触不
良；
2) 皮带松或皮带胶落；
3) 刮刀马达故障。
a) 检查线路；
b) 调整皮带松紧；
c) 维修或更换刮刀运动马达。
刮刀运动超出极限 极限传感器故障。 检查或更换极限传感器。
刮刀不能上升或下
降
1) 步进电机或驱动器不良；
2) 接插件接触不良。
a) 步进电机或驱动器是否损坏；
b) 检查接插件接触是否可靠。
印刷不完整
1) 钢网开口隙堵塞或钢网与 PCB 间距太
大；
2) 钢网上焊膏涂布不均；
3) 焊膏中不规则的大金属粉粒比例太大，
堵塞孔隙。
a) 清洗钢网开口和钢网底部；
b) 选择粘度合适的焊膏并使焊膏印
刷能有效覆盖整个印刷区域；
c) 选择金属粉末颗粒尺寸
d) 尺寸相对应焊膏。
坍塌、桥连
1) 刮刀压力太大；
2) 钢网底面残留焊膏太多；
3) 焊膏粘度太低或金属含量太少以致无
法维持焊膏的粘力。
a) 调整压力；
b) 重新固定印刷板；
c) 选择合适粘度的焊膏；印刷时保
持适宜的环境温度。
厚度不均匀
1) 钢网与 PCB 未能很好吻合；
2) PCB 焊盘镀层不平、厚度不均；
3) 焊膏搅拌不均（粘度不均）。
a) 调整钢网与印制板的位置；
b) 控制 PCB 焊盘镀层的平面度；
c) 印刷前充分搅拌焊膏。
边缘出现锯齿状
（解析度不良）
1) 焊膏粘度不足；
2) 模板开口壁有毛刺、不光滑；
3) PCB 焊盘镀层太厚或阻焊腊边缘破损。
a) 选择粘度略高的焊膏；
b) 制板时严格控制涂覆层厚度；
c) 印刷前检查漏印窗孔加工质量。
厚度不足
1) 模板上焊膏涂布不均；
2) 制作模板的材料太薄；
3) 刮刀压力不当（太小）；
4) PCB 焊盘镀层太厚。
a) 选择厚度合适的模板；
b) 选择颗粒度和粘度合适的锡膏；
c) 调整刮刀压力；
d) 减小 PCB 厚度设置。
拉尖
1) 模板与 PCB 间距太大；
2) 焊膏粘度太大。
a) 适当调小刮动间隙；
b) 选择合适粘度的锡膏。
位置偏移
1) 设备本身的位置精度不好；
2) 焊膏印刷时对进入网板开口部的均匀
性差；
3) 由刮刀及其磨擦因素对网板形成的一
种拉力不良。
a) 调整设备的重复定位精度；
b) 选择合适粘度的焊膏；
c) 加强对网板的印刷压力。
第四章
常见故障分析与排除
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4.5
常 见 故 障 故 障 原 因 排 除 方 法
文件读取错误 文件不存在或数据丢失 重新设备文件
文件复制错误 磁盘有错误 检查磁盘是否损坏或被写保护
文件删除错误 文件正在被其他进程调用 将此文件关闭即可，删除此文件
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附1 推荐使用的铝合金网框尺寸
附2 印刷缺陷及原因分析表
附3 装箱清单
附4 锡膏厚度不均的原因分析
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( 网板开口以网框的中心对中分布)
第五章
附录