00198724-01_UM_X-Serie-S_DK.pdf - 第135页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og moduler Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 3.5 Bestykningshoved 135 3.5.6.1 T ekniske dat a T win St ar SIPLACE T winStar med komponent-kameratype 33 (Fine…
3 Tekniske data og moduler Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.5 Bestykningshoved Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
134
3.5.6 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
Fig. 3.5 - 11 SIPLACE TwinStar for IC-bestykning med høj præcision
3
(1) Pick&Place-modul 1 (P&P1) - TwinStar består af 2 Pick&Place-moduler
(2) Pick&Place-modul 2 (P&P2)
(3) DP-akse
(4) Z-aksens drev
(5) Inkremental vejmålesystem for Z-aksen
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og moduler
Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 3.5 Bestykningshoved
135
3.5.6.1 Tekniske data Twin Star
SIPLACE TwinStar
med komponent-kameratype 33
(Fine-pitch kamera)
med komponent-kameratype 25
(Flip-chip kamera)
Komponent-spektrum
*a
0402 til SO, PLCC, QFP, BGA, special-
komponent, bare die, flip-chip
0201 op til SO, PLCC, QFP, sokkel, stik,
BGA, specialkomp., bare die, flip-chip,
shield
Komp.-specifikationer
*b
Max. højde
min. benraster
min. benbredde
Min. ball-afstand
Min. ball-diameter
Min. mål
Max. mål
Max. vægt
*c
25 mm (højere på efterspørgsel)
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0mm x 0,5mm
55 mm x 45 mm (enkelt måling)
op til
200 mm x 125 mm (gentagen måling)
*d
160 g
25 mm (højere på efterspørgsel)
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6mm x 0,3mm
16 mm x 16 mm (enkelt måling)
160 g
Påsætningskraft
Standard
Med OSC-pakke
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
1,0 N - 15 N
2,0 N - 30 N
Pipettetyper
*e
5xx, (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
gribere
5xx, (standard)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
gribere
Pipetteafstand P&P-hove-
der
70,8 mm 70,8 mm
X-/Y-nøjagtighed
*f
± 28 µm / 3σ ± 22 µm / 3σ
Vinkelnøjagtighed ± 0,05° / 3σ, ± 0,05° / 3σ
Belysningsniveauer 6 6
*)a Vær opmærksom på, at det bestykbare komponent-spektrum også påvirkes af pad-geometrierne, de kundespecifikke
standarder og komponentemballagetolerancerne samt komponenttolerancerne.
*)b Kombineres MultiStar og TwinStar i ét bestykningsområde, vil der opstå begrænsninger i den maksimale komponent-
højde.
*)c Ved brug af standardpipetter.
*)d Alt efter kompoment-mål og komponent-tilførsel gælder yderligere begrænsninger, som SIPLACE Pro tilgodeser auto-
matisk.
*)e Over 300 forskellige pipette- og 100 gribertyper står til rådighed, omfattende pipettedatabase tilgængelig online.
*)f Nøjagtighedsværdierne svarer til betingelserne fra SIPLACE leverings- og serviceomfanget.
3 Tekniske data og moduler Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.6 Portalsystem Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
136
3.6 Portalsystem
3.6.1 SIPLACE X4i S-portalernes position
3
Fig. 3.6 - 1 Portalernes position
(1) Y-akse, portal 1 og portal 4
(2) X-akse, portal 1
(3) X-akse, portal 2
(4) Y-akse, portal 3 og portal 4 (skjult)
(5) X-akse, portal 3
(6) X-akse, portal 4
(T) PCB-transportretning
(1)
(3)
(6)
(4)
(2)
(5)