00198724-01_UM_X-Serie-S_DK.pdf - 第151页
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og moduler Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 3.7 PCB-transportsystem 151 3.7.6.3 Pasmærke-kriterier 3 3.7.6.4 Blækpunktkriterier 3 2 Mærker b eregnes 3 Mærke…
3 Tekniske data og moduler Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.7 PCB-transportsystem Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
150
3.7.6 PCB-kamera, type 28, GigE
Artikel nr.: 03101402-xx
3.7.6.1 Opbygning
3
Fig. 3.7 - 5 PCB-kamera, type 28, digital
(1) Kameraforstærker
(2) PCB-kameraoptik og belysning
3.7.6.2 Tekniske data
3
(1)
(2)
PCB-pasmærker Op til 3 (enkeltkoblinger og multibrug),
op til 6 ved optionen "Lang PCB" (optionale mærker udgives af
optimeringen).
Lokale pasmærker Indtil 2 pr. PCB (kan være af forskellig type)
Bibliotekslager Op til 255 pasmærketyper pr. enkeltkobling
Billedredigering Kantdetektionsmetode (Singular Feature) på basis af de grå
værdier
Belysningsart Reflekteret lys (tre frit programmerbare niveauer)
Registreringstid pr.
mærke/dårligt mærke
20 ms - 200 ms
Synsfelt 5,78 mm x 5,78 mm
Afstand fra fokusplanet 28 mm
Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie 3 Tekniske data og moduler
Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK 3.7 PCB-transportsystem
151
3.7.6.3 Pasmærke-kriterier
3
3.7.6.4 Blækpunktkriterier
3
2 Mærker beregnes
3 Mærker beregnes
X- / Y-position, drejevinkel mellemste PCB-forsinkelse
ekstra: forskydning, vridning separat i X- og Y-retning
Mærkeformer Syntetiske mærker Cirkel, kryds, kvadrat, firkant, rombe, cirkel-
formede, kvadratiske og firkantede konturer, dobbeltkryds
Mønster: vilkårligt
Mærkeoverflade
Kobber
Tin
Uden oxydation og loddestoplak
Hvælving ≤ 1/10 af strukturbredden, begge med god kontrast til
omgivelserne
Mål syntetiske mærker
Min. X/ Y-størrelse for kreds og firkant:
Min. X/ Y-størrelse for kredsring og firkantet ramme
Min. X/ Y-størrelse for kryds:
Min. X/ Y-størrelse for dobbeltkryds:
Min. X/ Y-størrelse for rombe:
Min. rammebredde for kredsring og firkantet ramme:
Min. bjælkebredde/bjælkeafstand for kryds, dobbeltkryds:
Max. X/ Y-størrelse for alle mærkeformer:
Max. bjælkebredde for kryds, dobbeltkryds:
Min. tolerancer generelt:
Max. tolerancer generelt:
0,25 mm
0,3 mm
0,3 mm
0,5 mm
0,35 mm
0,1 mm
0,1 mm
3 mm
1,5 mm
2% af nominelt mål
20% af nominelt mål
Mål på mønstre
Min. størrelse
Max. størrelse
0,5 mm
3 mm
Mærkeomgivelse Frirum er ikke nødvendigt omkring pasmærket, hvis der ikke
befinder sig nogen lignende mærkestruktur inden for søgefeltet.
Metoder - Syntetisk mærkeidentificeringsproces
- Middel gråværdi
- Histogram-metode
- Template Matching
Størrelse for mærkeformer hhv.
strukturer
Syntetiske mærker
Andre processer
Mål for syntetiske mærker, se afsnit Pasmærke-kriterier
3.7.6.3,
side 151
.
min. 0,3 mm
max. 5 mm
Afdækningsmateriale Dækker godt
Registreringstid Afhængigt af metode 20 ms - 0,2 s
3 Tekniske data og moduler Betjeningsvejledning SIPLACE X-serie
3.8 SIPLACE tapefødemoduler til SIPLACE X-s Fra softwareversion 713.0 Udgave 11/2019 DK
152
3.8 SIPLACE tapefødemoduler til SIPLACE X-s
På SIPLACE X-serie S bruges SIPLACE SmartFeeder X samt SIPLACE SmartFeeder Xi. De spe-
cificerede SIPLACE fødemoduler er kompatible med BE-bordene til SIPLACE X-serie S. Væsent-
lige kendetegn ved SIPLACE fødemodulerne er afhentningspositionens høje præcision, online-
programmerbarhed og en nem håndtering ved udskiftningen af fødemodulerne under bestyk-
ningsprocessen. Strømforsyningen til fødemodulerne kommer i stand kontaktløst via en induktiv
grænseflade. Hvert af fødemodulerne kommunikerer med fødemodul-styreenheden (FCU) via to
optoelektroniske kanaler (lysledere). Begge grænseflader danner EDIF-komponentgruppen
(energi- og datagrænseflade).
3.8.1 SIPLACE tapetransportører
3.8.1.1 Tapemateriale
Tapebreddens spektrum rækker fra 4 mm til 104 mm. Tapematerialet er blister eller papir. Des-
uden kan tape bearbejdes med en permanent hæftende dækfolie (PSA-folie).
Tapefødemodulerne er designet på basis af følgende tapestandarder:
DIN EN 60286-3 (12/1998) / IEC 60286-3 (12/1997)
JIS C 0806-3 (1999)
ANSI/EIA 481-C (10/2003)
IEC 60286-3-2 3
3.8.1.2 Manuel udtagning af ikke-optagne totalkondensatorer
For at tantalkondensatorerne ikke fører til brand af tapematerialet ved tapesnittet, er betje-
ningsoverfladen blevet udvidet med optionen "Stands straks ved optagningsfejl". Denne indstilling
skal så være aktiveret i SIPLACE Pro. På bestykningsautomaten taktes den ikke hentede kompo-
nent en gang videre og ligger så i tapen parat til hentning. Sporet er deaktiveret, og brugeren gø-
res med en fejlmelding opmærksom på, at tantal-komponenten skal tages ud af tapen. Hvis der
findes et reservespor, fortsætter bestykningsautomaten med at bestykke. Brugeren har dog mu-
lighed for at stoppe bestykningsautomaten og fjerne tantal-komponenten. Hvis ikke der findes no-
get reservespor og er det ikke muligt at bestykke med andre komponenter, bliver
bestykningsautomaten stående. Også her kan brugeren fjerne tantal-komponenten og kvittere for
fejlen. Når brugeren har genstartet bestykningsautomaten, fortsættes bestykningen og kompo-
nenter hentes ud af det igen frigivne spor.
3
BEMÆRK
Denne softwarefunktion er også meget fornuftig for dyre komponenter.
Bemærk også sikkerhedsanvisninger gældende for kondensatorer på metalpulverba-
sis (se afsnit 2.5.3
, side 68).