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RV -2- 3D H 機器仕様書 目次 1. 本機の特 長 ....................................................................................................................... 1 2. 基本仕様 ...........................................................…
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RV-2-3DH 機器仕様書
目次
1.
本機の特長
....................................................................................................................... 1
2.
基本仕様
.......................................................................................................................... 2
3.
環境条件
.......................................................................................................................... 3
4.
対象基板
.......................................................................................................................... 4
5.
検査機能仕様
.................................................................................................................. 5
6.
ハード仕様
........................................................................................................................ 6
7.
オプション
........................................................................................................................... 7
7-1.
ソフトオプション .................................................................................................................................. 7
7-1-1. 本体系ソフトオプション ................................................................................................................ 7
7-1-2. 周辺系ソフトオプション ................................................................................................................ 8
7-1-3. サーバ系ソフトオプション ............................................................................................................. 11
7-2.
ハードオプション ............................................................................................................................... 12
8.
システム要件
................................................................................................................... 14
8-1.
クライアント系のシステム要件 ........................................................................................................... 14
8-2.
サーバー系のシステム要件 ............................................................................................................... 15
9.
外観
............................................................................................................................... 16
RV-2-3DH 機器仕様書
1
1.
本機の特長
本機は、1200 万画素ハイフレームレート CMOS カメラ、照明ユニットには高輝度白色 LED 照明と同軸照明を用いて鮮明
画像の取得が行える Clear Vision Capturing System を実現し、リニアモータのツイン駆動で高速化、画像処理ライブラリ
の高速化、64bitOS を採用することによってメモリを有効活用し高速な処理スピードと鮮明なカラー画像処理により、実装部
品検査、クリームはんだ印刷検査を行うインライン型自動基板外観検査装置です。
また、独自に開発したグレーコードと縞模様を今回採用した DMD 素子を使い、３D 用プロジェクター4 筒で投影することにより
0.2mm～15mm まで測定することが可能になり、いままでの得られていた鮮明な画像に加え、従来品の e-3D よりも、高精
度な３D 計測が行えます。
選べるモード
本機にはお客様のお好みに合わせて検査データの作成が行えるモードを用意しています。
・テンプレートモード
検査ロジックは標準で提供。検査データが簡単、迅速に作成できます。
・プロセスモード
従来の RV-1 のように、お客様ご自身で検査プロセスの作成、編集が行えます。
鮮明な画像
高輝度白色 LED を採用した 3 段照明と同軸照明を装備し、鮮明でクリアな画像を得る事ができます。
操作性の向上
初心者でも簡単かつ迅速に検査データが作成できるテンプレートモードを新たに開発し、高い検査能力と、使いやすい操
作性を提供しています。
高分解能
分解能は標準：12.0 μm/pixel とオプション：5.0 μm/pixel（購入時選択）を用意しています。
高速化
3D プロジェクターは DMD 素子によって、撮像時間を短縮しています。さらに FPGA ボードの画像処理を開発し、高さ画
像演算時間を短縮しています。
1,200 万画素の高画素カメラも CoaXPress インターフェースにより、転送時間を短縮しています。
CPU は 16 コアの並列処理により、演算時間を短縮しています。
これらにより、画像処理速度は 51cm2／秒を実現しています。（※1
※1：分解能 12μm、2D 画像：3 枚＋3D 画像：32 枚の撮影速度となります。
多彩な画像処理機能
検査アルゴリズムをご自身が作成、修正できるプロセスモードを装備し、多機能画像プロセッサ並みに多彩な画像
処理ができます。さらに、1 画像の範囲を超えるような大型部品でも、画像の結合を行い検査できます。
３
D
計測
独自に開発したグレーコードと縞模様を今回採用した DMD 素子を使い、３D 用プロジェクター4 筒で投影することにより
0.2mm～15mm まで(分解能 5.0 μm/pixel の場合 0.2mm～6mm まで)測定することが可能になり、いままでの得られ
ていた鮮明な画像に加え、従来品の e-3D よりも、高精度な３D 計測が行えます。