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RV -2- 3DH 機 器仕 様書 2 2. 基本仕様 項目 仕様 型名 RV -2- 3D H 外形寸法 940(W )×1, 276 ( D)× 1 530(H) mm ( 2,0 06 (H) mm シグナルタワー含 む) 重量 1,000 kg 電源容量 三相 AC200 ~ 230V 50/ 60Hz 2.0k V A 以下 ※ 接続仕様 電源ケー ブ ル形状: 2.0 mm 2 ×4 芯、 3 m 以内 端子台サイズ:端 …

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RV-2-3DH 器仕様書
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本機の特長
本機は、1200 画素ハイフレームレート CMOS カメ照明ユニットには高輝度白色 LED 照明と同軸照明を用いて鮮明
画像の取得が行える Clear Vision Capturing System を実現し、リニアモータのツイン駆動で高速化、画像処理ライブラ
の高速化、64bitOS を採用することによってメモリを有効活用し高速な処理スピードと鮮明なカラー画像処理により、実装部
品検査、クリームはんだ印刷検査を行うインライン型自動基板外観検査装置です。
また、独自に開発したグレーコードと縞模様を今回採用し DMD 素子を使い、D 用プロジェクター4 筒で投影することにより
0.2mm15mm まで測定することが可能になり、いまでの得られていた鮮明な画像に加え、従来品の e-3D よりも、
度な3D 計測が行えます。
選べるモード
本機にはお客様のお好みに合わせて検査データの作成が行えるモードを用意していま
テンプレートモード
検査ロジックは標準で提供。検査データが簡単、迅速に作成できます。
・プロセスモード
従来の RV-1 のように、お客様ご自身で検査プロセスの作成、編集が行えます。
鮮明な画像
高輝度白色 LED を採用した 3 段照明と同軸照明を装備し、鮮明でクリな画像を得る事ができます。
操作性の向上
初心者でも簡単かつ迅速に検査データが作成でテンプレートモー新たに開発し、高い検査能力と、使いやすい操
作性を提供していす。
高分解能
分解能は標準:12.0 μm/pixel とオプション:5.0 μm/pixel(購入時選択)を意しています。
高速化
3D プロジェクターは DMD 素子によって、撮像時間を短縮しています。さらに FPGA ボードの画像処理を開発し、高さ画
像演算時間を短縮していす。
1,200 万画素の高画素カメラも CoaXPress インーフェーによ転送時間を短縮います
CPU 16 コアの並列処理により、演算時間を短縮しています。
これらにより、画像処理速度は 51cm2/秒を実現しています。(※1
1:分解能 12μm2D 画像:3 枚+3D 画像:32 枚の撮影速度となります。
多彩な画像処理機能
検査アルゴリズムをご自身が作成、修正できるプロセスードを装備し、多機能画像プロセッサ並みに多彩な画像
処理がきます。さらに1 画像の範囲を超えるような大型部品でも画像の結合を行い検査できます。
D
計測
独自に開発したグレーコードと縞模様を今回採用した DMD 子を使い、3D 用プロジェクター4 筒で投影することに
0.2mm15mm まで(分解能 5.0 μm/pixel の場 0.2mm6mm まで)定することが可能になり、いままでの得られ
ていた鮮明な画像に加え従来品の e-3D よりも、高精度な3D 計測が行えます。
RV-2-3DH 器仕様書
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2.
基本仕様
項目
仕様
型名
RV-2-3DH
外形寸法 940(W)×1,276(D)×1530(H) mm 2,006(H) mm シグナルタワー含む)
重量
1,000 kg
電源容量
三相 AC200230V 50/60Hz 2.0kVA 以下
接続仕様
電源ケール形状: 2.0 mm
2
×4 芯、3 m 以内
端子台サイズ:端子ネジ(M4)、適合電線 AW G10-14(2-5.5sq)
端子形状:絶縁付丸型端子 端子寸法 5.5 mm、適合ネジ 4 mm
供給エア圧
0.49Mpa エアー消費量:10L/min
接続仕様
ホース接続形状:ハイカプラ 20PM(日東工器
設計参照規定
機械指令 EN ISO 12100:2010EN 60204-1:2006+A1:20092006/42/EC ANNEX I
RV-2-3DH 器仕様書
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環境条件
輸送・保管条件
項目
環境条件
輸送・保管温度 +10+60
輸送・保管湿度 3080%(ただし結露なきこと)
動作環境条件
項目
環境条件
使用周囲温度 +15+30
使用周囲湿度 3065%(ただし結露なきこと)
高度 海抜 1000 m 以下
汚染度 2 (IEC60664-1 準拠、一般電子基板実装ライン相当)
過電圧カテゴ IEC60664-1 準拠)