合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf - 第5页
5 / 12 7 QF N I C P i tch 长 (m m ) 宽 (mm) 0. 40 外加 0.20 0. 19 0. 50 外加 0.25 0. 23 0. 65 外加 0.25 0. 32 0. 80 1:1 0. 42 1. 00 1:1 0. 52 1. 27 1:1 0. 65 2 、引脚两端倒圆角 ； 3 、接 地 缩小至 50% , 再按均匀比 例斜条 分割， 长度≥ 3 mm 则架 0.30 桥分开， 架 筋多…
4 / 12
1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽度（如 IC 时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)
2、单个 PAD不能大于 3X4MM，超过的应用 0.4~~0.5MM 的线分割，分成的 PAD≤2X2MM。
3、两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于 0.30MM 时须做分割处理，滤波器安全距离保持 0.2MM。
二、开口方式
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
1
0402
第一种开孔方式
1、大小按比例 110%开孔，内侧 R 倒
圆角(R=1/2 宽)0.40≤S≤0.50，
2、当 S＝0.50，内移至 S=0.40；S<0.40
外移至 S=0.40
第二种开孔方式
当钢片厚度为 0.10MM 时，1:1 开，当
某个相邻元件未达到安全距离时,则该
元件按焊盘 90%开 ; 当钢片厚度为
0.12MM 时，0402 焊盘开面积的 75%。
2
0603
1、倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，
0.7≤S≤0.8，
2、当 S>0.80，内移至 S=0.80；
3、当 S<0.70，外移至 S=0.70
3
0805
1、倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，
0.9≤S≤1.1，
2、当 S>1.10，内移至 S=1.10；
3、当 S<0.90，外移至 S=0.90
4
1206
(及以上)
倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W
5
压敏/肖特基
1608\1006
二极管
6
SIM 卡座 1
此种 SIM卡座都按此种方式开孔焊盘加
大 15%，与其它零件的安全距离不可以
少于 0.4mm。
5 / 12
7
QFN IC
Pitch
长(mm)
宽(mm)
0.40
外加 0.20
0.19
0.50
外加 0.25
0.23
0.65
外加 0.25
0.32
0.80
1:1
0.42
1.00
1:1
0.52
1.27
1:1
0.65
2、引脚两端倒圆角；
3、接地缩小至 50%,再按均匀比例斜条
分割，长度≥3mm 则架 0.30 桥分开，架
筋多少依长度而定。
4、如周边的有小元件导致 IC 的引脚无
法开到所有引脚的长度一致,则优先 IC
的开孔,旁边的小元件可外切(但需但证
安全距离)
8
连接器-1
PIN 脚外扩 8~10%，宽度按公司工艺。
固定脚 120% 开 口 ， 沿 中 心 线 架 桥
0.30mm, 各焊盘之间保持在 0.25mm 以
上，如文件没有固定脚焊盘时，请按照
PCB 实物开。
(所有 Pitch 的 pin 脚宽按钢网公司工艺
开)
9
连接器-2
USB 原始焊盘宽度为 0.32MM，长度为
1.2MM，
钢网厚度为 0.12MM 时，长度外加
0.10MM， 宽 度 开 0.235MM, 导 圆角
0.05MM。
钢网厚度为 0.10MM 时 ， 长 度 外加
0.15MM， 宽 度 开 0.245MM, 导 圆角
0.05MM。
如原始数据有变动时需确认
10
连接器-3
PIN 脚外扩 10~15%，宽度按公司工艺。
红色圈住的固定脚 160%开口，黄色圈
住的固定焊盘居中开面积的 40%,焊盘
之间保持在 0.20m 以上，如文件没有固
定脚焊盘时，请按照 PCB 实物开，如
PCB 无固定脚焊盘时，请按照 PCB 实
物开。
(所有 Pitch的 pin 脚宽按贵公司工艺开)
6 / 12
11
排阻
排容
(1)
1、 宽按照 IC规范开，不内切；
2、 长内外扩名扩 0.15mm，如上下两引
脚的距离大于 0.5mm，则内扩至距
离为 0.5mm。
排阻
排容
(2)
1、脚宽按 IC 规范并外加 0.15~0.20；
2、中间接地按面积的 80%开。
12
五、六脚 IC
所有引脚长度外扩 0.15MM，方形倒圆
角。宽度按照 1:1 开口
13
音频 BGA
0.50pitch 的 9 球 BGA 开 方孔按照
0.3mm*0.3mm,倒角 R=0.08 mm ,四周开
孔方式按照箭头方向外移 0.05mm，中
间焊盘保持不变。
14
CPU/FLASH
BGA
开方形孔,倒角 0.05mm，（除 6253）
0.50pitch 开 0.30mm,
0.65pitch 开 0.35mm,
0.80pitch 开 0.45mm，
1.00pitch 开 0.52mm
15
MT6253
外 围锡球 焊盘 开 0.275MM 方 孔 倒角
0.075MM，中间接地开 0.55MM 方形倒
角 0.125MM， 数量为 8*8PCS， 共
64PCS。
附开孔尺寸图
16
LCD 排线
中间架桥，可参考焊盘的长度而决定架
桥的数量，如左图。
17
屏蔽罩
整体加 0.3mm(拐 脚 处 宽 度 整 体 加
0.4mm)并按间隔 3mm 架桥 0.65mm(屏
蔽罩之间保持 0.65mm)，外加后与各焊
盘之间保持在 0.4mm 以上。
图一
图二