合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf - 第7页
7 / 12 18 S 类快捷 键 三边各加 15 % 19 IC 散热片 不规则 IC 的散热片开口 20 耳机插座 外三边各加 0. 5 m m ，但是要保证与 旁边元件的安全距 离在 0. 3 m m 以上 21 I C 6212 粉红色中的焊盘居 中开面积的 6 0% 斜行 孔，绿色中的焊盘 居中开面积的 70 % ， 红色中的焊盘只开 90 % ， 10 % 不开为蓝 线朝外的焊盘 , 黄 色 中 的 焊盘 按 照 焊 盘 1…
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排阻
排容
(1)
1、 宽按照 IC规范开，不内切；
2、 长内外扩名扩 0.15mm，如上下两引
脚的距离大于 0.5mm，则内扩至距
离为 0.5mm。
排阻
排容
(2)
1、脚宽按 IC 规范并外加 0.15~0.20；
2、中间接地按面积的 80%开。
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五、六脚 IC
所有引脚长度外扩 0.15MM，方形倒圆
角。宽度按照 1:1 开口
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音频 BGA
0.50pitch 的 9 球 BGA 开 方孔按照
0.3mm*0.3mm,倒角 R=0.08 mm ,四周开
孔方式按照箭头方向外移 0.05mm，中
间焊盘保持不变。
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CPU/FLASH
BGA
开方形孔,倒角 0.05mm，（除 6253）
0.50pitch 开 0.30mm,
0.65pitch 开 0.35mm,
0.80pitch 开 0.45mm，
1.00pitch 开 0.52mm
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MT6253
外 围锡球 焊盘 开 0.275MM 方 孔 倒角
0.075MM，中间接地开 0.55MM 方形倒
角 0.125MM， 数量为 8*8PCS， 共
64PCS。
附开孔尺寸图
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LCD 排线
中间架桥，可参考焊盘的长度而决定架
桥的数量，如左图。
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屏蔽罩
整体加 0.3mm(拐 脚 处 宽 度 整 体 加
0.4mm)并按间隔 3mm 架桥 0.65mm(屏
蔽罩之间保持 0.65mm)，外加后与各焊
盘之间保持在 0.4mm 以上。
图一
图二
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S 类快捷键
三边各加 15%
19
IC散热片
不规则 IC的散热片开口
20
耳机插座
外三边各加 0.5mm，但是要保证与
旁边元件的安全距离在 0.3mm 以上
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IC 6212
粉红色中的焊盘居中开面积的 60%斜行
孔，绿色中的焊盘居中开面积的 70%，
红色中的焊盘只开 90%，10%不开为蓝
线朝外的焊盘,黄色中的焊盘按照焊盘
1:1 开孔。
注意此位置在不同的 PCB 上，焊盘面积
大小不一致，需核对处理，防止短路。
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天线开关-1
中间接地只开焊盘面积的 50% ，两边 IC
脚只开面积的 90%，两个相互间焊盘面
积的 10%不开。保证焊接良好，开网方
法如图所示，防止短路。
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射频头
图一 图二
鲜绿色的四个大脚加大 20%，红色的二
个脚加大 30%。
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此种按键开
关
1 脚与 2 脚加大 60%，其它加大 30%。
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功放 QFN
1、 如图:红 色 为 钢 网 开 孔 . 大小为
0.45MM 的正方形倒角,
2、 四周外圈的 16个焊盘开孔移到焊盘
外侧，中间的 9 个焊盘（黄线框住
部分）则居中开。（注:原始焊盘为
0.6*0.6MM）
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PA-1(功放)
原始焊盘为 0.48MM 的所有此类焊盘都
开 0.35MM 靠内侧开孔，防止锡珠产生。
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PA-2(功放)
此图是 PCB 板子上 PAD 未做更改时候
钢网的开孔尺寸（左格图像可以放大）
此图是 PCB板子上 PAD 做更改后钢网
的开孔尺寸（左格图像可以放大）
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排插类 IC
此种排插类按照如此比例开，如原来长
度 1.1mm 宽度 0.23mm，开长度 0.98mm
宽度 0.17mm， 长度又分开一半开
0.17mm，另外一半开 0.19，相互错开，
即开一边大一边小（图片可拉大查看），
特殊要求另行通知，四个大焊盘按照其
它小焊盘间的距离开孔，但宽度需要外
切 30%。
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SIM 卡座-1
所有 SIM卡座都按此种方式开孔绿色标
示焊盘加大 50%，红色标示焊盘加大
60%,各焊盘之间保持在 0.4mm 以上;
绿色四个焊盘向内防锡珠，注意与其他
焊盘保持 0.15MM 安全距离。
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SIM 卡座-2
蓝色框住的焊盘外延 60%，红色框住的
焊盘加大 40%，但红色框住的焊盘仍然
需要按照第 22 项要求开内防锡珠孔。