合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf - 第9页
9 / 12 31 T - F LA SH 卡 座 - 1 此类 T - FL A SH 卡 座都按此种方式开孔 . 功能引脚外延 6 0% 注意延长方向 ， 四个 固定 脚加大 4 0% ， 四个固定脚 如第 22 项一样开防锡珠。 32 T - F LA SH 卡 座 - 2 焊盘 1 内切 50 % 处理， 两边长度方向各 切 20 % ，其他焊盘外延 70 % 。 33 马达 两功能引脚焊盘外延 20 % ， 接地大焊盘 必须按…
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PA-1(功放)
原始焊盘为 0.48MM 的所有此类焊盘都
开 0.35MM 靠内侧开孔，防止锡珠产生。
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PA-2(功放)
此图是 PCB 板子上 PAD 未做更改时候
钢网的开孔尺寸（左格图像可以放大）
此图是 PCB板子上 PAD 做更改后钢网
的开孔尺寸（左格图像可以放大）
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排插类 IC
此种排插类按照如此比例开，如原来长
度 1.1mm 宽度 0.23mm，开长度 0.98mm
宽度 0.17mm， 长度又分开一半开
0.17mm，另外一半开 0.19，相互错开，
即开一边大一边小（图片可拉大查看），
特殊要求另行通知，四个大焊盘按照其
它小焊盘间的距离开孔，但宽度需要外
切 30%。
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SIM 卡座-1
所有 SIM卡座都按此种方式开孔绿色标
示焊盘加大 50%，红色标示焊盘加大
60%,各焊盘之间保持在 0.4mm 以上;
绿色四个焊盘向内防锡珠，注意与其他
焊盘保持 0.15MM 安全距离。
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SIM 卡座-2
蓝色框住的焊盘外延 60%，红色框住的
焊盘加大 40%，但红色框住的焊盘仍然
需要按照第 22 项要求开内防锡珠孔。
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T-FLASH 卡
座-1
此类 T-FLASH 卡座都按此种方式开孔.
功能引脚外延 60%注意延长方向，四个
固定脚加大 40%，四个固定脚如第 22
项一样开防锡珠。
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T-FLASH 卡
座-2
焊盘 1 内切 50%处理，两边长度方向各
切 20%，其他焊盘外延 70%。
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马达
两功能引脚焊盘外延 20%，接地大焊盘
必须按照此种方式开孔。
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电感
图 1 此种电感焊盘按照图 2 方法开网处
理。（断开处为 0.30mm）
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天线开关-2
图 1 为原始焊盘，图 2 为四周焊盘外切
15%开孔，防止有锡珠产生。
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PA-1(功放)
四周焊盘按照 1:1 开孔，中间接地开面
积的 50%，居中。
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屏蔽框与排
插
屏蔽框附近有白色丝印框时,加大时不
可超过排插白色丝印框，必须与其保持
安全距离，防止产生锡珠。
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屏蔽框与馈
点焊盘
此处屏蔽框不可加大，与馈点大焊盘保
持安全距离，否则大焊盘会出现上锡情
况（馈点大焊盘不可上锡）。
图 1
图 2
图 1：焊盘
图 2：焊盘
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屏蔽框与安
装固定孔
此处屏蔽框不可加大，不可与安装固定
孔相连，必须采起避孔方式开孔，保持
安全距离，防止锡渗透到安装固定孔内。
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滤波器-1
此 类 五 个 焊 盘 尺 寸 一 般 按 照
0.325mm*0.25mm 开网，开方形孔，倒
角 0.10mm，安全距离保持 0.2MM。
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滤波器-2
两边共 8 个引脚（如果原始长度达到
0.45MM 以上的，长度就 1：1 开，宽度
开 0.2MM，如果长度不到 0.35mm 的加
长 0.35MM,宽度 0.2MM,接地的两个引
脚内切，保留长度至 0.4MM，宽开
0.21MM 靠外侧开孔。
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电池连接器 1
此类焊盘开网时，将固定焊盘内切 70%
防锡珠处理，外加 30%以防止假焊，长
度方向各切 15%；3 个功能引脚焊盘内
切 20%处理，外加 30%。
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电池连接器 2
架 2 个 0.5MM 座桥，居中开面积的
80%，长度外扩，宽度按 1:1 开，保证
电池连接器在过炉时不被拉偏位。
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屏蔽框与金
边
此类屏蔽框焊盘加大开网时，网孔不可
延长至 PCB金边上，必须保持足够的安
全距离，防止锡渗透到金边上，导致金
边上锡。
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屏蔽框焊盘
与屏蔽框焊
盘
此类屏蔽框焊盘与屏蔽框焊盘相互间距
少于 0.65mm 时,开孔保持在 0.65mm 或
以上，防止此处屏蔽框变形，影响张力。
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32.768 晶体
图一为原始接地大焊盘，开孔方法为接
地大焊盘 按左边的小焊盘尺 寸一样开
孔，如图二所示。