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内弯 L 形带状引线元器 件的实 例 。 缺 陷 - 1，2，3级 • 填充 高 度 不 足 。 • 末端连 接 宽度 不 够 （ 元器 件 侧立, 图 8-156 （ 1 ） ） 。 图8-155 图8-154 图8-153 图8-156 8 表⾯贴装组件 8.3.11 内弯L形带状引线（续） 8-84 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A …

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具有内弯L形引线端子的元器件所形成的连接应当满足表8-11和图8-152对于尺寸及焊料填充的要求。
设计应该保证可润湿表面的润湿情况易于检查。不符合表8-11要求的即为缺陷。
表8-11 尺⼨要求 - 内弯L形带状引线
5
参数 尺⼨ 1级 2级 3级
最大侧面偏移 A 50%（W）；注1，注5
25%（W）或25%（P）
取两者中的较
小者；注1，注5
最大趾部偏移 B 注1
最小末端连接宽度 C 50%（W）
75%（W）或75%（P），
取两者中的较小者
最小侧面连接长度 D 注3 50%（L） 75%（L）
最大填充高度 E （G）+（H）；注4
最小填充高度，注5，注6F
元器件端子垂直
表面润湿明显
（G）+
25%（H）或（G）+ 0.5mm
[0.0197in]，取两者中的较小者
焊料填充厚度 G 注3
引线高度 H 注2
焊盘延长 K 注2
引线长度 L 注2
焊盘宽度 P 注2
焊盘长度 S 注2
引线宽度 W 注2
注1：不违反最小电气间隙。
注2：未作规定的参数或尺寸变量，由设计决定。
注3：润湿明显。
注4：焊料不接触在引线弯曲内侧的元器件本体。
注5：当引线分成两个叉时，每个叉的连接都要满足所有规定的要求。
注6：焊盘上设计有导通孔的情形可能妨碍满足这些要求。焊接验收要求应该由用户与制造商协商确定。
W
A
C
P
G
F
H
E
K
D
L
S
1
2
图8-152
1. 趾部
2. 跟部
8 表⾯贴装组件
8.3.11 内弯L形带状引线
8-83IPC-A-610E-2010
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内弯L形带状引线元器件的实例。
缺陷 - 1，2，3级
• 填充高度不足。
• 末端连接宽度不够（元器件侧立,图8-156
（1））。
图8-155
图8-154
图8-153
图8-156
8 表⾯贴装组件
8.3.11 内弯L形带状引线（续）
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这里所规定的面阵列要求，基于已建立了X射线或普通目检评定程序。这些要求，在某种有限程度
内，是按目视评估条件给出的，但不能用普通目检方法完成的特征评估更经常地要求用X射线图像来
进行评估。
组装方法和材料应用获得持续成功是工艺开发和控制的根本。当通过目检或X射线检查对产品进行验
收时，不符合表8-12、表8-13、表8-14要求的即为缺陷。工艺验证可替代X射线／目视检查，只要能
提供证明符合性的客观证据。
IPC-7095提供了面阵列元器件的工艺指南，其包含了通过广泛讨论面阵列器件工艺开发问题所得出
的推荐性要求。
注：不是专用于电子组件的或设置不当的X射线设备会损伤敏感元器件。
目视检查要求：
•当通过目视检查方法进行产品可接受性的评定时，采用表1-2的放大倍数。
• 应该尽可能对面阵列元器件外边（外围）的焊接端子进行目视检查。
• 面阵列元器件与印制板上的角位标识（如果有）在X和Y两个方向都需要对准。
•除非设计上特别规定，否则任何面阵列元器件引线（如焊料球或焊料柱）的缺失都是缺陷。
表8-12
尺⼨要求 - 有可塌落焊料球的球栅阵列元器件
参数 章节 1级，2级，3级
对准 8.3.12.1 焊料球的偏移未违反最小电气间隙。
焊料球间隔 8.3.12.2 焊料球的偏移未违反最小电气间隙。
焊接连接 8.3.12.3
无焊料桥连；BGA焊料球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或
柱形的连接。
空洞 8.3.12.4 在Ｘ射线的影像区内，任何焊料球的空洞等于或小于25%。
1,2
底部填充或加固材料 8.3.12.5 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
注1：设计导致的空洞，例如：焊盘上的微导通孔，可免除此要求。这种情况下，验收要求应当由制造商和用户协商确定。
注2：制造商可以通过测试或分析来开发考虑了最终应用环境的空洞验收要求。
表8-13 有⾮塌落焊料球的球栅阵列元器件
参数 1级，2级，3级
对准 焊料球的偏移未违反最小电气间隙。
焊接连接 a. 焊接连接满足8.3.12.3节的要求
b. 焊料润湿了焊料球和焊盘端子
底部填充或加固材料 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
表8-14 柱栅阵列元器件
参数 1级 2级，3级
对准 柱的偏移未违反电气间隙。 柱周边没有超出焊盘的周界。
焊接连接
满足8.3.12.3节的要求。
外部圆柱体的可见部分显示焊料完全填充。
底部填充或加固材料 存在所要求的底部填充或加固材料，并完全固化。
8 表⾯贴装组件
8.3.12 表⾯贴装⾯阵列
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