IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第373页
⽬标 - 1，2，3级 • 洁净 。 可接受 - 1，2，3级 •颗 粒 物 满足 下列要求 ： – 连 接、 裹挟 、包 封 在 印 制电 路 组件表面 或 阻焊 膜 上。 – 没 有 违 反 最小 电 气 间 隙 。 缺 陷 - 1，2，3级 •颗 粒 物 没 有 被 连 接、 裹挟 、包 封 。 • 违 反 最小 电 气 间 隙 。 注 ： 连 接 / 裹挟 / 包 封 是 指 产品的 正 常使 用 环 境 将 不会 造 成 颗粒…
运用这些要求时，需要鉴别和考虑助焊剂的分类（见J-STD-004）和组装工艺，即免清洗型、清洗型
等。
⽬标 - 1，2，3级
• 清洁，无可见残留物。
可接受 - 1，2，3级
• 对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
• 对于免清洗工艺，可允许有助焊剂残留物。
缺陷 - 1，2，3级
• 可见的清洗助焊剂残留物，或电气配接面上
的活性助焊剂残留物。
注1：经认证测试合格后，一级可接受。还要检
查元器件内部或底部截留的助焊剂残留物。
注2：助焊剂残留物活性的定义见J-STD-001和J-
STD-004。
注3：指定的“免洗”工艺必须满足最终产品的
清洁度要求。
图10-85
图10-86
图10-87
10 印制电路板和组件
10.6.1 清洁度 – 助焊剂残留物
10-38 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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⽬标 - 1，2，3级
• 洁净。
可接受 - 1，2，3级
•颗粒物满足下列要求：
–连接、裹挟、包封在印制电路组件表面或
阻焊膜上。
–没有违反最小电气间隙。
缺陷 - 1，2，3级
•颗粒物没有被连接、裹挟、包封。
• 违反最小电气间隙。
注：连接/裹挟/包封是指产品的正常使用环境
将不会造成颗粒物被移动。
图10-88
图10-89
图10-90
图10-91
10 印制电路板和组件
10.6.2 清洁度 – 颗粒物
10-39IPC-A-610E-2010
2010年4月
SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
⽬标 - 1，2，3级
• 无可见残留物。
缺陷 - 1，2，3级
• PCB表面有白色残留物。
• 焊接端子上或周围有白色残留物。
• 金属表面有白色结晶物。
注：只要所用化学成分产生的残留物已经通过
鉴定并有文件记录其特性是良性的，来自于免洗
或其他工艺的白色残留物是可接受的，见10.6.4
节。
图10-92
图10-93
图10-94
10 印制电路板和组件
10.6.3 清洁度 – 氯化物、碳酸盐和⽩⾊残留物
10-40 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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