IPC-A-610E CN2010年4月.pdf - 第375页
图10-95 图10-96 10 印制电路板和组件 10.6.3 清洁度 – 氯化 物、 碳酸盐 和 ⽩⾊残留 物（续） 10-41 IPC-A-610E-2010 2010 年 4 月 SINGLE USER LICENSE - NOT FOR USE ON A NETWORK OR ONLINE
⽬标 - 1，2，3级
• 无可见残留物。
缺陷 - 1，2，3级
• PCB表面有白色残留物。
• 焊接端子上或周围有白色残留物。
• 金属表面有白色结晶物。
注：只要所用化学成分产生的残留物已经通过
鉴定并有文件记录其特性是良性的，来自于免洗
或其他工艺的白色残留物是可接受的，见10.6.4
节。
图10-92
图10-93
图10-94
10 印制电路板和组件
10.6.3 清洁度 – 氯化物、碳酸盐和⽩⾊残留物
10-40 IPC-A-610E-2010
2010年4月
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图10-95
图10-96
10 印制电路板和组件
10.6.3 清洁度 – 氯化物、碳酸盐和⽩⾊残留物（续）
10-41IPC-A-610E-2010
2010年4月
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可接受 - 1，2，3级
• 助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其
周围，或跨接在它们之间。
• 助焊剂残留物不妨碍目视检查。
• 助捍剂残留物不妨碍接近组件的测试点。
可接受 - 1级
制程警⽰-2级
缺陷 -3级
•免清洗残留物上留有指印。
缺陷 - 2，3级
• 助焊剂残留物妨碍目视检查。
• 助捍剂残留物妨碍接近组件的测试点。
• 潮湿、有粘性、或过多的助焊剂残留物，可能扩展到其
他表面。
缺陷 -
1，2，3级
• 在任何电气连接表面上阻碍电气连接的免洗助焊剂残留
物。
注1：用有机可焊保护剂（OSP）涂敷的组件，接触免洗
工艺的助焊剂残留物而引致的表面变色不视作缺陷。
注2：残留物的外观可能因助焊剂的特性和焊接工艺的不
同而异。
图10-97
图10-99
图10-98
图10-100
10 印制电路板和组件
10.6.4 清洁度 – 助焊剂残留物 – 免洗⼯艺 – 外观
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