SM471PLUS_Trouble(Chi_Ver2.1)_red.pdf - 第195页
1-173 MMI 错误码 （ Error Code ） 和问题解决 警 告 打开安全门后把身体伸入设备内部进行 除错作业时， 必须解除 “READY” 状态后在 “Stop” 状态 (Idle 模式 ) 下进行除错。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Troubleshooting Guide
检查Z轴的作业位置是否正确。
检讨当前设定的加压条件是否适合作业。
$c230 在贴装过程中没有完全贴装元件。[WARNING LEVEL]
[原因]
在进行PIP元件插入作业的过程中该元件的PIN弯曲而使得PIN没有完全插入，因
而发生了贴装错误。
在进行PIP元件插入作业的过程中相应PCB的孔上没有余裕空间而导致PIN被孔
紧紧夹住，因此PIN无法完全插入PCB的孔里而发生了贴装错误。
此时，如果是具备了安装有力控模块的贴片头的SM451设备，将自动清除该元件
并倾倒后重新贴装。
$c231 存在着已贴装的元件。请检查已贴装的元件。[FREEZE LEVEL]
[原因]
在进行PIP元件插入作业的过程中发生贴装错误，准备清除该元件并倾倒，但是
在没有完全清除该元件的状态下设备却认为正常倾倒了该元件而试图重新贴
装。
[措施 方法]
按下STOP键关闭蜂鸣器后按下RESET键，按下READY键后把拱架移动到安全
位置。然后打开安全门按下STOP键关闭蜂鸣器，按下 RESET键解除错误。
肉眼检查相应的贴装点，如果该元件的PIN紧紧地夹在PCB的孔里而没有完全清
除，以手动方式完全清除该元件后重新贴装。
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MMI
错误码（
Error Code
）和问题解决
警 告 打开安全门后把身体伸入设备内部进行除错作业时，必须解除
“READY”状态后在“Stop”状态 (Idle模式)下进行除错。
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Fast Chip Shooter SM471 PLUS Troubleshooting Guide
$c407 贴片头上没有要倾倒(Dump)的元件。请检查贴装失败的元件是否留在贴装点上。
[FREEZE LEVEL]
[原因]
在进行PIP元件插入作业的过程中发生贴装错误，准备清除该元件并倾倒，但是
在没有完全清除该元件的状态下设备却认为该元件不在吸嘴上。
在进行PIP元件插入作业的过程中发生贴装错误，在清除该元件并且为了倾倒而
移动的过程中该元件从吸嘴掉落。
[措施 方法]
按下STOP键关闭蜂鸣器后按下RESET键，按下READY键后把拱架移动到安全
位置。然后打开安全门按下STOP键关闭蜂鸣器，按下 RESET键解除错误。
肉眼检查相应的贴装点，如果该元件的PIN紧紧地夹在PCB的孔里而没有完全清
除，以手动方式完全清除该元件后重新贴装。
如果是为了倾倒该元件而移动的过程中该元件从吸嘴掉落，找出该掉落元件并
清除后重新贴装。
警 告 打开安全门后把身体伸入设备内部进行除错作业时，必须解除
“READY”状态后在“Stop”状态(Idle模式)下进行除错。
$c706 执行对应轴的原点偏移搜索。请在构成文件设置为HO=TRUE。
[原因]
完成Skew校正已适用新Skew值。
[措施 方法]
如果发生问题请与本公司指定的 C/S公司(STS) 或当地代理店(Local Agent)联
系。
$c707 轴$A的原点位置变更。需要重新执行设备校正。[WARNING LEVEL]
$c708 未执行Gantry之间的原点位置补正。 [WARNING LEVEL]
[原因]
未执行Dual Gantry设备的前面和后面Gantry间共同位置补正的情况。
[措施 方法]
需要执行Common XY校正。
如果发生问题请与本公司指定的 C/S公司(STS) 或当地代理店(Local Agent)联
系。