KE-2070_80_80R_Instruction_Manual_Rev10_C.pdf - 第969页
附录 用语集 A-3 ● HOD Handheld Operation Device (手持操作盘)的简称。 用于示教时移动、 控制贴片头、 OCC 等各 种装置。 ● IC 标记 进行 QFP 等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为基准领域标记。 ● I/O 的安全方向设定 吸嘴返回 ATC 、 释放基板、 Z 轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动可能影响 其它装置的情况以外，推荐执行。 ● IFS-NX…
附录 用语集
A-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
KE-2070/2080/2080R机把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取·贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch BGA（密脚距 BGA）的 简
称。在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易
变形、易操作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量
急剧增长。
● BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现
偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之
间的偏差。
在操作KE-2070/2080/2080R时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正；
指定3点时，在原基础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入KE-2070/2080/2080R的生产程序，通过USB等在设备主机上使用。
● HLC
Host Line Computer（主控计算机）的简称。是管理KE系列、FX系列、CX系列、KD-770、
KD-775构成的生产线、制作程序的计算机软件，最多可控制7台设备。具有制作元件、图像、
粘结(KD系列)数据十分简便的
“数据库功能”、以及组合多种生产程序、缩短准备时间的《生
产计划》等功能。
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
附录 用语集
A-3
● HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘)的简称。用于示教时移动、控制贴片头、OCC等各
种装置。
● IC 标记
进行QFP等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为基准领域标记。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动可能影响
其它装置的情况以外，推荐执行。
● IFS-NX
Intelligent Feeder System 的简称。
执行防止贴片机误装功能及追溯管理等的软件系统。最大可控制 200 台装置（※利用由 IS 制
作的生产程序进行外部准备时，最大可控制 10 台）。
● IS
Intelligent Shopfloor Solutions 的简称。
是实施生产线管理、程序制作、元件管理、数据收集等的软件系统。由 Intelli PM/Intelli PE/Intelli
PD 构成。最大可控制 10 台装置。
● MTC
Matrix Tray Changer（矩阵托盘交换器）的简称。
将托盘元件供给KE系列主机的装置。MTC内部的贴片头从托盘中吸取元件，将元件装载在称
为梭子的装置上。梭子从下侧真空吸取元件，向KE系列主机(以下称为“装置”)内部移动。
装置的贴片头吸取梭子的元件后，进行贴片。
TR6D/6S有2种，TR6S/6D在装置的右侧。TR6D通过在上下段的格架中设定相同种类的元件，
可以进行不间断运行(下段的元件用尽后，可以从上段供给元件，在此期间向下段的格架中供
给元件)。
● MTS
Matrix Tray Server（矩
阵托盘服务器）的简称。
相对于MTC用滑梭供给元件，MTS是将托盘伸进装置内部，由装置的贴片头直接吸取·贴装
元件。装配了MTS时，由于其后部完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。
● OCC
Offset Correction Camera（位置校正摄像机）的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier（塑封有引线芯片载体）的简称。也标示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形，适于自动装配。
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A-4
● QFP
QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装），向4个方向伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间
距随着引脚的增多而缩短。特点是：可适应需要生产引脚多的产品，小型包装，便于进行焊
接部的外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package，小外形J引脚封装)，向2个方向伸出引脚的J弯曲形状
元件。特点是：引脚不易变形，容易操作处理，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package，小外形封装)是在2个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。特点
是：基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
● VCS(单元)
图像识别元件位置校正装置。识别电子元件的(带引脚或球)形状，检测姿势保持状态的装置。
● 元件形状
在激光定心时需要设置识别元件的大致形状。
激光元件形状可进行4种设置：“不设置”、“无缺角”、“有缺角”、“PLCC”。
设置哪种元件形式，机器要根据“元件种类”决定。
“无缺角”主要用于方形芯片等四方形元件。“有缺角”如下图所示，用于要识别的元件断
面上有0.25mm以上的缺角的元件。
0.25mm以上
“PLCC”： 专用于识别断面特殊的 PLCC。
“不设置”：不进行激光识别，保持机械精度不变，按原来的角度进行基板贴片。
● 脱机
脱机(Off-line)是指计算机现在处于非通信的状态。
● 原点
原点(Origin)是在信息处理学上的起点、程序上的原点。FX系列中前罩上有“ORIGIN”按钮。
按下该按钮，可进行返回原点。在MTC/MTS中用“初始化”来表示。
● 联机
联机(On-Line)是指现在正处于计算机控制下的状态。在前罩上有「ONLINE」按钮，与IS或H
LC连接时点亮。即计算机与设备处于可以通信的状态。
● 受注生产
受注生产(On-Demand)是指装载基板时，机器读取基板 ID（1 维条码/2 维条码），自动切换生
产程序进行生产的方式。