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1 - 51 [简短解说] 元件识别的原理 ( 续 ) (3) 透过识别方式 下图表示透过识别方式的识别部截面图和识别光的流向。 斜线表示的元件通过透过照明识别元件轮廓。 Fig.1A30 从透过照明放射出的光照到扩散板后,被反射到元件。此时未照到元 件的光通过单筒镜进入 CCD 照相机。 即从 CCD 照相机可看到元件的轮廓。 Fig.1A31 识别图像上的显示示例 2.4 进行表面实际贴装机构 0805 - 002 (CCD照相机)…

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[简短解说] 元件识别的原理 ( )
(2) 反射识别方式 (BGA 元件 )
下图表示反射识别方式 (BGA 元件 ) 的识别截面图和识别光的流向。
Fig.1A29
从反射照明 3 放射出的光照到 BGA 元件下部的球。该反射光通过单筒
镜进入 CCD 照相机。球显像为圆环状。从 CCD 照相机可看到球的位置
和球的有无。
2.4 进行表面实际贴装机构
0805-002
(CCD照相机)
单筒镜
BGA元件
吸嘴
扩散板
聚焦面
元件识别照相机
反射3(环状上)
透过
反射1(环状下)
反射2(同轴)
遮罩
遮罩
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[简短解说] 元件识别的原理 ( )
(3) 透过识别方式
下图表示透过识别方式的识别部截面图和识别光的流向。
斜线表示的元件通过透过照明识别元件轮廓。
Fig.1A30
从透过照明放射出的光照到扩散板后,被反射到元件。此时未照到元
件的光通过单筒镜进入 CCD 照相机。即从 CCD 照相机可看到元件的轮廓。
Fig.1A31 识别图像上的显示示例
2.4 进行表面实际贴装机构
0805-002
(CCD照相机)
单筒镜
元件
吸嘴
扩散板
聚焦面
元件识别照相机
反射3(环状上)
透过
反射1(环状下)
反射2(同轴)
遮罩 遮罩
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3. 表面实际贴装结构
3. 表面实际贴装结构
简单说明将元件表面实际贴装到线路板上的结构。
Fig.1A32 表面实际贴装的流程
0710-001
前工序 后工序
移动侧 移动侧
线路板供给部
基准侧
基准侧
线路板排出部
定位部
线路板搬入
线路板定位
线路板识别
元件供给
3.1.4
元件吸取
3.1.5
元件识别
3.1.6
元件贴装
3.1.7
线路板搬出
3.1.8
3.1.1
第一章
3.1.2
第一章
3.1.3
第一章
第一章
第一章
第一章
第一章
第一章