sFAB-COM-OPM-0014SSFAB优化使用指南.pdf - 第13页
- 12 - sFAB-COM-OPM-0014 5. 限制和注意事项 以下说明使用优化器进行优化时 的限制以及有关 Job 创建的注意事项。 5.1 不进行 SFAB 周期时间的计算 实行优化后，信息视窗中不显示 周期时间。「 Cycle Time 」画面中周期时间显示为 0 。 ※ 预定对应 2014/Q4 发布的正规版本。 5.2 有无立式元件供料器的Ｌ弯曲机构 不能通过软件来确认立式元件供 料器的 L 弯曲机构的 有无，优化器根…
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4.2.2 特殊吸嘴的自动配置
使用特殊吸嘴（标准圆吸嘴以外的吸嘴）吸取对象元件时，必须在外形数据中指定
吸嘴名。
优化器参照Job上使用的元件外形数据，将吸取元件用的特殊吸嘴自动配置到吸嘴
置放台上。
4.3 供料器的优化
优化器自动配置使用的供料器和料盘，并使考虑占有料槽数和吸取位置后的周期时
间为最小。
4.3.1 封装种类和优化
对应的封装种类和特记事项如下表所示。
封装种类 优化特记事项 备注
paper
根据封装数据的料带宽度选择最佳供料器。
emboss
根据封装数据的料带宽度选择最佳供料器。
stick
radial
axial
Film
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
tray
1 块放置料盘 封装数据的料盘宽度大于 150mm 时选择。
使用料盘以TU-LT(A)、TU-LT(B)
的顺序升序配置。
2 块放置料盘 封装数据的料盘宽度小于 150mm 时选择。
占有 Pitch 数：1 封装数据的料盘厚度小于 15mm 时选择。
占有 Pitch 数：2 封装数据的料盘厚度大于 15mm 小于 35 ㎜时选择。
占有 Pitch 数：3 封装数据的料盘厚度大于 35mm 小于 55 ㎜时选择。
占有 Pitch 数：4 封装数据的料盘厚度大于 55mm 小于 75 ㎜时选择。
点胶检查单元
2014/Q4 对应预定。现状为非表
示。
4.3.2 状态的指定
选择在优化供料器时如何处置供料器的位置。
位置指定 设定值 详细功能 备注
Status(TU-LT(A))
Status(TU-LT(B))
Status(DP)
Fixed
优化时不移动此供料器位置上的元件。
想要不变动大型供料器的使用位置时指定。
Variable
优化时自由移动此供料器位置上的元件。
Reserved
优化时不使用此供料器位置。此位置作为动态次料站
的补充用位置使用。
XY5O0jHP
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5. 限制和注意事项
以下说明使用优化器进行优化时的限制以及有关Job创建的注意事项。
5.1 不进行SFAB周期时间的计算
实行优化后，信息视窗中不显示周期时间。「Cycle Time」画面中周期时间显示为
0。
※ 预定对应2014/Q4 发布的正规版本。
5.2 有无立式元件供料器的Ｌ弯曲机构
不能通过软件来确认立式元件供料器的L弯曲机构的有无，优化器根据「Feeder
Available」一览表的号码从小到大选择立式元件供料器。
需要考虑L弯曲机构的有无时，请在实行优化后，按照以下说明手动修正供料器的
设定。
5.3 有无立式元件／卧式元件供料器的料带箱
立式元件／卧式元件供料器的后部（操作员侧）设置有存放供料带的料带箱，其设
置位置可能导致不能使用邻接料槽（虽然供料器本体占有３个料槽，但是因为料带箱
的设置方法，会在左侧端或者右侧端超出3个料槽位置）。
使用料带箱时，请在实行优化后，按照以下说明手动修正供料器的位置。
进行 L 弯曲的元件时，从一览表中
选择 A20。
料带箱
料带箱的宽度大于供料器宽度，软
件不能识别因安装方法导致的超出
供料器左右任何一端时的情况。
XY5O0jHP
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5.4 １块放置／2块放置料盘托盘的自动选择
优化器在料盘尺寸X≦150mm时选择2块放置托盘（TSZZ2），在料盘尺寸X＞
150mm时选择1块放置托盘（TSZZ1）。
料盘尺寸X小于150mm的料盘想要选择1块放置托盘（TSZZ1）时，请手动进行变
更。
料槽 4、7 的供料器的占有料槽为 3 料槽。
料槽 7 的供料器的料带箱和料槽 5、6 重合
时，会与料槽 4 的供料器发生干涉，需要
手动进行调整。
为避免产生干涉，变更供料器的料
槽。
因为元件「15C201_2」的料盘尺寸 X 小于
150mm，所以 TSSZ2 被自动配置。
XY5O0jHP
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