sFAB-COM-OPM-0014SSFAB优化使用指南.pdf - 第15页
- 14 - sFAB-COM-OPM-0014 5.5 搬运动作 SFAB 在进行元件吸取、影像取 入以及元件贴装时，在 XY 轴到达目的位置之前 就实 行 Z 轴下降，由此来缩短动作时 间（弧形动作）。并且因为影像取入前后和元 件贴装 时的弧形量不大，不会与先行贴 装元件发生干涉。 5.6 邻接贴装的注意 进行邻接贴装时，贴装之前会在 贴装准备位置下降元件。因为贴装准备位置并 不是 根据 CAD 数据所自动创建的数据 ，而是通过手动…
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5.4 １块放置／2块放置料盘托盘的自动选择
优化器在料盘尺寸X≦150mm时选择2块放置托盘（TSZZ2），在料盘尺寸X＞
150mm时选择1块放置托盘（TSZZ1）。
料盘尺寸X小于150mm的料盘想要选择1块放置托盘（TSZZ1）时，请手动进行变
更。
料槽 4、7 的供料器的占有料槽为 3 料槽。
料槽 7 的供料器的料带箱和料槽 5、6 重合
时，会与料槽 4 的供料器发生干涉，需要
手动进行调整。
为避免产生干涉，变更供料器的料
槽。
因为元件「15C201_2」的料盘尺寸 X 小于
150mm，所以 TSSZ2 被自动配置。
XY5O0jHP
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5.5 搬运动作
SFAB在进行元件吸取、影像取入以及元件贴装时，在XY轴到达目的位置之前就实
行Z轴下降，由此来缩短动作时间（弧形动作）。并且因为影像取入前后和元件贴装
时的弧形量不大，不会与先行贴装元件发生干涉。
5.6 邻接贴装的注意
进行邻接贴装时，贴装之前会在贴装准备位置下降元件。因为贴装准备位置并不是
根据CAD数据所自动创建的数据，而是通过手动设定的数据，所以不能对贴装准备位
置附近的元件干涉做出判断。设定贴装准备位置的修正量时，请注意不要和附近的元
件发生干涉。
想要使用 TSSZ1 时，手动设定
Feeder Name。
① 装着準備位置（オフセット位置）XY座標
へ移動
② 装着準備高さへ下降
（先付けパーツが存在すると干渉する）
装着準備（オフセット）座標
装着座標
（スルーホール）
先付けパーツ
① 移动到贴装准备位置（修正位置）
的
XY坐
标
② 下降到贴装准备高度
（
存在先行贴装元件时发
生
干涉
）
贴装坐标
（通孔）
贴装准备（修正）坐标
先行贴装元件
パーツカメラ
吸着座標
パーツ底面の軌跡
画像取り込み 装着座標
吸取坐标 贴装坐标
影像取入
元件底面的轨迹
元件相机
XY5O0jHP
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5.7 引脚元件检查
虽然优化器可以根据吸嘴形状识别干涉范围，并在存在干涉危险时发出警告，但是
在进行引脚元件检查时，只能在爪关闭的状态下才可识别。因此，对于贴装元件后爪
打开状态下是否发生干涉（下图中红色网线部分为干涉范围），需要Job创建者进行
确认。
注1) 有关使用切割和弯脚功能时的邻接元件限制，请确认 SmartFAB 规格说明书。
注2) 扭曲元件在经过扭曲检查后，其元件主体和先行贴装元件主体距离为 0.5mm 以上时，可以使用。
注1) 有关使用切割和弯脚功能时的邻接元件限制，请确认 SmartFAB 规格说明书。
注1) 有关使用切割和弯脚功能时的邻接元件限制，请确认 SmartFAB 规格说明书。
16
24.5
10 2.66.313.7
A
B
36.4
0.5
先付け部品干渉エリア
10.5
BAC
20.5
21
9 9
31.5
0.5
先付け部品干渉エリア
先行贴装元件干涉范围
先行贴装元件干涉范围
2
13
30
5.5
16
AB
5.5
10
16
17
C
30 10
0.5
先付け部品干渉エリア
先行贴装元件干涉范围
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