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3 贴片机的技术数据 SIPLACE D3 用户手册 3.8 视像系统 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 138 3.8.6 PCB 照相机 （ 34 型，数字） 3.8.6.1 结构 3 图 3.8 - 5 PCB 照相机 （ 34 型，数字） (1) PCB 照相机镜头和照明 (2) 照相机放大器 3.8.6.2 技术数据 3 PCB 基准点 最多 3 个 （子面板和多面板） ， 最多 6 个 （长印制电路板…
用户手册 SIPLACE D3 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.8 视像系统
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3.8.5 静止 P&P 元件照相机 （33 型， 55 x 45，数字）
3.8.5.1 结构
3
图
3.8 - 4
元件照相机 （静止，
P&P, 33
型，
55 x 45
，数字）
3.8.5.2 技术数据
3
(1) 带照相机和照相机放大器的
照相机安装孔
(2) 玻璃板 - 在照明和镜头上方
元件尺寸 0.5 x 0.5 mm² 至 55 x 45 mm²
元件范围
0402、 MELF、 SO、 PLCC、 QFP、电解质电容器和 BGA
最小管脚间距
0.3 mm
最小管脚宽度
0.15 mm
最小球面间距
0.35 mm
最小球面管脚直径
0.2 mm
视场
65 x 50 mm²
照明方法 前方照明 （6 级，可按需要编程）
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3.8 视像系统 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
138
3.8.6 PCB 照相机 （34 型，数字）
3.8.6.1 结构
3
图
3.8 - 5 PCB
照相机 （
34
型，数字）
(1) PCB 照相机镜头和照明
(2) 照相机放大器
3.8.6.2 技术数据
3
PCB 基准点 最多 3 个 （子面板和多面板），
最多 6 个 （长印制电路板选项）（可选的 PCB 基准点是
最优输出）。
局部基准点 每个 PCB 最多 2 个 （类型可能不同）。
料库存储器 每个子面板最多 255 种基准点类型
图像分析 基于灰度值的边缘检测方法 （异常部件）
照明方法 前方照明 （3 级，可按需要编程）
每个基准点
/ 坏的基准点的检测时间
20 ms - 200 ms
视场
5.78 x 5.78 mm²
聚焦板距离
28 mm
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3.8.6.3 基准点标准
3
3.8.6.4 墨点标准
3
定位 2 个基准点
定位 3 个基准点
X 轴 /Y 轴位置，旋转角度，平均 PCB 扭曲
另外：X 轴和 Y 轴方向单独的剪切、扭曲
基准点形状 合成基准点：圆环形、十字形、正方形、长方形、菱形、圆形、正方
形和矩形轮廓、双十字形
任意图案
基准点表面
铜
锡
不抗氧化和焊接
结构宽度卷曲 ≤ 1/10 ，都与环境形成很好对比
合成基准点的尺寸
最小 X/Y 尺寸 （圆环形和长方形）：
最小 X/Y 尺寸 （环形和长方形）：
最小 X/Y 尺寸 （十字形）：
最小 X/Y 尺寸 （双十字形）：
最小 X/Y 尺寸 （菱形）：
最小支架宽度 （环形和长方形）：
最小条宽度 / 条距离 （十字形和双十字形）：
最大 X/Y 尺寸 （所有基准点形状）：
最大条宽度 （十字形和双十字形）：
最小公差 （一般）：
最大公差 （一般）：
0.25 mm
0.3 mm
0.3 mm
0.5 mm
0.35 mm
0.1 mm
0.1 mm
3 mm
1.5 mm
标准尺寸的 2%
标准尺寸的 20%
图案尺寸
最小尺寸
最大尺寸
0.5 mm
3 mm
基准点环境 如果搜索区域没有相似的基准点结构，则没有必要参考基准点周围的
间隙。
方法 - 合成基准点识别方法
- 平均灰度值
- 直方图方法
- 模板匹配
基准点形状和尺寸 / 合成基准点结
构
合成基准点
其他方法
有关合成基准点的尺寸，请参见第 3.8.6.3
基准点标准 节
最小 0.3 mm
最大 5 mm
覆盖材料 好的覆盖
识别时间 取决于方法：20 ms - 0.2s