00195775-0102_UM_D3_ZH.pdf - 第163页
用户手册 SIPLACE D3 3 贴片机的技术数据 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.9 供料器组件 163 3.9.9.4 更换夹持器 → 紧握夹持 器 （图 3.9 - 17 中的 G ，第 161 页） 。向下按止推垫 （图 3. 9 - 17 中的 F ，第 161 页） ，然后再向侧面按止推垫，取下夹持器。 3.9.9.5 数据输入 →按 照 SIPLACE Pro 操作说明，定义华夫盘。 3.9…
3 贴片机的技术数据 SIPLACE D3 用户手册
3.9 供料器组件 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
162
请注意
– 华夫盘固定器只能安装到料位 2 和 4。
– 元件料台上的供料器料位 14 和 15
不得
填充。
– 固定器和吸嘴交换器不能同时在料位 4 中使用。
– 安装固定器时，无法装卸料车。
→ 将华夫盘支承的前侧插入相关的对中销 （图 3.9 - 17
中的 A，第 161 页）。
→ 然后，将华夫盘后侧的孔与元件料台 （图 3.9 - 17
中的 B，第 161 页）的对中球对应。
→ 确保华夫盘紧固在元件供料器料台上。
→ 将华夫盘托盘的一侧固定在支座 （图 3.9 - 17
中的 C，第 161 页）上。然后，将其它侧按入
支座中 （图 3.9 - 17
中的 D，第 161 页）。
→ 将华夫盘向上滑动，直至挡杆 （图 3.9 - 17
中的 E，第 161 页）。
→ 按下止推垫 （图 3.9 - 17
中的 F，第 161 页），固定住华夫盘托盘。
→ 要拆除华夫盘托盘，再次按下止推垫。
请注意
使用小型华夫盘固定器 （136mm），可以将华夫盘 （JEDEC 或 CENELEC 华夫盘）直接固定在
固定器上，换言之，无需使用华夫盘托盘。但是，夹持器将需要进行更换 （图 3.9 - 17
中的 G，
第 161 页）。
警告
所有料位必须配备供料器组件，以确保操作可靠性。
如果供料器组件不足，未分配的料位应安装手动挡板 （干涉保护组件）。安装华夫盘固定器时，
其它位置也应安装手动挡板。
3 贴片机的技术数据 SIPLACE D3 用户手册
3.9 供料器组件 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
164
3.9.10.1 说明
浸渍组件 （图 3.9 - 18 中的 1）用于通过焊剂或导电胶浸润倒装片和 CSP 元件。焊剂盒是一个旋
转盘 （图 3.9 - 18
中的 2，第 163 页），旋转盘上用涂刷器 （图 3.9 - 18 中的 3，第 163 页）涂
覆了一薄层焊剂 （如：40 mm）。这种方法特别适用于高粘度 （蜂蜜状）焊剂。由于只须浸润突
出管脚的下部，所以浸润过程所需的焊剂量减小到最低涂层厚度。
此浸渍组件适用于所有的贴片头。设置优化将其视为单独的供料器组件类型。每个位置上浸渍组
件的数量没有限制。
3.9.10.2 技术数据
已填充的位置 3
元件尺寸 最大 36 x 36 mm²
取决于贴片头类型
可能的涂层厚度 25, 35, 45, 55, 65, 75 mm
更换涂层厚度所需时间 1 分钟以内
间隙高度公差 ± 5 mm
料台旋转 1 次的时间 可以使用电位计进行设置
0 - 10 s
元件下降时间 可设为 0 - 2 s
以 0.1 s 为一个增量
焊剂 高粘度焊剂、导电胶
更多有关编程的技术数据和信息可以在 Betriebsanleitung DIP-Modul / DIP 组件用户手册 （部件
号 00195065-xx）中找到。
3