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用户手册 SIPLACE D3 3 贴片机的技术数据 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.10 料车 165 3.10 料车 部件号 001 19622-xx 料车， SIPLACE HF/X/D3 贴片机最多可以装载四台料车。 料位编号如下图所示。 3 图 3.10 - 1 料车的位置 (1) 料位 1 (2) 料位 2 (3) 料位 3 (4) 料位 4 (T) PCB 行程方向 料车为独立组件，可在外部的…
3 贴片机的技术数据 SIPLACE D3 用户手册
3.9 供料器组件 源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版
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3.9.10.1 说明
浸渍组件 （图 3.9 - 18 中的 1）用于通过焊剂或导电胶浸润倒装片和 CSP 元件。焊剂盒是一个旋
转盘 （图 3.9 - 18
中的 2，第 163 页），旋转盘上用涂刷器 （图 3.9 - 18 中的 3，第 163 页）涂
覆了一薄层焊剂 （如：40 mm）。这种方法特别适用于高粘度 （蜂蜜状）焊剂。由于只须浸润突
出管脚的下部，所以浸润过程所需的焊剂量减小到最低涂层厚度。
此浸渍组件适用于所有的贴片头。设置优化将其视为单独的供料器组件类型。每个位置上浸渍组
件的数量没有限制。
3.9.10.2 技术数据
已填充的位置 3
元件尺寸 最大 36 x 36 mm²
取决于贴片头类型
可能的涂层厚度 25, 35, 45, 55, 65, 75 mm
更换涂层厚度所需时间 1 分钟以内
间隙高度公差 ± 5 mm
料台旋转 1 次的时间 可以使用电位计进行设置
0 - 10 s
元件下降时间 可设为 0 - 2 s
以 0.1 s 为一个增量
焊剂 高粘度焊剂、导电胶
更多有关编程的技术数据和信息可以在 Betriebsanleitung DIP-Modul / DIP 组件用户手册 （部件
号 00195065-xx）中找到。
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用户手册 SIPLACE D3 3 贴片机的技术数据
源自软件版本 SR.605.xx 07/2008 英文版 3.10 料车
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3.10 料车
部件号 00119622-xx 料车， SIPLACE HF/X/D3
贴片机最多可以装载四台料车。料位编号如下图所示。
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图
3.10 - 1
料车的位置
(1) 料位 1
(2) 料位 2
(3) 料位 3
(4) 料位 4
(T) PCB 行程方向
料车为独立组件，可在外部的安装区和供料器一起安装。也就是说，生产区只在需要更换料车
时，才短时间中断。
