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21 Bauelementebereitstellung Alternative SIPLACE Zuführmodule JTF-ML2 Bei der SIPLACE TX2 m kann am Stellp latz 1 ein JTF-ML2 insta lliert werden. Der JTF-ML2 wird seitlich montiert. Der JTF-ML2 bevorr atet bis zu 18 dün…

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Bauelementebereitstellung
Alternative SIPLACE Module
SIPLACE MeasuringFeeder X
Beschreibung
Der SIPLACE
MeasuringFeeder X dient
dazu die Bestückung von fal-
schen Bauteilen zu verhin-
dern, indem die elektrischen
Werte der aufgerüsteten
Bauteile verifiziert werden.
Auf diese Weise können
Fehler in der Rüstung, wie
z.B. verwechselte Bauteil-
gurte, falsch etikettierte Bau-
teilrollen oder Bauteilrollen
mit gefälschten, nicht funkti-
onsfähigen Bauteilen, ent-
deckt werden.
Der SIPLACE
MeasuringFeeder X kann
selbst keine Bauteile zufüh-
ren, sondern Bauteile die auf
dem Bauteiltisch, in her-
kömmlichen Gurtzuführ-
modulen aufgerüstet sind,
messen. Dazu werden alle
Bauteile für die ein elektri-
scher Wert in SIPLACE Pro
hinterlegt ist, vom Bestück-
kopf abgeholt und über zwei
Kontakte im SIPLACE
MeasuringFeeder X die
relevanten Werte ermittelt.
Der SIPLACE
MeasuringFeeder X ist in
der Lage, Kondensatoren,
Widerstände und Induktivitä-
ten sowie Dioden zu mes-
sen.
Gemessen werden können
zwei-polige Bauteile, die
Anschlussflächen auf der
Unterseite des Bauteils
haben und eine Größe von
mindestens (L x B)
0,6 mm x 0,3 mm bis
6 mm x 3,2 mm haben. Bei
Kondensatoren kann die
Kapazität, bei Widerständen
der elektrische Widerstand
und bei Induktivitäten die
Induktivität bestimmt wer-
den. Bei Dioden kann nur die
Sperrichtung und damit die
Polarität überprüft werden.
Wertebereiche von Bauelemente die gemessen werden können:
Bauelemente-Typ Messbereich Messtoleranz
Kondensatoren 1 pF - 100µF (Standard)
100 nF - 500µF (gepolt)
± 5%
Widerstände 100 mOhm - 1MOhm ± 5%
Dioden Durchlass-Spannung 0,2 - 4 V --
Induktoren 1µH - 1mH ± 15%
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Bauelementebereitstellung
Alternative SIPLACE Zuführmodule
JTF-ML2
Bei der SIPLACE TX2 m
kann am Stellplatz 1 ein
JTF-ML2 installiert werden.
Der JTF-ML2 wird seitlich
montiert.
Der JTF-ML2 bevorratet bis
zu 18 dünne oder als
Option14 dicke JEDEC
Flächenmagazine (je nach
Magazintyp) in einer
wechselbaren Kassette und
stellt diese selektiv bereit.
Dem Bestückautomaten
können somit verschiedene
Bauelemente-Typen mit
einer variablen
Flächenmagazin-
Wechselzeit zugeführt
werden.
Bei Verwendung des
JTF-ML2 wird eine
Ausgabebandverlängerung
benötigt. Diese verlängert
den Transport um 600 mm.
Technische Daten
Breite x Länge x Höhe (Turm)
374,5 mm x 322,7 mm x 707,0 mm
Breite x Länge x Höhe (Transport)
356,2 mm x 346,0 mm x 68,2 mm
Gewicht
Turm (leer): 26,3 kg (58,0 lbs.)
Gesamt: ~36 kg (79,4 lbs.) (je nach Applikation)
Speicherkapazität
JEDEC Flächenmagazin Spezifikation JEDEC Standard: 95-1 & IEC 60286-5
Flächenmagazin dünn 18 JEDEC Flächenmagazine oder
18 Magazinbleche (Cookie Trays)
(in zwei Kassetten)
Flächenmagazin dick 14 JEDEC Flächenmagazine oder
14 Magazinbleche (Cookie Trays)
(in zwei Kassetten)
Flächenmagazin Wechselzeit 3,15 bis 6,1 Sekunden (je nach Applikation
a
)
a) 3,15 Sekunden zum nächsten Flächenmagazin mit maximaler Beschleunigung, 6,1 Sekunden vom ers-
ten zum neunten Flächenmagazin mit minimaler Beschleunigung
Einschub n nach n+1 3,15 bis 5,4 Sekunden (maximale/minimale
Beschleunigung)
Kassette
Breite x Länge x Höhe 343,7 mm x 136 mm x 137 mm
Max. Ladegewicht (pro Kassette) 4,45 kg (inkl. Gewicht der Kassette)
JTF-ML2
Ausgabebandverlängerung
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SIPLACE Vision
OnBoard Inspection und Pattern Matching
OnBoard Inspektion
Mit der OnBoard PCB
Inspection (SW-Option) kann
mit der Leiterplattenkamera
in vom Nutzer definierten kri-
tischen Bereichen der Leiter-
platte, z. B. unter BGA oder
Abschirmungen, unmittelbar
vor oder nach der Bestü-
ckung inspiziert werden, ob
alle Bauteile bestückt wur-
den bzw. keine störenden
Objekte einer Bestückung im
Weg sind.
Auch eine Inspektion der Lot-
paste auf Vorhandensein
kann durchgeführt werden.
Diese muss jedoch immer an
der ersten Bestückmaschine
vor dem Start jeglicher
Bestückung erfolgen.
Voraussetzung bei allen Ins-
pektionsaufgaben ist, dass
vor dem Start ein "Gut-Mus-
ter" abgespeichert ist.
Pattern Matching
Für Bauteile die sehr feine
Anschlusspads vorweisen,
welche mit der vorhandenen
Auflösung der BE-Kamera
nicht erkannt werden kön-
nen, kann das sogenannte
Pattern Matching verwendet
werden, bei dem ein größe-
rer Bereich, der eindeutige
Strukturbereiche enthält
(pattern) gesucht und
erkannt wird.
Wird der beschriebene
Bereich erkannt, wird das
Bauteil anhand der Lage die-
ses Bereichs passend zum
Substrat ausgerichtet und
bestückt.