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7 Maschinenleistung Bestückkopf typen SIPLACE S peedSt ar (C&P20 M3) SIPLACE MultiS tar (CPP M) Bestückleistung Die Bestückleistung wird durch d ie unterschiedlichen Kopfkombin ationen und Kopf positionen sowie die T…
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SIPLACE TX m
Maschinenbeschreibung
Die neueste Generation der
SIPLACE Bestückmodule
setzt in der HighSpeed-Volu-
menfertigung Bestmarken
bei Bestückleistung, Floor-
space-Performance und
Bestückgenauigkeit.
Die neue Highend-Bestück-
plattform SIPLACE TX m
schraubt Bestückleistung
und Flächenproduktivität auf
ein neues Rekordniveau.
Über die kompakte
SIPLACE TX m lässt sich die
Linienleistung passgenau in
kleinen Schritten skalieren.
Die Bestückautomaten der
SIPLACE TX m Edition V2
werden in drei Varianten
angeboten:
• TX2 m (588520)
• TX2i m (588525)
• TX2i m 4 mm (588526)
Die SIPLACE TX2 m ermög-
licht die Genauigkeitsklasse
für erhöhte Bestückgenauig-
keit von 15 µm
(3) und
20 µm
(3). Ebenso steht bei
der SIPLACE TX2i m die
volle Benchmark-Bestück-
leistung von 96.000
[BE/h]
bei einer Genauigkeit von
25 µm
(3) und 85.500 [BE/h]
bei der SIPLACE TX2 m zur
Verfügung.
Höchste Genauigkeit
Für höchste Bestückgenau-
igkeit werden die
SIPLACE TX m Bestückau-
tomaten mit höher auflösen-
den Glaskeramik-
Maßstäben an den
Hauptachsen sowie dem
C&P20 M3 oder dem CPP M
ausgestattet. Ein hochsteifer
Leiterplatten-Transport und
eine zusätzliche Marken-
leiste kommen zum Einsatz.
Die SIPLACE TX2i m 4 mm
ermöglicht die Bestückung
von 4 mm hohen Bauele-
menten mit dem C&P20 M3
Bestückkopf.
Beim Leiterplattentrans-
port steht dem Anwender
der flexible SIPLACE Dop-
peltransport zur Verfügung.
Vakuum Tooling
Markenleiste
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Maschinenleistung
Bestückkopftypen SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3)
SIPLACE MultiStar (CPP M)
Bestückleistung
Die Bestückleistung wird durch die unterschiedlichen Kopfkombinationen und Kopfpositionen sowie die Transportkonfi-
gurationen beeinflußt. Auch individuell unterschiedliche Optionen und die kundenspezifischen Anwendungen beein-
flussen die Bestückleistung. Auf Anfrage kann ASM Ihnen die jeweilige Realleistung für Ihr Produkt auf Ihrer
Maschinenkonfiguration berechnen.
IPC Wert [BE/h]
Durchgeführt mit 0402 Bauelementen gemäß dem Layout der IPC 9850-Norm der Association Connecting Electronics
Industries.
SIPLACE Benchmark Wert [BE/h]
Der SIPLACE Benchmark Wert wird im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen und entspricht den Bedingun-
gen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
Bestückautomat
SIPLACE TX2 m
Bestückbereich IPC Wert Benchmark
Wert
Standard C&P20 M3 / C&P20 M3 72.300 85.500
C&P20 M3 / CPP M_L 57.800 66.600
CPP M_L / CPP M_L 43.300 47.700
Bestückgenauigkeit 20 µm (3) C&P20 M3 / C&P20 M3 64.000 76.000
C&P20 M3 / CPP M_L 54.000 62.500
CPP M_L / CPP M_L 38.000 46.000
Bestückgenauigkeit 15 µm (3) C&P20 M3 / C&P20 M3 ---
a
a) IPC Wert ist nicht möglich, da die IPC-Leiterplatte größer als 250 mm x 100 mm ist.
70.000
Bestückautomat
SIPLACE TX2i m
Bestückbereich IPC Wert Benchmark
Wert
Standard C&P20 M3 / C&P20 M3 78.000 96.000
Bestückgenauigkeit 20 µm (3) C&P20 M3 / C&P20 M3 70.000 83.000
Bestückgenauigkeit 15 µm (3) C&P20 M3 / C&P20 M3 ---
a
75.000
Bestückautomat
SIPLACE TX2i m 4 mm
Bestückbereich IPC Wert Benchmark
Wert
Standard C&P20 M3 / C&P20 M3 76.000 93.000
Bestückgenauigkeit 20 µm (3) C&P20 M3 / C&P20 M3 68.000 81.000
Bestückgenauigkeit 15 µm (3) C&P20 M3 / C&P20 M3 ---
a
73.000
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Bestückköpfe
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3)
SIPLACE SpeedStar (C&P20 M3)
mit BE-Kameratyp 48
(Standard)
mit BE-Kameratyp 49
(Optional)
BE-Spektrum
a
a) Beachten Sie bitte, dass das bestückbare BE-Spektrum auch von den Pad-Geometrien, den kun-
denspezifischen Standards, den BE-Verpackungstoleranzen und den BE-Toleranzen beeinflusst wird.
0,12 mm x 0,12 (0201 metrisch) bis 2220, Melf, SOT, SOD,
Bare-Die, Flip-Chip
BE-Spezifikationen
max. Höhe
max. Höhe
b
min. Beinchenraster
min. Beinchenbreite
min. Ballraster
min. Balldurchmesser
min. Abmessungen
max. Abmessungen
max. Gewicht
b) Die maximale Bauelemente-Höhe von 4 mm ist nur mit dem Maschinentyp SIPLACE TX2i m 4 mm
möglich.
2 mm
4 mm
70 µm
30 µm
100 µm
50 µm
120 µm x 120 µm
8,2 mm x 8,2 mm
1 g
2 mm
c
4 mm
c
50 µm
25 µm
50 µm
25 µm
80 µm x 80 µm
8,2 mm x 8,2 mm
1 g
c) Aufgrund des kleinen Fokusbereichs von ±0,3 mm wird diese Kamera nur empfohlen, wenn für die
Bauelemente diese Kameraauflösung erforderlich ist. Im Bereich ±0,3mm werden die Anforderungen
der BE-Kamera Typ 49 erreicht. Im Bereich ±0,6mm erfüllt die BE-Kamera Typ 49 die Leistungsmerk-
male der BE-Kamera Typ 48. Die Pipettenlänge muss gemäß Fokusbereich und BE-Dicke angepasst
werden.
Aufsetzkraft 1,3 N ± 0,5 N (Standardwert)
0,5 N bis 4,5 N
Touchless Placement
Pipettentypen 60xx 60xx
X/Y-Genauigkeit
d
Standard
Mit „Genauigkeitsklasse“
e
d) Die Benchmark- und Genauigkeitswerte werden im Rahmen der Maschinenabnahme nachgewiesen
und entsprechen den Bedingungen aus dem ASM Liefer- und Leistungsumfang.
e) Einstellung der Genauigkeitsklasse im Gehäuseform- oder Bestückpositions-Editor von SIPLACE Pro.
15 µm nur mit Leiterplatten bis zu einer Größe von 250 mm x 100 mm möglich.
± 25 µm / 3
± 20 µm / 3
± 15 µm / 3
± 25 µm / 3
± 20 µm / 3
± 15 µm / 3
Winkelgenauigkeit ± 0,25° / 3 ± 0,25° / 3
Beleuchtungsebenen 5 5