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Test Research, Inc. 54 TR7700 SIII Series User G uide – Software 硬體設定： 相機：選擇使用哪個角 度的相機，此機種 只能選擇上鏡頭。 燈光：選擇使用均勻光 、錫形燈源 、低角度燈源或 者白燈，預設為錫形燈源 。 演算法與對應的條件屬性 ： 影像 模式： 選擇影像 的比對 方式為權 重法 、色彩空間 法、 RGB 法，預設 為色彩 空間法。 偵測方式…
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 53
圖 77：Bridge 框與 Lead 框焊盤進行連動功能範例-
3.7.2 Caliper 框
用途：用來檢查選擇區域產生的邊界其共線性或角度是否符合需求。
檢測原理：利用選擇區域的邊界點的平均值畫出一條直線(如下圖所示)，並計算邊界各點到此
直線的距離偏差，藉此計算其共線性和角度。
圖 78：Caliper 框參數設定畫面
參數畫面與說明：
圖 79：Caliper 框參數設定畫面
焊盤尾端
間距
邊界點
平均值直線
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54 TR7700 SIII Series User Guide – Software
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法、色彩空間法、RGB 法，預設為色彩空間法。
偵測方式：選擇使用 Linearity、Angle 或 Both。
偏移點總數(當偵測方式選擇 Linearity 或 Both 時)：設定超出線性關係的邊界點總數上
限。
旋轉公差值(當偵測方式選擇 Angle 或 Both 時)：設定旋轉角度的公差值。
標準角度(當偵測方式選擇 Angle 或 Both 時)：設定邊界線的標準角度。
3.7.3 Chip 框
用途：用來檢查元件的缺件、損件、偏移、立碑現象，一般用在 Chip 元件定位，亦可用在二
極體、黑元件、Rnet 以及鋁質電容的定位。
檢測原理：利用 元件的兩極、本體或其他特徵的色彩來進行定位。
參數畫面與說明：
圖 80：Chip 框參數設定畫面
硬體設定：
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 55
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。
比對條件：
旋轉：設定待測元件旋轉角度的公差值。
Ｘ方向尺寸差異(%)：設定檢測值與標準值在 X 方向尺寸差異百分比的公差值。
Ｙ方向尺寸差異(%)：設定檢測值與標準值在 Y 方向尺寸差異百分比的公差值。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。
偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。
Normal：可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。
圖 81：偏移模式 - Normal
ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y 位移的平方根)的公差值。
圖 82：偏移模式 - ShiftXY
Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的
ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視
為不良。