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Test Research, Inc. 58 TR7700 SIII Series User G uide – Software 圖 88 ： Chip 框 -Rnet 模式色彩選 取方式 CAE ：用來檢測鋁質電容。選色時 可以選擇使用鋁質電容的 底板顏色或者 是圓形電 容的部分，如下圖所示 。 圖 89 ： Chip 框 -CAE 模 式色彩選取方 式 X 方向標準尺寸：設定檢 測元件在 X 方向的標準尺 寸。 Y 方向…
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 57
圖 86：Chip 框-Body 模式色彩選取方式
Square：當本體為黑色元件時使用，並適用於長方形或正方形元件。擷取色彩時
須盡量不要讓雜訊與本體相連，如下圖所示。
圖 87：Chip 框-Square 模式色彩選取方式
Rnet：利用 Rnet 的 body 兩旁有明顯的接腳亮面區域的色彩來檢測，適用於排阻
與排容元件，如下圖所示。
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58 TR7700 SIII Series User Guide – Software
圖 88：Chip 框-Rnet 模式色彩選取方式
CAE：用來檢測鋁質電容。選色時可以選擇使用鋁質電容的底板顏色或者是圓形電
容的部分，如下圖所示。
圖 89：Chip 框-CAE 模式色彩選取方式
X 方向標準尺寸：設定檢測元件在 X 方向的標準尺寸。
Y 方向標準尺寸：設定檢測元件在 Y 方向的標準尺寸。
依尺寸重新定位子框：勾選時將依據 Chip 框的大小調整 Child 框位置，使其與 Chip 框
邊緣切齊。
將檢測結果當作標準尺寸：將計算出來的 Chip 元件大小結果設為標準值。
3.7.4 Circle 框
用途：量測物件外形是否為趨近圓形。
檢測原理：利用量測出來圓的最大半徑及最小半徑來計算其真圓度。
參數畫面與說明：
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TR7700 SIII Series User Guide – Software 59
圖 90：Circle 框參數設定畫面
硬體設定：
相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。
燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為均勻光。
比對條件：
直徑：設定直徑的標準尺寸(單位為 μm)。
正/負公差值：設定待測物直徑量測結果與標準直徑值的差異(單位為 μm)。當小於設定
值視為合格。
真圓度：設定真圓度，為檢測圓的最大半徑減最小半徑差值(單位為 μm)。當檢測結果
小於設定值視為合格。
演算法與對應的條件屬性：
影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為權重法。
3.7.5 CorMatch 框
用途：主要用來檢查 IC 腳之缺件、偏移、腳彎與 0201 尺寸以下 Chip 元件的缺件、損件、偏
移、立碑、極性。
檢測原理：利用影像中一個個畫素的灰階值比對來計算其相似度。
參數畫面與說明：