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Test Research, Inc. 56 TR7700 SIII Series User G uide – Software 圖 83 ：偏移模式 - Boundary  模式：選擇使用 Head 、 B ody 、 Square 、 Rnet 或者 CAE 的檢測方式。  Head ：利用 Chip 兩電極端的色彩來判定 Chip 元件位置，適用於一般情況。擷取色彩時需選出兩端極的色彩，並注意盡量不要讓爬席端的雜 …

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TR7700 SIII Series User Guide – Software 55

 相機：選擇使用哪個角度的相機，此機種只能選擇上鏡頭。

 燈光：選擇使用均勻光、錫形燈源、低角度燈源或者白燈，預設為錫形燈源。

 比對條件：

 旋轉：設定待測元件旋轉角度的公差值。

 Ｘ方向尺寸差異(%)：設定檢測值與標準值在 X 方向尺寸差異百分比的公差值。

 Ｙ方向尺寸差異(%)：設定檢測值與標準值在 Y 方向尺寸差異百分比的公差值。

 演算法與對應的條件屬性：

 影像模式：選擇影像的比對方式為權重法或色彩空間法，預設為色彩空間法。

 偏移模式：選擇使用 Normal、ShiftXY 或 Boundary 模式來測試位移。

 Normal：可以個別設定 X 方向與 Y 方向的偏移公差值。

圖 81：偏移模式 - Normal

 ShiftXY：設定 X 與 Y 方向的總位移量(X、Y 位移的平方根)的公差值。

圖 82：偏移模式 - ShiftXY

 Boundary：設定一個邊界作為檢測時的判定基準。當勾選此選項時，參數設定的

ShiftX 與 ShiftY 會變成 Boundary/X 與 Boundary/Y。當檢測結果超出此範圍時視

為不良。

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56 TR7700 SIII Series User Guide – Software

圖 83：偏移模式 - Boundary

 模式：選擇使用 Head、Body、Square、Rnet 或者 CAE 的檢測方式。

 Head：利用 Chip 兩電極端的色彩來判定 Chip 元件位置，適用於一般情況。擷取

色彩時需選出兩端極的色彩，並注意盡量不要讓爬席端的雜訊與電極端色彩相連，

如下圖所示。

圖 84：Chip 框-Head 模式色彩選取方式

− Head 形式：選擇使用 Rectangle 或 T-Shaped。一般情況時，Head 會呈現為

Rectangle 的狀態，但某些元件會呈現為 T-Shaped，如下圖所示。

圖 85：Head 形式 – T-Shaped 使用元件範例

 Body：利用 Chip 元件本體的色彩來判定 Chip 元件位置。適用於當 Chip 兩電極端

與本體色彩對比不明顯或破碎時，但本體色彩對比可突顯時使用（不適用於正方形

元件），如下圖所示。

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圖 86：Chip 框-Body 模式色彩選取方式

 Square：當本體為黑色元件時使用，並適用於長方形或正方形元件。擷取色彩時

須盡量不要讓雜訊與本體相連，如下圖所示。

圖 87：Chip 框-Square 模式色彩選取方式

 Rnet：利用 Rnet 的 body 兩旁有明顯的接腳亮面區域的色彩來檢測，適用於排阻

與排容元件，如下圖所示。