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NPM-DGS 程序手册 5.8 PCB 编辑 Page 5-216 EJS9AC-MB-05P-03 ③ 局部高度 只有在贴装点的元件上定义了点胶选 购件时，才能够定义高度测量点 。 如果基板发生弯曲， 在点胶描绘时点胶吸 嘴会碰触到基板， 而有可能导致基板的划伤。 因此， 事先 测量基板上任意点的高度，并用这个 数据来控制吸嘴高度。在本画面 上，设定这个高度测量点。 设定项目 项目 说明 ‘ 局部高度测量 ’ 在使用局部高度测量…
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② 贴装点识别
在贴装点识别标签下，设定或删除贴装点识别标记。
定义贴装点识别标记，必须先定义贴装点信息。
设定项目
項目
説明
‘
贴装点识别
’
设定贴装点识别标记的数量。
‘
区块坐标
’
‘X’
区块原点基准的贴装点的
X
坐标。
(
右方向
:
正
)
‘Y’
区块原点基准的贴装点的
Y
坐标。
(
上方向
:
正
)
‘
角度
’
区块原点基准的贴装角度。
(
逆时针旋转
:
正
)
‘
展开后坐标
’
左侧
:
不可变更、计算后的坐标位置
‘X’
基板原点基准的贴装点的
X
坐标。
(
右方向
:
正
)
‘Y’
基板原点基准的贴装点的
Y
坐标。
(
上方向
:
正
)
‘
角度
’
基板原点基准的贴装角度。
(
逆时针旋转
:
正
)
右侧
:
可变更、实际的坐标位置
‘X’
基板原点基准的贴装点的
X
坐标。
(
右方向
:
正
)
‘Y’
基板原点基准的贴装点的
Y
坐标。
(
上方向
:
正
)
‘
角度
’
基板原点基准的贴装角度。
(
逆时针旋转
:
正
)
按钮
按钮
说明
[
编辑
]
启动
<
标志编辑器
>
，可更新标记数据。
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③ 局部高度
只有在贴装点的元件上定义了点胶选购件时，才能够定义高度测量点。
如果基板发生弯曲，在点胶描绘时点胶吸嘴会碰触到基板，而有可能导致基板的划伤。因此，事先
测量基板上任意点的高度，并用这个数据来控制吸嘴高度。在本画面上，设定这个高度测量点。
设定项目
项目
说明
‘
局部高度测量
’
在使用局部高度测量之际，在复选框内打勾。
‘
修改模式
’
选择修改模式。存在下述
3
种。
‘
自动
’
各测量点间高度的差在
0.2 mm
以下时将平均值、
在
0.2 mm
以上时将为最大值视为高度的补正值。
‘
平均
’
将各测量点间的高度差的平均值视为高度补正值。
‘
最大值
’
将各测量点间的高度差的最大值视为高度补正值。
当各测量点间的高度差超出了
“
局部高度结果范围容许值
”
的数据
时，将以错误停止。
‘
区块坐标
’
‘X’
以从图形原点起的距离来设定高度测量点的
X
坐标。
‘Y’
以从图形原点起的距离来设定高度测量点的
Y
坐标。
‘
有效
’
选择是否实际使用所设定的高度测量点。存在下述
2
种设定。
‘
是
’:
使用高度测量点。
‘
否
’:
不使用高度测量点。
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項目
説明
‘
展开后坐标
’
‘X’
显示区块偏移量的
X
坐标。
‘Y’
显示区块偏移量的
Y
坐标。
‘
指定更改
’
显示
X
、
Y
坐标用户是否发生了变更。
‘X’
显示区块偏移量的
X
坐标。
‘Y’
显示区块偏移量的
Y
坐标。
‘
有效
’
显示在区块坐标下所指定的是
/
否。