深度解析JUKI设备调试.pdf - 第13页

Ⅰ 由非矩阵改为单板数据后发现贴片数据中相同物料, 又增加了一个尾号, 但不存 在位号名称 电路尺寸 - BOC 种类一 r 不使用 基板配置 r 单板基板 电路设计偏移 首电路位罡 r 拒眩电路板 ^ 基板标记 电路數目 位非拒阵电路板 r 电路标记 电路间距 BOC 标记 第 1 号 位罡 标记名 形状 BOC 參 ) 靜 [ MT 10.25 - 11.25 Y = X = 2 < J Q 203101 基板设罝已被修改 ,…

100%1 / 225
基板设计偏移量为(0,0
基板教据
贴片数据
元件教掮
吸取教掮
基扳外形尺寸
269.00
238.00
贴片位
S
-
>
传送方向
停止挡消
E
2
基板端点
基板原点
I
~
~
~
x
:
定孔位
x
=
基板设计偏移望
0.00 0.00
电路尺寸
基板高度
基板配
S
单板基板
-
B
0
C
种类
广不使用
^
基板标记
0.00
H
=
电路设计偏移里
x
=
F
'
y
首电路随
x
=
Y
=
P
r
矩阵电路板
賴教目
背面高度
f
~
非矩阳电路板
广电路标记
电路间距
H
=
S
标记名
形状
(
F
)
(
F
)
x
=
r
F
°
1
BOC
标记
-
9.73
28.79
Y
=
(
IT
2
BOC
标记
X
=
I
-
258.31
210.30
(
I
3
BOC
标记
|
^
不使用
坏板标记
使用
>
B
2
a
it
4
ss
n
o
0
编辑程序
基板生产
机器设
s
手动控制
茼易控制
示教
跟跬
遐回原点
|
mm
转捵语言
取得曰志
范围
D
:
\
Prg
\
5773
-
171365
T
\
5773
-
F
71365
T
2
.
x
41
05
:
09
:
21
l
)
BOC
种类的选择
BOC
种类
BOC
"
Board
Offset
Correction
的缩写
.
是为了更准确地进行贴片
校正贴片位置用的标记
8
(
称为
基准标记
'
)
/
各基准标记
在使用基板的
BOC
标记校正贴片坐标时选择
B
:
不使用
BOC
标记时选择
^
:
单板基板时不能选择
=
2
)
基板配置
非矩阵电路板转单板基板数据
由非矩阵电路板改为单板基板
:
2
<
J
文件
CF
)
(
c
)
(
o
)
(
V
机器操作
on
)
帮助
oo
I
^
I
Q
I
X
I
%
,
I
ft
I
a
I
H
I
^
I
J
?
l
I
(
ft
I
^
I
#
I
I
X
I
I
I
ill
I
*
I
I
?
I
Q
wc
^
ww
BtGomtf
wese
:
*
yvs
it
由非矩阵改为单板数据后发现贴片数据中相同物料,又增加了一个尾号,但不存
在位号名称
电路尺寸
-
BOC
种类一
r
不使用
基板配置
r
单板基板
电路设计偏移
首电路位罡
r
拒眩电路板
^
基板标记
电路數目
位非拒阵电路板
r
电路标记
电路间距
BOC
标记
1
位罡
标记名
形状
BOC
)
[
MT
10.25
-
11.25
Y
=
X
=
2
<
J
Q
203101
基板设罝已被修改
是否汍行贴片数掮的转换
基板甄
S
F
单板基板
B
0
C
种类
广不使用
r
矩阵电路板
^
基板标记
r
非矩阵电路板
r
电路标记
J
电路间距
x
=
T
Y
=
位晋
BOC
标记
1
S
标记名
C
标记
\
~
m
~
(
F
>
2
-
1
x
=
f
|
#
(
F
)
2
-
2
X
=
f
形状
i
[
MT
-
11.25
Y
=
10.25
r
=
x
=
x
=
(
MT
I
=
2
-
278.75
Y
=
135.25
基板配置一
^
单板基板
BOC
神类一
r
不使用
电路设计偏
首电路位罡
r
矩阵电路板
^
墓板标记
电路數目
r
非矩阵电路板
r
电路标记
电路间距
B
0
C
标记
1
S
标记名
形状
|
(
F
)
-
11.25
y
=
I
|
MI
10.25
X
=
更改贴片数据
贴片数据
基板数掮
元件教据
XP
5
95.97
270
.
00
1126314
;
贴片角度
$
元件名
r
贴片
ID
贴片位
ax
贴片位
H
*
r
供应
-
134.89
134
.
1135960
XS
4
-
45
.
1141642
XS
5
1141640
-
134.89
35960
F
-
45
XS
6
-
32
.
00
26.80
0.00
1141639
41642
F
-
55
XS
8
1128104
F
-
35
-
2
.
89
90.00
1126207
-
32
.
28104
270.00
1140218
26207
90.00
1126314
90.00
1135960
修改位号,但不能重复,如“XP5
XP
5
-
134.77
95.97
270.00
1126314
XP
12
-
134.89
134.02
270.00
1135960
F
-
25
XS
4
-
45.95
0.00
1141642
XS
5
-
52.98
26.77
0.00
1141640
XS
6
26
.
80
0.00
1141639
XS
8
60 60
.
54
90.00
1128104
F
-
60
XS
15
74
.
49
90.00
1126207
F
-
65
XS
16
35
.
50
2
T
0.00
1140218
XP
5
.
-
155.22
49.52
90.00
1126314
XP
12
.
47
90.00
1135960
3
)
基板高度
基板厚度
背面高度的理解
檐入从传送基准面
(
基准高度
此处为从
Z
轴初始值
(
=
*
*
0.00
"
)
>
到基板表面的尺寸
通常输入初始值
.
在传送基准面与基板表面高度不同时
.
才瑜入基板离度
在异形基板或灵活基板与夹具
放置板
重公进行生产时
此时输入的基板高度为
*
*
+
t
的值
般惝况
传送基准面基板表面的高度
基板表面的离度
-
传送基准面
*
使用夹具时
传送基准面
#
基板表面的高度
的高度
夹具
(
放置板
)
_
-
传送基准面
在这种情况下若不输入
t
.
在元件貼片时会将元件挤进貼片面以内
(
多进入深度
t
)
.
容易损坏元件