深度解析JUKI设备调试.pdf - 第15页
电路配置 1 、 （ 0 、 0 ） 0 度 2 、 （ 、 W ） 180 度 角度 0.00 | [ - 29 。 _ ooj 145.50 180 基板厚度 输入基板厗度 。 该值用子决定基板定心时支撑台上升的高度 。 如果输入错误数值 . 有可能导致支撑销过渡挤压基板 . 从而损坏基板 . 或使支 撑销够不 * 基板 . 有可能导致貼片不匀 。 背面高度 输入基板背面貼片元件中最 S 元件的高度 ( 两面貼片时 . 背面元件不干…
修改位号，但不能重复，如“XP5 ”
XP
5
-
134.77
95.97
270.00
1126314
XP
12
-
134.89
134.02
270.00
1135960
F
-
25
XS
4
-
45.95
0.00
1141642
XS
5
-
52.98
26.77
0.00
1141640
XS
6
26
.
80
0.00
1141639
XS
8
60 60
.
54
90.00
1128104
F
-
60
XS
15
74
.
49
90.00
1126207
F
-
65
XS
16
35
.
50
2
T
0.00
1140218
XP
5
.
-
155.22
49.52
90.00
1126314
XP
12
.
47
90.00
1135960
3
)
基板高度
、
基板厚度
、
背面高度的理解
基板高度
檐入从传送基准面
(
基准高度
：
此处为从
Z
轴初始值
(
=
*
*
0.00
"
)
>
到基板表面的尺寸
。
通常输入初始值
.
在传送基准面与基板表面高度不同时
.
才瑜入基板离度
。
例
）
在异形基板或灵活基板与夹具
（
放置板
）
重公进行生产时
，
此时输入的基板高度为
*
*
+
t
”
的值
—
般惝况
（
传送基准面基板表面的高度
）
基板表面的离度
厂
-
传送基准面
*
使用夹具时
（
传送基准面
#
基板表面的高度
〉
的高度
夹具
(
放置板
)
_
尸
-
传送基准面
在这种情况下若不输入
t
.
在元件貼片时会将元件挤进貼片面以内
(
多进入深度
t
)
.
容易损坏元件
：
电路配置 1、（0、0） 0 度
2、（
、W） 180 度
角度
0.00
|
[
-
29
。
_
ooj
145.50
180
基板厚度
输入基板厗度
。
该值用子决定基板定心时支撑台上升的高度
。
如果输入错误数值
.
有可能导致支撑销过渡挤压基板
.
从而损坏基板
.
或使支
撑销够不
*
基板
.
有可能导致貼片不匀
。
背面高度
输入基板背面貼片元件中最
S
元件的高度
(
两面貼片时
.
背面元件不干扰支掸销的值
>
:
该值将决定生产时支撐台的待机高度
。
若该值过小
.
则由于支撐台的移动距商短
，
会使生产节拍加快
：
(
在
5
mm
与
40
mm
差佴最大时
.
约差
0.25
秒
）
背面商度
背面最高的元件
如采雉入比元件背面高度小的值
.
则在基板传送时支撑销可能会接触到元件
.
请务必输入比背面元件高度大的值
。
4
)
电路配置
文件
CF
)
编 辑
⑴
教 掮
(
C
)
优 化
(
0
)
昱 示
(
V
)
机 器 操 作
(
W
)
數 据 庠
CD
I
帮助
00
-
6040
-
B
76657
T
2
.
D
诊
y
x
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ft
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M
Q
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b
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^
基板數掮
贴片数据
元件數掮
吸取教掮
A
-
L
IHC
^
MM
si
#
5
)
BOC
(
Mark
)
的理解
BOC
标记位置
、
标记名
、
形状
输入从基板位置基准或电路原点到各
BOC
标记的中心位置的尺寸
=
请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容
输入
X
，
Y
坐标
。
选择此处
，
示教标记形状
。
BOC
标记
第
1
号
X
=
标记名
形状
nrAF
\
•
(
F
)
r
—
Vr
；
5.00
Y
=
I
|
Circle
第
2
号
[
第
3
号
X
=
sJ
"
5 0 0
1
Circle
325.00
T
=
仁
\
①
Mark
点示教
基板标记的示教
<
步骤
>
①
将光标移动到示教对象数据的标记位置
。
但进行识别的示教时
，
需预先输入标记的
X
、
Y
坐标
。
rr
.
«
t
T
文屮
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