深度解析JUKI设备调试.pdf - 第27页
< 复制标记步骤 > 请选择 BOC 标记或基准领域标记的标记示教项 JL : ^ 1 ^ 1 * 1 Jild 0 I » 1 al y I 石 I • I a I MI 91 ift I dfc I Ki | 雅 | 今 | 五 | H | jB | Ti j ■ 1 » | jf | y 1 » 1 1 1 B | y - 1 ^ 1 r J I 片 1 ! 卜柳 卜狀卜 J > : 卜 ” J i ： …
1
)
贴装头选择
(
6
)
Head
指定在貼片时使用的
HeacL
可从弹出菜单中选择按输入顺序生产时使用的
Head
。
自动迭择
(
«
自动选择
Head
1
Head
2
Head
3
Head
4
Head
5
Head
6
自动选择使用的
Head
,
指定
Headl
u
指定
Head
2
。
指定
Head
3
。
指定
Head
4
c
指定
Head
5
»
指定
Head
6
.
2
3
5
6
初始值为
“
自动选择
”
，
制作程序后通过实行
“
优化
”
可自动选择最合适的
HeacL
选择
Head
时
，
请按编辑键
(
键盘的下
2
”
键
〉
或键盘左上的右按钮
，
从弹出菜单中选择
此外
，
在选择多行时
，
如果从弹出式菜单中指定
，
则被选中行的所有设置都将随之被改变
。
试打
设
S
丨是
_
、
I
否
」
试打如果在生产条件画面的试打范围中指定了指定贴片点时
，
仅可对本项
目中指定为
“
是
"
的貼片数据进行试打
:
•
初始值设罝为
“
否
％
要变更时
，
请按编辑键或键盘左上的右按钮
.
从列表中选择
。
当光标位子丨试打
.
，
选择了多行时
，
从弹出菜单里选择后
，
所选择的全部记录会被设
M
为相同
的值
、
层
可指定贴片的顾序
。
编号小的层优先
(
先贴片
)
。
初始值为
“
4
”
。
执行优化后
.
自动决定贴片顺序
.
与输入顺序无关
。
在各层上
，
在同层之间决定优化的貼片顺序
(
在生产时
，
发生元件用尽时
.
若编号小的层生产
未结束
，
则也不会进入下一层的生产
）
要变更时
，
请按编辑键或键盘左上的右按钮
，
从列表中选择
3
当光标位于
I
层
」
.
选择了多行时
，
从弹出菜单里选择后
，
所选择的全部记录会被设
S
为相同的
值
，
例
）
如右图所示
.
进行
QFP
与芯片元件貼片时
，
如果先贴
QFP
，
则芯片元件无法贴片
。
此时
，
若将芯片元件指定为第
4
层
，
将
QFP
指定为第
5
层
，
则先贴编号小的芯片元件
，
后
贴
QFP
。
QFP
(
第
5
层
）
芯片元件
（
第
4
层
）
〈
在芯片上贴装
OFP
>
<
复制标记步骤
>
请选择
BOC
标记或基准领域标记的标记示教项
JL
:
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S
形
tt
I
2
)
列表画面的排序功能
列表画面的排序功能
当鼠标在列表画面上的列的标题行
（
标明项目名称的区域
）
出现排序图像标记
（
@
)
时
，
双击
该标题
，
即可把该标题变为排序关键字
，
对数据进行排序
。
晖双击一次
，
按下列排序变换功能
（
执行该功能后
，
画面显示按标题重新排序的列表
。
）
1
)
—
升 序
（
S
)
—
降 序
（
■
)
—
解 除 排 序
解除排序
双击列标题行
誦 關 圓 圆
货
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方
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纸苦
2
(
«
(
241
)
针对梯型类焊盘先使用两点示教，再使用三点示教
3
)
插入元件贴装坐标示教
贴片数指
基板赦掮
元件赦掮
o
及取赖掮
▲ ▲ ▲ ▲ ▲ ▲
编号
供应
贴片
ID
贴片位
SX
贴片位
SY
贴 片 角度 元 件名
MTS
-
2
U
7
-
10.00
110.00
90.00
1140218
*
2
F
-
5
KP
5
-
134.77
95
.
97
270.00
1126314
3
F
-
15
XP
12
-
134.89
133.97
270.00
1135960
①
两点
、
三点示教
ms
|
roiiri
^
oar
^
|
roan
|
u
7
iT
POINT
1
：
取得当
«
位置作为示教垩悻
POINT
2
.
播定
2
点
.
取此
2
点中央的生标
在不
K
充全
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入遒瘦禱
的大死件
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6
_
上
>
的
示
*
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«
用
.
霣
1
点
―
^
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0
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0
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中央的坐悻
—
雛
2
由
POINT
3
：
播定
3
点
.
X
生择
.
Y
坐标
以
1
大憧和最小值的中间憧作为坐标
:
―
Q
—
H
冲央的绝择
二
9
十卩
、
第
3
点
第
2
点
W
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Wi
n
i
u
□
□
□
□
I
□
□
□
LI
Us