CM212规格说明书.pdf - 第22页

CM212-M 2005.1201 - 16 - 4.3 识别装置的构成 ■ 线性照相机 使用线性照相机的图像以补正元件吸 着时的位置、角度偏移。 另外，使用侧面照明 ( 选购件 ) 能够检测 BGA/C SP 的焊锡点 ( 有 • 无 ) 。 ※ 能够检测 焊锡点的元件有限制。请参照 BGA 识别条件的项目。 识别方法 识别速度 对象工件 低速 间距为 0.5 mm 以下的附有引脚的元件及 CSP 中速 BGA 及 0603 芯片 间…

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CM212-M 2005.1201
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■ 芯片元件、
QFP
用吸嘴
※订货请用型号。
吸嘴
No.
1403 1479 1514
型号
KXFX0556A00 KXFX05ASA00 KXFX05G9A00
吸嘴单元
形状
(
单位
: mm)
对象元件
QFP QFP 容量
最大元件高度
21mm 18.5 mm 21mm
备注
附带聚氨酯垫
吸嘴长度：
22.5 mm
附带聚氨酯橡胶
吸嘴长度：
27.5 mm
吸嘴长度：
22.5 mm
吸嘴
No.
1518 1580 1604
型号
KXFX05GHA00 KXFX05KRA00 KXFX05L9A00
吸嘴单元
形状
(
单位
: mm)
对象元件
端子
LED 圆柱形
Φ
2.2
～
Φ
2.5
最大元件高度
21 mm 21 mm 21 mm
备注
吸嘴长度：
22.5 mm
吸嘴长度：
22.5 mm
吸嘴长度：
22.5 mm
■ 电子元件的吸着深度和吸嘴长度的运用基准
由于贴装电子元件的吸着深度
(
塑料编带上的电子元件到吸着面的距离
)
，所需要的吸嘴长度有变。
吸着深度
B
尺寸
0 mm
～
3 mm
未满
3 mm
～
8 mm
未满
8 mm
～
13 mm
未满
吸嘴长度
A
尺寸
22.5 mm 27.5 mm 32.5 mm
垫
φ
6
φ
6
聚氨酯橡胶
φ
5
φ3
φ
1.2
φ
2.5
φ
2
φ
2.5
φ3
3.1
φ
0.9
φ
1.2
Max.
25
φ
1.6
φ
2.2
φ3
塑料编带
元件
吸嘴长度
A
吸着深度
B
CM212-M 2005.1201
- 16 -
4.3
识别装置的构成
■ 线性照相机
使用线性照相机的图像以补正元件吸着时的位置、角度偏移。
另外，使用侧面照明
(
选购件
)
能够检测
BGA/CSP
的焊锡点
(
有
•
无
)
。
※ 能够检测焊锡点的元件有限制。请参照
BGA
识别条件的项目。
识别方法
识别速度
对象工件
低速
间距为
0.5 mm
以下的附有引脚的元件及
CSP
中速
BGA
及
0603
芯片
间距超出
0.5 mm
、
0.8 mm
未满的附有引脚的元件
整体识别
高速
包括高速
1005
以上的方形芯片的一般芯片元件
■ 引脚检测器
(
选购件
)
在照射激光的同时使元件移动
,
检测
50 mm × 50 mm
以下的
SOP
、
QFP
等所有的引脚浮起状况。
・ 引脚浮起的计测可能范围在
±0.75 mm
以内。
・ 检测时的引脚间隙必须在
0.2 mm
以上。
・ 检测时，引脚下面的平面部必须在
0.2 mm
以上。
・ 有时因引脚下面的表面状态而无法进行检测。详细请与本公司联络。
■ 基板识别照相机
•
视野
5 mm × 5 mm
(
有关基板识别标记的尺寸，请参照「
6.
印刷基板的设计基准」。
)
引脚检测器
激光
间隙在
0.2 mm
以上
下面平面部在
0.2 mm
以上
CM212-M 2005.1201
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■
QFP
的识别条件
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品之后，再经过研讨、实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
高速贴装头
多功能贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
24 mm × 24 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
6.5 mm 1.0 mm
～
25 mm
引脚间距
0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
・ 供给形态
通过编带进行供给。
通过托盘进行供给
(
直接托盘式供料器
(
选购件
)
对应
)
。
※关于上述规格以外的元件，请与本公司联络。
■
BGA
的识别条件
能够贴装
BGA
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品之后，再经过研讨、实验，才能判断是否能够贴装
BGA
。
)
高速贴装头
多功能贴装头
外形尺寸
7 mm × 7 mm
～
24 mm × 24 mm 7 mm × 7 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
6.5 mm 1.0 mm
～
21 mm
焊锡点间距
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
焊锡点直径
φ0.5 mm, φ0.7 mm, φ0.9 mm
焊锡点形状 球形或圆柱形、引脚形状
焊锡点材质 高温焊膏、共晶焊膏、
42
合金引线
焊锡点数量
3
个
× 3
个
～
50
个
× 50
个
焊锡点排列
焊锡点的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡点、交错孔图形与有关
BGA
的
JEDEC
、
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
BGA
的外形和焊膏球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形、通孔、光泽等
),
有时会出现难于识别的情况。
・ 对主体材质为陶瓷、主体颜色为金色的物品，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡点的表面状态
焊锡点表面上不得出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别
,
需要通过实验进行确认。
)
・ 供给形态
通过编带进行供给。
通过托盘进行供给
(
直接托盘式供料器
(
选购件
)
对应
)
。