CM212规格说明书.pdf - 第23页

CM212-M 2005.1201 - 17 - ■ QFP 的识别条件 能够贴装 QFP 的条件如下所示。 ( 但是，基本上，首先在获得样品之 后，再经过研讨、实验，才 能判断是否能够贴装 QFP 。 ) 高速贴装头 多功能贴装头 外形尺寸 5 mm × 5 mm ～ 24 mm × 24 mm 5 mm × 5 mm ～ 45 mm × 45 mm 厚度 1.0 mm ～ 6.5 mm 1.0 mm ～ 25 mm 引脚间距 0.6…

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CM212-M 2005.1201
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4.3
识别装置的构成
■ 线性照相机
使用线性照相机的图像以补正元件吸着时的位置、角度偏移。
另外，使用侧面照明
(
选购件
)
能够检测
BGA/CSP
的焊锡点
(
有
•
无
)
。
※ 能够检测焊锡点的元件有限制。请参照
BGA
识别条件的项目。
识别方法
识别速度
对象工件
低速
间距为
0.5 mm
以下的附有引脚的元件及
CSP
中速
BGA
及
0603
芯片
间距超出
0.5 mm
、
0.8 mm
未满的附有引脚的元件
整体识别
高速
包括高速
1005
以上的方形芯片的一般芯片元件
■ 引脚检测器
(
选购件
)
在照射激光的同时使元件移动
,
检测
50 mm × 50 mm
以下的
SOP
、
QFP
等所有的引脚浮起状况。
・ 引脚浮起的计测可能范围在
±0.75 mm
以内。
・ 检测时的引脚间隙必须在
0.2 mm
以上。
・ 检测时，引脚下面的平面部必须在
0.2 mm
以上。
・ 有时因引脚下面的表面状态而无法进行检测。详细请与本公司联络。
■ 基板识别照相机
•
视野
5 mm × 5 mm
(
有关基板识别标记的尺寸，请参照「
6.
印刷基板的设计基准」。
)
引脚检测器
激光
间隙在
0.2 mm
以上
下面平面部在
0.2 mm
以上
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■
QFP
的识别条件
能够贴装
QFP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品之后，再经过研讨、实验，才能判断是否能够贴装
QFP
。
)
高速贴装头
多功能贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
24 mm × 24 mm 5 mm × 5 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
6.5 mm 1.0 mm
～
25 mm
引脚间距
0.65 mm, 1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
引脚形状
从铸型突出的引脚必须在
1 mm
以上。
・ 供给形态
通过编带进行供给。
通过托盘进行供给
(
直接托盘式供料器
(
选购件
)
对应
)
。
※关于上述规格以外的元件，请与本公司联络。
■
BGA
的识别条件
能够贴装
BGA
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品之后，再经过研讨、实验，才能判断是否能够贴装
BGA
。
)
高速贴装头
多功能贴装头
外形尺寸
7 mm × 7 mm
～
24 mm × 24 mm 7 mm × 7 mm
～
45 mm × 45 mm
厚度
1.0 mm
～
6.5 mm 1.0 mm
～
21 mm
焊锡点间距
1.0 mm, 1.27 mm, 1.5 mm
焊锡点直径
φ0.5 mm, φ0.7 mm, φ0.9 mm
焊锡点形状 球形或圆柱形、引脚形状
焊锡点材质 高温焊膏、共晶焊膏、
42
合金引线
焊锡点数量
3
个
× 3
个
～
50
个
× 50
个
焊锡点排列
焊锡点的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡点、交错孔图形与有关
BGA
的
JEDEC
、
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
BGA
的外形和焊膏球，其本体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形、通孔、光泽等
),
有时会出现难于识别的情况。
・ 对主体材质为陶瓷、主体颜色为金色的物品，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡点的表面状态
焊锡点表面上不得出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别
,
需要通过实验进行确认。
)
・ 供给形态
通过编带进行供给。
通过托盘进行供给
(
直接托盘式供料器
(
选购件
)
对应
)
。
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■
CSP
的识别条件
能够贴装
CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品之后，再经过研讨、实验，才能判断是否能够贴装
CSP
。
)
高速贴装头 多功能贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
24 mm × 24 mm 5 mm × 5 mm
～
24 mm × 24 mm
厚度
1.0 mm
～
6.5 mm 1.0 mm
～
21 mm
焊锡点间距
0.5 mm
～
1.0 mm
焊锡点直径
φ0.25 mm
～
φ0.7 mm
焊锡点形状
球形或圆柱形、引脚形状
焊锡点材质
高温焊膏、共晶焊膏、
42
合金引线
最大焊锡点数量
2 500
个
正格子排列时的最外周的行数
×
列数、
50
个
× 50
个
交错孔排列时的最外周的行数
×
列数、
25
个
× 25
个
最少焊锡点数量
9
个
正格子排列时的最外周的行数
×
列数、
3
个
× 3
个
交错孔排列时的最外周的行数
×
列数、
3
个
× 3
个
焊锡点排列
焊锡点的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡点、交错孔图形与有关
CSP
的
JEDEC
、
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
CSP
的外形和焊锡球，其主体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形、通孔、光泽等
),
有时会出现难于识别的情况。
・ 对主体材质为陶瓷、主体颜色为金色的物品，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡点的表面状态
焊锡点表面上不得出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别
,
需要通过实验进行确认。
)
・ 供给形态
通过编带进行供给。
通过托盘进行供给
(
直接托盘式供料器
(
选购件
)
对应
)
。
■ 连接器的识别条件
能够贴装连接器的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品之后，再经过研讨、实验，才能判断是否能够贴装连接器。
)
高速贴装头
多功能贴装头
外形尺寸
24 mm × 24 mm
以下
L 100 mm
以下
× W 90 mm
以下
(
※
)
引脚间距
0.65 mm
以上
0.5 mm
以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向、接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
・ 供给形态
通过编带进行供给。
通过托盘进行供给
(
直接托盘式供料器
(
选购件
)
对应
)
。
通过杆进行供给
(
杆状料架
(
选购件
)
对应
)
。
※当多功能贴装头贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。