CM212规格说明书.pdf - 第25页
CM212-M 2005.1201 - 19 - 4.4 供给部的构成 ■ 编带料架（选购件） 根据有无接头检测传感器 ( 元件的跟踪管理为目的的拼接位置的检测传感器 ) 的有无， 可将编带料架分为 2 种类型， 如下表所 示，根据带宽备有 8 种类型。进给间距根据生产数据自动予以设定。 • 无接头检测传感器型 进给间距 (1 间距 ＝ 4 mm) 料架种类 编带 宽度 类型 卷盘 直径 ( ※ 1) 安装 间距 编带槽 最大深度 (m…
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■
CSP
的识别条件
能够贴装
CSP
的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品之后，再经过研讨、实验，才能判断是否能够贴装
CSP
。
)
高速贴装头 多功能贴装头
外形尺寸
5 mm × 5 mm
～
24 mm × 24 mm 5 mm × 5 mm
～
24 mm × 24 mm
厚度
1.0 mm
～
6.5 mm 1.0 mm
～
21 mm
焊锡点间距
0.5 mm
～
1.0 mm
焊锡点直径
φ0.25 mm
～
φ0.7 mm
焊锡点形状
球形或圆柱形、引脚形状
焊锡点材质
高温焊膏、共晶焊膏、
42
合金引线
最大焊锡点数量
2 500
个
正格子排列时的最外周的行数
×
列数、
50
个
× 50
个
交错孔排列时的最外周的行数
×
列数、
25
个
× 25
个
最少焊锡点数量
9
个
正格子排列时的最外周的行数
×
列数、
3
个
× 3
个
交错孔排列时的最外周的行数
×
列数、
3
个
× 3
个
焊锡点排列
焊锡点的间距和尺寸必须保持一致。
(
关于缺焊锡点、交错孔图形与有关
CSP
的
JEDEC
、
EIAJ
规定的内容相同。
)
・ 为了同时识别
CSP
的外形和焊锡球，其主体材质以玻璃环氧为对象。
因为焊锡球贴装面的状态
(
有无图形、通孔、光泽等
),
有时会出现难于识别的情况。
・ 对主体材质为陶瓷、主体颜色为金色的物品，仅根据外形识别进行贴装。
・ 焊锡点的表面状态
焊锡点表面上不得出现因氧化而引起的模糊现象。
(
根据氧化程度是否能够识别
,
需要通过实验进行确认。
)
・ 供给形态
通过编带进行供给。
通过托盘进行供给
(
直接托盘式供料器
(
选购件
)
对应
)
。
■ 连接器的识别条件
能够贴装连接器的条件如下所示。
(
但是，基本上，首先在获得样品之后，再经过研讨、实验，才能判断是否能够贴装连接器。
)
高速贴装头
多功能贴装头
外形尺寸
24 mm × 24 mm
以下
L 100 mm
以下
× W 90 mm
以下
(
※
)
引脚间距
0.65 mm
以上
0.5 mm
以上
引脚形状
从主体部突出的引脚必须在
1 mm
以上。
其他形状
在垂直方向、接触销周围不允许存在通孔。
接触销不允许在下面伸出。
・ 供给形态
通过编带进行供给。
通过托盘进行供给
(
直接托盘式供料器
(
选购件
)
对应
)
。
通过杆进行供给
(
杆状料架
(
选购件
)
对应
)
。
※当多功能贴装头贴装大型连接器时，由于其他吸着位置和识别范围，对尺寸可能会有限制。
详细请与本公司联络。
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4.4
供给部的构成
■ 编带料架（选购件）
根据有无接头检测传感器
(
元件的跟踪管理为目的的拼接位置的检测传感器
)
的有无，可将编带料架分为
2
种类型，如下表所
示，根据带宽备有
8
种类型。进给间距根据生产数据自动予以设定。
•
无接头检测传感器型
进给间距
(1
间距
＝
4 mm)
料架种类
编带
宽度
类型
卷盘
直径
(
※
1)
安装
间距
编带槽
最大深度
(mm)
最多安装
卷盘数量
0.5
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
小 21mm 160
8 mm
(
※
2)
双
T/F
8mm
纸
塑料
大 21mm
3
80
● ●
小 21mm8mm
单
T/F
8mm
纸
塑料
大 21mm
3 80
● ●
小 21mm 15 80
12mm
塑料
大 21mm 15 80
12 mm
16 mm
兼用
T/F
16mm 塑料 大 21mm 15
80
(
※
3)
● ● ● ●
24mm 塑料 大 42mm 15 40
24 mm
32 mm
兼用
T/F
32mm
塑料 大
42mm 15 40
● ● ● ● ● ●
●
●
15
44mm 塑料 大 63mm
21
24
15
44 mm
56 mm
兼用
T/F
56mm
塑料 大
63mm
21
24
● ● ● ● ●
●
●
●
●
● ● ● ●
15
72 mmT/F 72mm
塑料 大
84mm
21
20
● ● ● ● ●
●
●
●
●
● ● ● ●
• 有接头检测传感器型
进给间距
(1
间距
＝
4 mm)
料架种类
编带
宽度
类型
卷盘
直径
(
※
1)
安装
间距
编带槽
最大深度
(mm)
最多安装
卷盘数量
0.5 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
小 21mm 160
8 mm
(
※
2)
双
T/F
8mm
纸
塑料
大 21mm
3
80
● ●
小 21mm8mm
单
T/F
8mm
纸
塑料
大 21mm
3 80
● ●
小 21mm 15 80
12mm
塑料
大 21mm 15 80
12 mm
16 mm
兼用
T/F
16mm 塑料 大 21mm 15
80
(
※
3)
● ● ● ●
24mm 塑料 大 42mm 15 40
24 mm
32 mm
兼用
T/F
32mm
塑料 大
42mm 15 40
● ● ● ● ● ●
●
●
15
44mm
塑料 大
63mm
21
24
15
44 mm
56 mm
兼用
T/F
56mm
塑料 大
63mm
21
24
● ● ● ● ●
●
●
●
●
● ● ● ●
15
72 mmT/F 72mm
塑料 大
84mm
21
20
● ● ● ● ●
●
●
●
●
● ● ● ●
88 mm T/F
(
※
4)
88 mm
塑料 大
105 mm 21 16
● ● ● ● ●
●
●
●
●
● ● ● ●
104 mm T/F
(
※
4)
104 mm 塑料 大 126 mm 21 12 ● ● ● ● ●
●
●
●
●
● ● ● ●
※
1:
卷盘直径
小卷盘
: φ178 mm
、大卷盘
: φ178 mm
～
φ382 mm
※
2:
在
8 mm
双式编带料架上能够进行①
2
个小卷盘、或者②小卷盘和大卷盘各一个的组合。
※
3:
受卷盘宽度所限，最大安装数量有可能减少。
※
4: 88 mm, 104 mm
型不存在无接头检测传感器。
■
32 mm
粘着编带料架
(
※
5)
料架种类
编带
宽度
类型
卷盘
直径
(
※
1)
安装
间距
元件最大
高度
最多安装
卷盘数量
进给间距
(1
间距
＝
4 mm)
32 mmT/F 32mm 粘着式
大
63mm 2.8 mm 24 3 (12 mm)
※
5:
粘着编带料架不存在有接头检测传感器。
** Remarks **
•
使用
8 mm
塑料编带料架时
,
最大可对应编带槽的深度为
3 mm
。
•
12 mm
以上的编带料架能够对应最大深度
15 mm
，与编带宽度相比，编带槽宽度窄时，为了防止编带脱落，
需要调整料架的槽宽。
在这种情况下，编带槽的深度可能会限制在
13 mm
以下。详细请与本公司联络。
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■ 智能杆状料架（选购件）
杆状料架是能够通过振动进行元件供给的料架。
智能杆状料架在以往机器的优点上，加上能对应通用性广
(
※
1)
、交货期短
(
※
2)
、无需维护
(
※
3)
，提高了大型元件
的对应力。
※
1
可以对应
SOP
、
SOJ
、
PLCC
以外连接器等异形元件。
※
2
通过杆前端切口的供给方式
(
如下所示
)
，元件马上可以进行供给。
※
3
除了清扫灰尘等以外，无需进行特别的维护。
・ 安装间距
: 84mm
・ 最多安装料架数：
类型
B 20
站
类型
C 10
站（只对应多功能贴装头）
类型
D 5
站（只对应多功能贴装头）
类型
E 15
站
・ 能够搭载的机型：
CM402-M/L
类型
B
CM402-M/L
类型
C
（只对应多功能贴装头）
CM401-M/L
类型
B
CM400-M
类型
B
DT401-M/F
CM602-L
类型
B
CM602-L
类型
C
（只对应多功能贴装头）
CM212-M
类型
B
CM212-M
类型
C, D
（只对应多功能贴装头）
CM212-M
类型
E
元件供给方法
通过杆前端切口的供给方法
通过芯片槽区块的供给方法
(
选购件
)
把杆置水平状态，内部元件在水平安定的情况下，切割杆前
端从杆内部直接吸着元件。
把杆置水平状态，内部元件不在水平安定的情况下，设置使
元件保持水平安定的区块
(
称为
:
芯片槽区块
)
，从芯片槽区
块上吸着元件。
按照使用元件的尺寸芯片槽区块另外个别制作。
另外，一般的公开芯片槽区块的设计方法，能够让客户制作。
从杆内部直接
吸
着
切割前端部
芯片槽区块
从芯片槽区块上
吸
着