IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第12页
3.2 开孔设计 表 3-1 列出了此标准中的各 种 模板 使用 信息。 3.2.1 开孔尺⼨ 印刷到 PCB 上的 焊膏 量主要 由 开孔 尺寸 和箔厚 度决 定。 循 环 印刷 过 程中 刮刀将焊 膏填充 到模板开孔中。模板开孔 尺寸 越 小 需 要的 焊膏 颗粒 尺寸 越 小 。基本 原则 要求开孔宽 度 至少 可 以横向 通 过 4-5 个 焊膏 粉颗粒 。 焊膏 在 PCB 与模板 脱 离时 ， 应该完 全释放 到 PCB 焊…
不考虑模板制作时首选的Gerber®数据格式，还可选择IPC-2581、DXF、HP-GL、Barco和ODB++等格
式；但是这些数据格式需要在模板制作前转换成Gerber®格式。
3.1.2 Gerber®格式 可采用两个标准Gerber®格式：
• RS-274X – 数据文件含有Gerber®开孔清单。（首选）
• RS-274D – 需要标有X-Y轴坐标的数据文件，在这个坐标里确定了模板上的开孔位置和形状，还有
一个独立的Gerber®格式的开孔清单，描述了不同开孔的大小和形状，用于生成开孔的图像。
3.1.3 开孔清单 开孔清单是有一份内含D编码的ASCII文本文件，它定义了Gerber®文件中的开孔大
小和形状。没有开孔清单，软件和图像绘图系统就不能阅读数据，只有X-Y坐标数据有效，大小和形
状的数据均无效。
3.1.4 焊膏层 模板制作时必须用到焊膏层数据。模板制作需要的基准点或者外形数据应该包含在
焊膏层中。
3.1.5 数据传输 数据能以modem、FTP（文件传输协议）、e-mail附件形式或者磁盘传输给模板供应
商。由于文件较大，为确保数据传输的完整性，建议在文件传送前先压缩。我们建议将发给PCB供
应商的全部数据文件（焊膏、阻焊膜、PCB表面涂层和铜箔层）也发给模板供应商。这样可以方便
模板供应商对实际焊盘设计相匹配的开孔进行优化或者给出建议。
3.1.6 拼板模板 有些模板中有多个相同图形，模板图形拼板（分布重复）保存在数据文件中。
3.1.7 分布重复（拼板设计） 有些设计要求印刷多个同种图形，因此模板制作文件中应该包含重复
组合的开孔设计；如果文件中没有重复组合的拼板图形，如下信息就应该在说明文件或者拼板图形
或者订单要求中标明：
• 拼板中单个图形的数量。
• X方向单个图形的数量以及相应的距离（相对于基准点或者元器件焊盘位置等）。
• Y方向单个图形的数量以及相应的距离（相对于基准点或者元器件焊盘位置等）。
3.1.8 图形⽅向/旋转 当图形方向与框架不平行或者单个及多个图形不成直线时（单个或者多个图
形需要旋转），模板的制造文件中应该包含正确方向的图形，这是因为说明文件、拼板图形或者订单
要求所应该注明的信息（X轴和Y轴的偏移量）不能标明模板的全部特征。
3.1.9 图像位置 为满足一些特定印刷机的需求，模板图像可能必须被放置于框架内不同的区域。
• 图像居中
• 板/在制板居中—需要板/在制板的外形尺寸
• 板/在制板偏移—需要板/在制板的外形和参考位置
当数据未被包含在Gerber®资料的自述文件、说明文件、在制板图形或者订单要求中时，应该根据模
板特征注明这些信息。
3.1.9.1 多种组合图形 可以将多种组合图形开孔放到一张模板中，用于不同的产品组合生产。这取
决于图形的尺寸，而有些印刷机可以旋转模板，一张模板中可以放两个或者更多图形开孔。
3.1.10 标识信息 每一张模板都应该包含标识信息，例如模板编号、版本号、厚度、供应商名称和
编码、模板制作日期和工艺。
2011年10月 IPC-7525B-C
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3.2 开孔设计 表3-1列出了此标准中的各种模板使用信息。
3.2.1 开孔尺⼨ 印刷到PCB上的焊膏量主要由开孔尺寸和箔厚度决定。循环印刷过程中刮刀将焊
膏填充到模板开孔中。模板开孔尺寸越小需要的焊膏颗粒尺寸越小。基本原则要求开孔宽度至少可
以横向通过4-5个焊膏粉颗粒。焊膏在PCB与模板脱离时，应该完全释放到PCB焊盘上。从模板角度，
焊膏从开孔内释放到PCB焊盘上的能力主要取决于如下几个因素：
• 开孔设计的面积比/宽厚比
• 开孔孔壁的几何形状
• 开孔孔壁的处理方式
• 模板和PCB板的脱离速度
• 模板和PCB板的贴合程度（没有空气间隙）
• 成品模板与Gerber资料中图形的开孔精度和重复性
3.2.1.1 开孔位置 模板开孔位置非常重要，可以保证焊膏印刷到PCB的焊盘上，不会偏离焊盘。原则
要求，对于25.4mm[1in]的开孔图形，位置偏差应该小于0.00254mm[0.1mil]，如果总偏差超过0.0254
mm[1mil]，则不符合要求。通常，绝大部分无铅焊膏的润湿焊盘的能力不如锡铅焊膏，当无铅焊膏
在印刷时有部分焊盘未被覆盖时，在再流焊接后，仍然会未被覆盖。因此，模板开孔对PCB焊盘的
重合度非常重要。
3.2.1.2 ⾯积⽐/宽厚⽐ 为保证焊膏释放，模板通用设计准则应该是：宽厚比>1.5，面积比>0.66。
模板技术的发展（后处理工艺、电铸成型等），可降低准则规定的比率。这些比率将影响焊膏的释放。
表3-2列出了一些表面贴装器件的通用开孔设计准则实例。其中包括开孔尺寸、模板厚度范围以及对
宽厚比和面积比可接受的范围，以及推荐的焊膏类型。请注意焊盘大小和开孔尺寸只是个代表值，
可以是无铅或者锡铅设计，此文件不做强制推荐。图3-1、3-2、3-3和3-4中的曲线图，通过开孔尺寸
和面积比，以及 4mil、5mil、6mil与8mil的模板厚度，帮助选择合适的模板技术。这些曲线图适用于
锡铅焊膏和无铅焊膏。
注意图3-1到图3-4是基于面积比的通用设计准则。必须要认识到工业界使用各种各样的模板，如电铸
成型、激光切割、化学蚀刻和高精度蚀刻工艺。某些电铸成型的
模板有可能不满足面积比在0.5到
0.66之间。另一方面，某些高精度蚀刻的模板（后处理）或者激光切割的模板可以满足面积比在0.5
到0.66之间。
表3-1 模板使⽤条款
模板使⽤ 条款
锡铅焊膏 3.2.2-3.2.2.7
无铅焊膏 3.2.3-3.2.3.7
锡铅焊膏或者无铅焊膏 3.2.1.2
片式元器件的胶粘剂开孔 3.2.4
片式元器件和带引脚元器件组合的胶粘剂开孔 3.2.5
IPC-7525B-C 2011年10月
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当模板和PCB板脱离时，焊膏释放处在一个竞争的过程。焊膏转移到PCB焊盘上或者粘在模板的开孔
孔壁内。当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，激光切割模板和电铸成型模板，焊膏应该完全释
放到PCB焊盘上。
表3-2 特殊的表贴器件的通⽤开孔设计准则实例（锡铅焊膏）
封装类型 间距 焊盘宽度 焊盘长度 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 宽厚⽐范围 ⾯积⽐范围 焊膏类型
PLCC 1.25mm
[49.2mil]
0.65mm
[25.6mil]
2.00mm
[78.7mil]
0.60mm
[23.6mil]
1.95mm
[76.8mil]
0.15~0.25mm
[5.91~9.84mil]
2.4~4.0 0.92~1.53 3号
QFP 0.65mm
[25.6mil]
0.35mm
[13.8mil]
1.50mm
[59.1mil]
0.30mm
[11.8mil]
1.45mm
[57.1mil]
0.15~0.175mm
[5.91~6.89mil]
1.7~2.0 0.71~0.83 3号
QFP 0.50mm
[19.7mil]
0.30mm
[11.8mil]
1.25mm
[49.2mil]
0.25mm
[9.84mil]
1.20mm
[47.2mil]
0.125~0.15mm
[4.92~5.91mil]
1.7~2.0 0.69~0.83 3号
QFP 0.40mm
[15.7mil]
0.25mm
[9.84mil]
1.25mm
[49.2mil]
0.20mm
[7.87mil]
1.20mm
[47.2mil]
0.10~0.125mm
[3.94~4.92mil]
1.6~2.0 0.69~0.86 3号
QFP 0.30mm
[11.8mil]
0.20mm
[7.87mil]
1.00mm
[39.4mil]
0.15mm
[5.91mil]
0.95mm
[37.4mil]
0.075~0.125mm
[2.95~4.92mil]
1.2~2.0 0.52~0.86 3号
0402 /A 0.60mm
[19.7mil]
0.65mm
[25.6mil]
0.45mm
[17.7mil]
0.60mm
[23.6mil]
0.125~0.15mm
[4.92~5.91mil]
/A 0.83~1.03 3号
0201 /A 0.4mm
[9.84mil]
0.45mm
[15.7mil]
0.23mm
[9.06mil]
0.35mm
[13.8mil]
0.075~0.125mm
[2.95~4.92mil]
/A 0.56~0.93 3号
01005 /A 0.200mm
[7.87mil]
0.300mm
[11.81mil]
0.175mm
[6.89mil]
0.250mm
[9.87mil]
0.063~0.089mm
[2.5~3.5mil]
/A
0.58~0.81 4号
BGA 1.25mm
[49.2mil]
CIR
0.55mm[21.6mil]
CIR
0.52mm[20.45mil]
0.15~0.20mm
[5.91~7.87mil]
/A 0.65~0.86 3号
细间距
BGA
1.00mm
[39.4mil]
CIR
0.45mm[15.7mil]
SQ
0.42mm[13.8mil]
0.115~0.135mm
[4.53~5.31mil]
/A 0.65~0.76 3号
细间距
BGA
0.50mm
[19.7mil]
CIR
0.25mm[9.84mil]
SQ
套印0.28mm[11.0mil]
0.075~0.125mm
[2.95~4.92mil]
/A 0.56~0.93 3号
细间距
BGA
0.40mm
[15.7mil]
CIR
0.20mm[7.87mil]
SQ
套印0.23mm[9mil]
0.075~0.100mm
[2.95~4mil]
/A 0.56~0.75 4号
注1： 假定细间距BGA的焊盘为非阻焊膜定义。
注2： /A表示仅应该考虑面积比。
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