IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第15页

IPC-7525b-3-3-cn 图 3-3 6mil 厚度模板—锡铅和⽆铅 1. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐> 0.9 ） 2. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻（ 0.66 <⾯积⽐< 0.9 ） 3. 电铸成型范围（ 0.5 <⾯积⽐< 0.66 ） 4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐< 0.5 ） 80 70 60 50 40 30 20 10 0 123…

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图3-1 4mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
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图3-2 5mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
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图3-3 6mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
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图3-4 8mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
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面积比和宽厚比在图3-5中，使用如下的公式：
宽厚比 =
开孔宽度
模板厚度
=
W
T
面积比 =
开孔面积
开孔孔壁面积
=
LxW
2x(L+W) xT
3.2.2 锡铅焊膏中开孔⼤⼩与PCB焊盘⼤⼩的对⽐ 作为通用设计准则，应该根据PCB焊盘大小减
小开孔大小。模板开孔大小通常对比PCB原始焊盘作修改。减小面积和修改开孔形状通常是为了改
善焊膏印刷、再流焊或者模板清洁工艺。例如，减小开孔尺寸将会降低模板开孔和PCB焊盘偏移的
机率，也就减小焊膏印刷偏离焊盘的机率，而印刷偏离焊盘易导致焊料球和焊料桥连。在所有开孔
上倒圆角能减少模板的清洁频次。然而存在需要增加锡量，而不能增加模板厚度的情况，此时可以
使用模板套印。当设计使用套印技术的模板时，确保开孔之间的间隙非常重要。通常在使用模板层
时，不能清晰地看到邻近板层的特征，如过孔、表层导线等。
3.2.2.1 带引脚的SMD元器件 针对带引脚SMD元器件（如间距为1.3-0.4mm[51.2-15.7mil]的J型引
脚或者翼型引脚元器件），通常开孔大小缩减量：宽为0.03-0.08mm[1.2-3.1mil]，长为0.05-0.13mm
[2.0-5.1mil]。
3.2.2.2 塑封BGA器件 减少圆形开孔直径0.05mm[2.0mil]。然而，由于枕头缺陷问题，设计BGA
器件模板时，应该考虑器件的翘曲、器件的共面性、焊料高度和焊料量。
3.2.2.3 陶瓷栅格阵列 陶瓷栅格阵列封装需要特定的焊膏量以保证焊点的长期可靠性。陶瓷球栅阵
列比陶瓷柱状栅格阵列需要更多的焊膏量。这些封装所需要的焊膏量信息可参考IPC-7095。
3.2.2.4 细间距BGA和CSP器件 应该选择方形开孔，开孔宽度等于或者比PCB上圆形焊盘开孔直径
小0.025mm[0.98mil]。方型开孔应该开倒圆角。一个设计准则就是针对0.25mm[9.8mil]的方孔，倒圆
角0.06mm[2.4mil]；针对0.35mm[14mil]的方孔，倒圆角0.09mm[3.5mil]。 考虑到枕头缺陷问题，当在
为BGA和底部端接元器件设计模板时，应该分析器件的翘曲、器件的共面性、焊料高度和焊料量。
对细间距BGA和CSP器件而言，确保面积比和宽厚比是非常重要的。
3.2.2.5 ⽚式元器件——电阻和电容 有几种开孔
形状有利于减少焊料球的产生。所有这些设计都
是为了减少过多焊膏留在元器件下。最流行的设
计如图3-6、3-7和3-8所示。这些设计通常适用于
免清洗工艺。
3.2.2.6 圆柱形、⼩型MELF和⽚式元器件 对这
些元器件，推荐使用“C”形状开孔（见图3-9），
但是要小心防止部件在再流焊接前由于极少的焊
膏接触及导轨的振动使他们从所在位置弹离。这
些开孔的尺寸设计应该与元器件端相匹配。
3.2.2.7
LCC/BTC器件 LCC器件端子焊盘的开孔
尺寸与推荐给QFP器件的开孔尺寸是一样的（见表
3-2）。如果在再流过程中观察到封装发生偏移，
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图3-5 模板开孔截⾯图
L
W
T
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图3-6 屋顶型开孔设计
1. 开孔
2. 焊盘
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2/3 L
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1/2 W
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