IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf - 第14页

IPC-7525b-3-1-cn 图 3-1 4mil 厚度模板—锡铅和⽆铅 1. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐> 0.9 ） 2. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻（ 0.66 <⾯积⽐< 0.9 ） 3. 电铸成型范围（ 0.5 <⾯积⽐< 0.66 ） 4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐< 0.5 ） 80 70 60 50 40 30 20 10 0 123…

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当模板和PCB板脱离时，焊膏释放处在一个竞争的过程。焊膏转移到PCB焊盘上或者粘在模板的开孔
孔壁内。当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，激光切割模板和电铸成型模板，焊膏应该完全释
放到PCB焊盘上。
表3-2 特殊的表贴器件的通⽤开孔设计准则实例（锡铅焊膏）
封装类型 间距 焊盘宽度 焊盘长度 开孔宽度 开孔长度 模板厚度范围 宽厚⽐范围 ⾯积⽐范围 焊膏类型
PLCC 1.25mm
[49.2mil]
0.65mm
[25.6mil]
2.00mm
[78.7mil]
0.60mm
[23.6mil]
1.95mm
[76.8mil]
0.15~0.25mm
[5.91~9.84mil]
2.4~4.0 0.92~1.53 3号
QFP 0.65mm
[25.6mil]
0.35mm
[13.8mil]
1.50mm
[59.1mil]
0.30mm
[11.8mil]
1.45mm
[57.1mil]
0.15~0.175mm
[5.91~6.89mil]
1.7~2.0 0.71~0.83 3号
QFP 0.50mm
[19.7mil]
0.30mm
[11.8mil]
1.25mm
[49.2mil]
0.25mm
[9.84mil]
1.20mm
[47.2mil]
0.125~0.15mm
[4.92~5.91mil]
1.7~2.0 0.69~0.83 3号
QFP 0.40mm
[15.7mil]
0.25mm
[9.84mil]
1.25mm
[49.2mil]
0.20mm
[7.87mil]
1.20mm
[47.2mil]
0.10~0.125mm
[3.94~4.92mil]
1.6~2.0 0.69~0.86 3号
QFP 0.30mm
[11.8mil]
0.20mm
[7.87mil]
1.00mm
[39.4mil]
0.15mm
[5.91mil]
0.95mm
[37.4mil]
0.075~0.125mm
[2.95~4.92mil]
1.2~2.0 0.52~0.86 3号
0402 /A 0.60mm
[19.7mil]
0.65mm
[25.6mil]
0.45mm
[17.7mil]
0.60mm
[23.6mil]
0.125~0.15mm
[4.92~5.91mil]
/A 0.83~1.03 3号
0201 /A 0.4mm
[9.84mil]
0.45mm
[15.7mil]
0.23mm
[9.06mil]
0.35mm
[13.8mil]
0.075~0.125mm
[2.95~4.92mil]
/A 0.56~0.93 3号
01005 /A 0.200mm
[7.87mil]
0.300mm
[11.81mil]
0.175mm
[6.89mil]
0.250mm
[9.87mil]
0.063~0.089mm
[2.5~3.5mil]
/A
0.58~0.81 4号
BGA 1.25mm
[49.2mil]
CIR
0.55mm[21.6mil]
CIR
0.52mm[20.45mil]
0.15~0.20mm
[5.91~7.87mil]
/A 0.65~0.86 3号
细间距
BGA
1.00mm
[39.4mil]
CIR
0.45mm[15.7mil]
SQ
0.42mm[13.8mil]
0.115~0.135mm
[4.53~5.31mil]
/A 0.65~0.76 3号
细间距
BGA
0.50mm
[19.7mil]
CIR
0.25mm[9.84mil]
SQ
套印0.28mm[11.0mil]
0.075~0.125mm
[2.95~4.92mil]
/A 0.56~0.93 3号
细间距
BGA
0.40mm
[15.7mil]
CIR
0.20mm[7.87mil]
SQ
套印0.23mm[9mil]
0.075~0.100mm
[2.95~4mil]
/A 0.56~0.75 4号
注1： 假定细间距BGA的焊盘为非阻焊膜定义。
注2： /A表示仅应该考虑面积比。
2011年10月 IPC-7525B-C
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图3-1 4mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
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图3-2 5mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精度蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
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图3-3 6mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
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IPC-7525b-3-4-cn
图3-4 8mil厚度模板—锡铅和⽆铅
1. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻或者化学蚀刻范围（⾯积⽐>0.9）
2. 电铸成型、激光切割、⾼精密蚀刻（0.66<⾯积⽐<0.9）
3. 电铸成型范围（0.5<⾯积⽐<0.66）
4. 推荐重新设计开孔或者减少模板厚度（⾯积⽐<0.5）
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2011年10月 IPC-7525B-C
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Licensee=Sanmina SCI Corp - Loc 8, 14, 15, 17, 18, 20, 23,/5964569001, User=Jin,
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