00191161-01.pdf - 第10页
0 Inledning Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 0.1 Allmänt Utgåva 03/98 CE SWE fr.o.m. programversion SR.404.xx 0 - 6
Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 0 Inledning
Utgåva 03/98 CE SWE fr.o.m. programversion SR.404.xx 0.1 Allmänt
0 - 5
0.1.4 Om placeringsautomaten SIPLACE 80F
4
Placeringsautomaten SIPLACE 80F
4
är ett högeffektivt moduluppbyggt placeringssystem med ett 12-dys
revolverhuvud och ett IC-huvud på en portal. Först placeras revolverhuvudets komponenter, sedan IC-huvu-
dets komponenter.
Placeringens kvalitet garanteras av att kretskortens läge registreras och att komponenterna centreras med
hjälp av ett visionssystem.
Som tillval kan en koplanaritets-lasermodul och en Flip-Chip-visionsmodul användas.
För komponentberedskapsställning kan en våffelpackväxlare användas.
0.1.5 Om placeringsautomaten SIPLACE 80F
4
-6
Placeringsautomaten SIPLACE 80F
4
-6 är ett högeffektivt moduluppbyggt placeringssystem med ett 6-dys-
revolverhuvud och ett IC-huvud på en portal. Först placeras revolverhuvudets komponenter, sedan IC-huvu-
dets komponenter. 6-dys-revolverhuvudet med standardkomponentvisionssystem kan bearbeta komponent-
spektrum från 0603-Chip till QFP 208. Därtill skall pipetterna av typ 7 och typ 8 monteras (se vidare del 17 i
den engelska huvuddokumentationen).
Placeringens kvalitet garanteras genom att kretskortens läge registreras och att komponenterna centreras
med hjälp av ett visionssystem.
Som tillval kan en koplanaritets-lasermodul och en Flip-Chip-visionsmodul användas.
För komponentberedskapsställning kan en våffelpackväxlare användas.
0.1.6 Om placeringsautomaten SIPLACE 80F
5
Placeringsautomaten SIPLACE 80F
5
är ett högeffektivt moduluppbyggt placeringssystem med ett 6-dys-
revolverhuvud och ett IC-huvud på en portal. Först placeras revolverhuvudets komponenter, sedan IC-huvu-
dets komponenter. 6-dys-revolverhuvudet med standardkomponentvisionssystem kan bearbeta komponent-
spektrum från 0603-Chip till QFP 208. Därtill skall pipetterna av typ 7 och typ 8 monteras (se vidare del 17 i
den engelska huvuddokumentationen). Det nya valfria komponentvisningssystemet möjliggör förutom stan-
dardkomponenterna (DCA-Option) också placering av Flip-Chip-komponenter och Bare Dies-komponenter
ända till storleken 13 mm x 13 mm.
Placeringens kvalitet garanteras genom att kretskortens läge registreras och att komponenterna centreras
med hjälp av ett visionssystem.
Dessutom utrustades automaten med en ny, tryckluftsdriven bandskärapparat.
Valfritt kan man installera en koplanaritetslasermodul och en Flip-Chip-Visionsmodul för IC-huvudet.
För komponentberedskapsställning kan en våffelpackväxlare användas.
0 Inledning Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5
0.1 Allmänt Utgåva 03/98 CE SWE fr.o.m. programversion SR.404.xx
0 - 6
Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 0 Inledning
Utgåva 03/98 CE SWE fr.o.m. programversion SR.404.xx 0.2 Tekniska data
0 - 7
0.2 Tekniska data
0.2.1 Siplace 80S-20
0.2.1.1 Portalaxlar 1 och 2
0.2.1.2 12-dys revolverhuvud
Portalaxlar 1 och2
Drivning Likström-Servomotorer
Mätningssystem Linjära inkrementella skalor
Upplösning x-/y-axlar 2,5 µm
Hastighet x-axel 2,0 m/s
Hastighet y-axel 2,0 m/s
12-dys revolverhuvud
Programmerbar påsättningskraft (z-axel) 2,0 N till 5,0 N
Pipettyper 22 (70x, 71x, 72x, 75x)
Segment 12
Bestyckningsbara komponenter
Max. höjd 6,0 mm
Min. benraster 0,5 mm
Mått: 0,5 mm x 1,0 mm till 14 mm x 18 mm
Vikt t.o.m. 2 gram
Upplösning dp-vridaxlar
0,025
o
Upplösning stjärnaxel
0,0025
o
Slag z-axel 16 mm