00191161-01.pdf - 第9页
Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 0 Inledning Utgåva 03/98 CE SWE fr.o.m. programversion SR.404.xx 0.1 Allmänt 0 - 5 0.1.4 Om placeringsautomaten SIPLACE 80F 4 Placer ingsauto maten S IPLA CE 80F 4 är ett hö g…
0 Inledning Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5
0.1 Allmänt Utgåva 03/98 CE SWE fr.o.m. programversion SR.404.xx
0 - 4
VorBox
VARNING
På maskinen får inga åtgärder vidtas utan att skötselinstruktionen har studerats noggrant! Endast utbildad
och kvalificerad personal får vidta åtgärder! Samtliga uppmaningar som VARNING, AKTAS och FARA skall
ovillkorligen följas!
OBSERVERA
Vi påpekar att innehållet i denna skötselinstruktion inte är en del av en tidigare eller en befintlig överenskom-
melse, löfte eller juridiskt förhållande eller ändrar sådant. Företaget Siemens AG:s samtliga skyldigheter fram-
går av respektive köpeavtal som även innehåller fullständiga och allmängiltiga garantier. Dessa avtalade
garantivillkor skall varken utvidgas eller begränsas av uppgifterna i skötselinstruktionen.
0.1.2 Skötselinstruktionens historia
Grundframtagning Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F
4
Utgåva 01/96
Omarbetning till Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F
4
-/F
4
-6 Utgåva 07/97 CE SWE
Omarbetning till Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F
4
-/F
4
-6/F
5
Utgåva 03/98 CE SWE
0.1.3 Om placeringsautomaten SIPLACE 80S-20
Placeringsautomaten SIPLACE 80 S-20 är ett högeffektivt moduluppbyggt placeringssystem med dubbla por-
talaxlar och två revolverhuvuden (12-dys revolverhuvud) på en station. När det ena placeringshuvudet tar upp
komponenter från matningsmodulerna placerar det andra placeringshuvudet de tidigare upptagna och
tvärtom.
Placeringens kvalitet garanteras genom att kretskortens läge registreras och att komponenterna centreras
med hjälp av ett visionssystem.
Automaten kan kopplas ihop med in- och utmatningsenheter, silcsreen-tryckmaskiner och lödningsugnar.
SIPLACE 80 S-20 modulerna försörjs med erfoderlig data av en linjedator med UNIX-operativsystem. Via
denna linjedator kan även en anslutning till ett överordnat datahanteringssystem göras.
Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5 0 Inledning
Utgåva 03/98 CE SWE fr.o.m. programversion SR.404.xx 0.1 Allmänt
0 - 5
0.1.4 Om placeringsautomaten SIPLACE 80F
4
Placeringsautomaten SIPLACE 80F
4
är ett högeffektivt moduluppbyggt placeringssystem med ett 12-dys
revolverhuvud och ett IC-huvud på en portal. Först placeras revolverhuvudets komponenter, sedan IC-huvu-
dets komponenter.
Placeringens kvalitet garanteras av att kretskortens läge registreras och att komponenterna centreras med
hjälp av ett visionssystem.
Som tillval kan en koplanaritets-lasermodul och en Flip-Chip-visionsmodul användas.
För komponentberedskapsställning kan en våffelpackväxlare användas.
0.1.5 Om placeringsautomaten SIPLACE 80F
4
-6
Placeringsautomaten SIPLACE 80F
4
-6 är ett högeffektivt moduluppbyggt placeringssystem med ett 6-dys-
revolverhuvud och ett IC-huvud på en portal. Först placeras revolverhuvudets komponenter, sedan IC-huvu-
dets komponenter. 6-dys-revolverhuvudet med standardkomponentvisionssystem kan bearbeta komponent-
spektrum från 0603-Chip till QFP 208. Därtill skall pipetterna av typ 7 och typ 8 monteras (se vidare del 17 i
den engelska huvuddokumentationen).
Placeringens kvalitet garanteras genom att kretskortens läge registreras och att komponenterna centreras
med hjälp av ett visionssystem.
Som tillval kan en koplanaritets-lasermodul och en Flip-Chip-visionsmodul användas.
För komponentberedskapsställning kan en våffelpackväxlare användas.
0.1.6 Om placeringsautomaten SIPLACE 80F
5
Placeringsautomaten SIPLACE 80F
5
är ett högeffektivt moduluppbyggt placeringssystem med ett 6-dys-
revolverhuvud och ett IC-huvud på en portal. Först placeras revolverhuvudets komponenter, sedan IC-huvu-
dets komponenter. 6-dys-revolverhuvudet med standardkomponentvisionssystem kan bearbeta komponent-
spektrum från 0603-Chip till QFP 208. Därtill skall pipetterna av typ 7 och typ 8 monteras (se vidare del 17 i
den engelska huvuddokumentationen). Det nya valfria komponentvisningssystemet möjliggör förutom stan-
dardkomponenterna (DCA-Option) också placering av Flip-Chip-komponenter och Bare Dies-komponenter
ända till storleken 13 mm x 13 mm.
Placeringens kvalitet garanteras genom att kretskortens läge registreras och att komponenterna centreras
med hjälp av ett visionssystem.
Dessutom utrustades automaten med en ny, tryckluftsdriven bandskärapparat.
Valfritt kan man installera en koplanaritetslasermodul och en Flip-Chip-Visionsmodul för IC-huvudet.
För komponentberedskapsställning kan en våffelpackväxlare användas.
0 Inledning Skötselinstruktion SIPLACE 80S-20/F4/F4-6/F5
0.1 Allmänt Utgåva 03/98 CE SWE fr.o.m. programversion SR.404.xx
0 - 6