17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第11页
Die Attach & SMT Encapsulation Singulation WLP Inspection, T ext & Packing 3 4 5 Bestückter 300-mm-Carrier für W afer-Level-Fan-out-Prozess SIPLACE CA Die Brücke zwischen Chip Assembly und SMT -Prozessen ▪ V erar…
Die Attach & SMTDeposition
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PrintingStencil technology
Einzigartig:
SIPLACE CA kombiniert Bare Chip und SMT Placement
Sie kombinieren in der Modul- oder Em-
bedded-Fertigung die Bestückung von
Bare Dies mit der Bestückung klassischer
SMT-Komponenten? Oder noch einfacher:
Sie suchen eine universelle Maschine, die
Sie sowohl in der Bestückung großer Trä-
ger für Panel Level Packaging als auch in
der klassischen SMT-Bestückung einset-
zen können? Bisher waren dies getrennte
Prozesse. Und jetzt?
Als erster Hersteller kann Ihnen ASM
mehr bieten: SIPLACE CA. Diese einzig-
artig innovative Lösung hebt die Grenzen
zwischen Halbleiter-Backend- und SMT-
Fertigung auf. Erstmals können Sie beide
Prozesse auf einer einzigen Maschine
fahren – auch gleichzeitig. Das erhöht die
Ef zienz, reduziert die Anzahl der notwen-
digen Prozessschritte und bringt Sie als
Fertiger ganz nach vorn.
High Precision Chip Placement
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Die Attach & SMT
Encapsulation Singulation
WLP Inspection,
Text & Packing
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Bestückter 300-mm-Carrier für Wafer-Level-Fan-out-Prozess
SIPLACE CA
Die Brücke zwischen Chip Assembly
und SMT-Prozessen
▪ Verarbeitung großer Panels (650 mm × 700 mm) mit
höchster Geschwindigkeit
▪ In einer Maschine SMT-Bauteile und Dies von
Wafern handhaben: perfekt für die SiP-Fertigung
(System-in-Package)
▪ Höchste Bestückgenauigkeit: Bei Panelgrößen bis
330 mm × 330 mm mit 10 µm @ 3 Sigma, auf
großen Panels mit 15 µm @ 3 Sigma
▪ BE/h bis zu 100 000 für SMT, bis zu 42 000 Flip
Chips vom Wafer und bis zu 28 000 für Die Attach
vom Wafer
▪ Gleichbleibend hohe Bestückleistung für SMT-
Komponenten von 0201 bis 27 mm × 27 mm
Über exible Wafer-Module können Sie
der SIPLACE CA Dies im Die-Attach- oder
Flip-Chip-Prozess direkt aus dem Wafer
zuführen und dann über deren Bestück-
köpfe präzise und extrem schnell auf
Panels übertragen. Dank des exiblen
Transports können Sie in der SIPLACE CA
Substrate mit Größen von bis zu 650 mm
× 700 mm nutzen – für maximale Ef zienz.
Doch das ist nicht die einzige Stärke der
SIPLACE CA: Gleichzeitig lässt sich aus
Gurten und Förderern die ganze Vielfalt
klassischer SMT-Bauelemente zuführen –
auch dies in atemberaubender Geschwin-
digkeit. Das Ergebnis: Mit den vier
SIPLACE SpeedStar-Bestückköpfen
verarbeitet SIPLACE CA bis zu 100 000
SMT-Bauteile, 42 000 Flip Chips oder bis
zu 28 000 Die-Attach-Komponenten pro
Stunde.
Mit der SIPLACE CA bietet ASM eine welt-
weit einzigartige Lösung, die Ihnen ganz
neue Möglichkeiten im Fan-out
Wafer Level Packaging, bei SiP-Pro-
zessen und in der Submodulfertigung
eröffnet. Je nach Bedarf arbeitet sie mit
maximaler Geschwindigkeit ausschließlich
für die Rekon guration von Bare Dies oder
Flip Chips, nur für die Modulbestückung
mit SMT-Bauteilen oder sie kombiniert
beide Prozesse.
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Die Attach & SMTDeposition
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PrintingStencil technology
Ob Fan-out, Fan-in oder Embedded
Chips: Die Verkapselung und der Schutz
der elektronischen Komponenten in
Epoxidharz (Epoxy Mold Compound –
EMC) ist ein weiterer wichtiger Schritt in
WLP/PLP- und SiP-Prozessen.
Granulate oder üssiges Epoxyd-Harz,
unterschiedliche EMC-Pattern, Wafer oder
Panel als Träger, Automatisierungsgrad
– auch beim Molding de nieren Prozess-
details die Anforderungen an Ihre Lösung.
Mit ORCAS (Over-molding of Resin Epoxy
Compression Auto-Panel Encapsulation
System) bieten wir die exibelste Lösung
am Markt.
Coplanarity Control
Beispiel: Closed-Loop Coplanarity Control.
Sensoren erfassen Dickenvariationen des
Substrats und richten das Tooling ent-
sprechend aus. Der SCARA Waferhandler
(Roboter) kann 3 mm gewölbte Wafer
handhaben. Keine Kompromisse: Dank
Coplanarity Control vermag ORCAS auch
feinste Unterschiede in der Substratdicke
zu erkennen und auszugleichen.
Höchste Flexibilität bietet ORCAS beim
Automatisierungsgrad: Mit manueller
Zuführung ist es die perfekte Lösung für
Kleinserien- und Prototypenfertigungen,
mit vollautomatischer Zuführung und an-
deren Funktionen wird ORCAS zur hoch-
ef zienten Lösung für die Fertigung großer
Serien.
Molding
Die effiziente Lösung für die Verkapselung im
Advanced Packaging: ORCAS
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