17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第9页
TRS tooling Drucken von Flußmittel Die Attach & SMT Encapsulation Singulation WLP Inspection, T ext & Packing 3 4 5 DEK Galaxy Zuverlässiger Druck im Chip Assembly ▪ Für anspruchsvolle Anwendungen auf W afer , Su…
Die Attach & SMTDeposition
PrintingStencil technology
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Advanced Packaging stellt extrem hohe
Anforderungen an den Druckprozess.
Zum einen, weil hier mit sehr feinen
Aperturen und extrem präzise gearbeitet
werden muss, zum anderen, weil auf dem
Weg zu SiP mehrere voneinander ge-
trennte Druckschritte mit unterschiedlichen
Technologien und Druckmedien durchge-
führt werden müssen.
Mit DEK Galaxy stellen Ihnen unsere
Druckexperten eine extrem leistungs-
starke, modulare und damit exibel
kongurierbare Lösung für den Einsatz
in Advanced-Packaging-Prozessen zur
Verfügung.
Präzise Linearmotoren und ein stabiler
Rahmen sorgen schon von der Mechanik
für höchste Präzision – auch bei hohen
Druckgeschwindigkeiten. Daneben wird
eine Vielzahl von Ausstattungsvarianten
und -optionen angeboten, um DEK Galaxy
optimal auf Ihre spezischen Prozesse
anzupassen. Dies beginnt beim Transport,
der bereits im Standard verschiedenste
Panelgrößen zulässt. Zusätzlich gibt es
auch Transportlösungen für hochpräzise
und entsprechend schwere Waferträger.
Umfangreiche Sensorik und das unbe-
stechliche HawkEye
®
Inspektionssystem
sorgen für eine lückenlose Prozesskon-
trolle. SMEMA- und HERMES-kompatible
Schnittstellen erlauben die einfache Inte-
gration in Linien und Prozessen.
Printing & Ball Drop
Die Druckerplattform für Advanced-Packaging-Prozesse:
DEK Galaxy
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TRS tooling
Drucken von Flußmittel
Die Attach & SMT Encapsulation Singulation
WLP Inspection,
Text & Packing
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DEK Galaxy
Zuverlässiger Druck im
Chip Assembly
▪ Für anspruchsvolle Anwendungen auf Wafer, Substrat
und Leiterplatten-Level
▪ Prozessgenauigkeit
2 Cpk @ ±12,5 µm 6 Sigma
▪ ProFlow® DirEKt Imaging-Technologien für hochpräzise
Ball Placements
▪ Modular: Flexibel konfigurierbar mit Toolings und
Transportsystemen für unterschiedlichste Wafer- und
Advanced-Packaging-Anwendungen
▪ SMEMA- und HERMES-kompatible Schnittstellen zu
Wafer- und Flux-Lösungen
▪ Schnell: Core Cycle Time (CCT) von nur 7 Sekunden
▪ Flexibel: Produktwechsel in < 2 Minuten
▪ Komfortabel zu bedienen: DEK Instinctiv™ Software
Flux und Lotpaste
In den ersten beiden Druckvorgängen
werden Flussmittel oder Lotpaste über
den klassischen Schablonendruck mit
mehrstugen DEK E-Form-Schablonen
auf die Substrate appliziert. Über die
umfangreiche Software der DEK Drucker
lassen sich alle relevanten Druckpara-
meter prozessgerecht justieren.
Ball Dropping
Für das Ball Dropping – das Applizieren
von Lotkugeln an der Unterseite der
SiPs – stellt DEK Galaxy einen weiteren
Lösungsweg bereit. Mit der DirEKt Ball-
placement Option können Lotkugeln ein-
zeln appliziert (Ball Attachment) werden.
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Die Attach & SMTDeposition
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PrintingStencil technology
Einzigartig:
SIPLACE CA kombiniert Bare Chip und SMT Placement
Sie kombinieren in der Modul- oder Em-
bedded-Fertigung die Bestückung von
Bare Dies mit der Bestückung klassischer
SMT-Komponenten? Oder noch einfacher:
Sie suchen eine universelle Maschine, die
Sie sowohl in der Bestückung großer Trä-
ger für Panel Level Packaging als auch in
der klassischen SMT-Bestückung einset-
zen können? Bisher waren dies getrennte
Prozesse. Und jetzt?
Als erster Hersteller kann Ihnen ASM
mehr bieten: SIPLACE CA. Diese einzig-
artig innovative Lösung hebt die Grenzen
zwischen Halbleiter-Backend- und SMT-
Fertigung auf. Erstmals können Sie beide
Prozesse auf einer einzigen Maschine
fahren – auch gleichzeitig. Das erhöht die
Ef zienz, reduziert die Anzahl der notwen-
digen Prozessschritte und bringt Sie als
Fertiger ganz nach vorn.
High Precision Chip Placement
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