17-2756-ASM Broschüre ASM AP DE_171020.pdf - 第12页
Die Attach & SMT Deposition 1 2 Printing Stencil technology Ob Fan-out, Fan-in oder Embedded Chips: Die V erkapselung und der Schutz der elektronischen Komponenten in Epoxidharz (Epoxy Mold Compound – EMC) ist ein we…
Die Attach & SMT
Encapsulation Singulation
WLP Inspection,
Text & Packing
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Bestückter 300-mm-Carrier für Wafer-Level-Fan-out-Prozess
SIPLACE CA
Die Brücke zwischen Chip Assembly
und SMT-Prozessen
▪ Verarbeitung großer Panels (650 mm × 700 mm) mit
höchster Geschwindigkeit
▪ In einer Maschine SMT-Bauteile und Dies von
Wafern handhaben: perfekt für die SiP-Fertigung
(System-in-Package)
▪ Höchste Bestückgenauigkeit: Bei Panelgrößen bis
330 mm × 330 mm mit 10 µm @ 3 Sigma, auf
großen Panels mit 15 µm @ 3 Sigma
▪ BE/h bis zu 100 000 für SMT, bis zu 42 000 Flip
Chips vom Wafer und bis zu 28 000 für Die Attach
vom Wafer
▪ Gleichbleibend hohe Bestückleistung für SMT-
Komponenten von 0201 bis 27 mm × 27 mm
Über exible Wafer-Module können Sie
der SIPLACE CA Dies im Die-Attach- oder
Flip-Chip-Prozess direkt aus dem Wafer
zuführen und dann über deren Bestück-
köpfe präzise und extrem schnell auf
Panels übertragen. Dank des exiblen
Transports können Sie in der SIPLACE CA
Substrate mit Größen von bis zu 650 mm
× 700 mm nutzen – für maximale Ef zienz.
Doch das ist nicht die einzige Stärke der
SIPLACE CA: Gleichzeitig lässt sich aus
Gurten und Förderern die ganze Vielfalt
klassischer SMT-Bauelemente zuführen –
auch dies in atemberaubender Geschwin-
digkeit. Das Ergebnis: Mit den vier
SIPLACE SpeedStar-Bestückköpfen
verarbeitet SIPLACE CA bis zu 100 000
SMT-Bauteile, 42 000 Flip Chips oder bis
zu 28 000 Die-Attach-Komponenten pro
Stunde.
Mit der SIPLACE CA bietet ASM eine welt-
weit einzigartige Lösung, die Ihnen ganz
neue Möglichkeiten im Fan-out
Wafer Level Packaging, bei SiP-Pro-
zessen und in der Submodulfertigung
eröffnet. Je nach Bedarf arbeitet sie mit
maximaler Geschwindigkeit ausschließlich
für die Rekon guration von Bare Dies oder
Flip Chips, nur für die Modulbestückung
mit SMT-Bauteilen oder sie kombiniert
beide Prozesse.
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Die Attach & SMTDeposition
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PrintingStencil technology
Ob Fan-out, Fan-in oder Embedded
Chips: Die Verkapselung und der Schutz
der elektronischen Komponenten in
Epoxidharz (Epoxy Mold Compound –
EMC) ist ein weiterer wichtiger Schritt in
WLP/PLP- und SiP-Prozessen.
Granulate oder üssiges Epoxyd-Harz,
unterschiedliche EMC-Pattern, Wafer oder
Panel als Träger, Automatisierungsgrad
– auch beim Molding de nieren Prozess-
details die Anforderungen an Ihre Lösung.
Mit ORCAS (Over-molding of Resin Epoxy
Compression Auto-Panel Encapsulation
System) bieten wir die exibelste Lösung
am Markt.
Coplanarity Control
Beispiel: Closed-Loop Coplanarity Control.
Sensoren erfassen Dickenvariationen des
Substrats und richten das Tooling ent-
sprechend aus. Der SCARA Waferhandler
(Roboter) kann 3 mm gewölbte Wafer
handhaben. Keine Kompromisse: Dank
Coplanarity Control vermag ORCAS auch
feinste Unterschiede in der Substratdicke
zu erkennen und auszugleichen.
Höchste Flexibilität bietet ORCAS beim
Automatisierungsgrad: Mit manueller
Zuführung ist es die perfekte Lösung für
Kleinserien- und Prototypenfertigungen,
mit vollautomatischer Zuführung und an-
deren Funktionen wird ORCAS zur hoch-
ef zienten Lösung für die Fertigung großer
Serien.
Molding
Die effiziente Lösung für die Verkapselung im
Advanced Packaging: ORCAS
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Die Attach & SMT
Encapsulation Singulation
WLP Inspection,
Text & Packing
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Das Molding mit Keep-out Zone (KOZ)
macht ORCAS zur idealen Lösung für die
spätere Vereinzelung mit Laserschnitt.
Denn: Dank eines speziellen Toolings blei-
ben die Sägemuster in der Keep-out Zone
am Rande des Trägers nach dem Molding
sichtbar.
Der Laserschnitt kann extrem präzise
und damit ohne weitere vorbereitende
Prozessschritte erfolgen. Ein Beispiel da-
für, wie gut Prozessketten im Advanced
Packaging durchgängig integriert und
optimiert werden können. Das Ergebnis:
verbesserte Yield-Raten und Freiräume für
ein noch ef zienteres Packaging.
Bei Keep-out-Zone Molding wird der Rand des Wafers nicht
vergossen, um eine spätere Weiterverarbeitung zu erleichtern.
ORCAS
Schnelles und effizientes
Molding
▪ Einsatz von Panelgrößen bis
340 × 340 mm und von 12″-Wafer
▪ Closed-Loop-Press-System des
ORCAS garantiert exzellente
Koplanarität bei großflächigem
Molding (TTV: 20 µm)
▪ Hochflexibles Dispenser-System
zur Verarbeitung von flüssigen und
granularen Vergussmaterialien sichern
beste Komponentenabdeckung
▪ ORCAS ist skalierbar von Kleinlosen
und Prototypen bis zur hochvolumigen
Serienfertigung
▪ Ein System für Die-up und Die-down
Molding
▪ Zwei Molding-Optionen: Molding
kon gurierbar für Keep-out Zone (KOZ)
oder Overmolding
Einfach und genial:
Molding mit Keep-out Zone (KOZ)
Obere Molding-Form
Film
Vergussmaterial
Substrat
Untere Molding-Form
Obere Molding-Form
Film
Vergussmaterial
Substrat
Untere Molding-Form
Beim Overmolding werden die Sägemuster (teilweise) vergossen und
sind in nachfolgenden Prozessschritten nicht präzise erkennbar.
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