KE-2000R_InstructionManual_C_Rev00说明.pdf - 第874页
附录 用语集 A-8 ● 元件数据 用以上的贴片数据输入的 “元件名称”， 输入该元件的信息被称为元件数据。另外， 还要设定元 件的形态、贴片该元件时的XYZ θ 的速度、各种检查、检查功能。 ● 程序(生产程序) 在印刷配线基板上贴片电子元件的命令语言以及贴片位置数据的集合。 ● 贴片头(设备) 将电子元件从元件供给部取出，贴片到印刷配线基板上的装置。 ● 元件验证系统(CVS：Component Verification Syste…
附录 用语集
A-7
● 吸嘴
吸嘴是指贴片头吸取、贴片元件时使用的夹具。
生产时，各贴片头移动至ATC取得与各元件(吸取面)相适应的吸嘴，并使用该吸嘴吸取、贴片元
件。
● 支撑台
支撑印刷配线基板的装置。
● 支撑销
固定基板时，矫正基板的向下弯曲的夹具。
在进行生产准备时设置此销。
● 坏板标记阅读器
坏板标记阅读器是指：在多电路基板上对不想贴片的电路的一部分作上标记(坏板标记)，通过在
基板数据的“坏板标记位置”上输入坏板标记的坐标，生产时，坏板标记阅读器移动至用基板数
据输入的坐标位置并通过ＬＥＤ传感器检查坏板标记的有无。其结果是对有坏板标记的电路不进
行元件的贴片作业。
能够使用的基板仅限多电路基板，单电路基板除外。关于使用的坏板标记，要求使用最低φ2.5m
m以上的浓淡分明的标记。
另外，对于树脂类基板等颜色比较浓的基板要使用白色的坏板标记。对于陶瓷基板等颜色比较淡
的基板在作坏板标记时，要用黑色的坏板标记。进而，坏板标记阅读器在出厂时也为选购件。
● 图像数据
图像数据仅为KE-2060的数据，仅对用先前的元件数据的「定心方式」，和视图(图像)进行贴片
的元件制作。在该图像数据中，主要输入以QFP、BGA的引脚(电极点)的间距、引脚长、数量等的
图像识别为目的的信息。
● 间距
间距是指输入查看元件的中心到中心的尺寸，当为引脚间距时，是指引脚的中心到引脚的中心、
当为电路间距时，是指电路中心到电路中心的XY尺寸。
● 销基准
销基准是贴片机上标准配置的传送方面的机构，用销固定基板进行生产的一种固定方法。基本上，
是在开有直径4mm的两个孔的基板上插入标准配置的两个销(称为基准销、从动销)来固定基板。
● 送料器(类)
供给印刷配线基板贴片用电子元件的装置。
● 送料器台
送料器台是指承载送料器的台。其它选购件的IC回收带等也放在此台上使用。
● 进给
进给是指对带式元件、杆式元件、块状元件的进给。
附录 用语集
A-8
● 元件数据
用以上的贴片数据输入的“元件名称”，输入该元件的信息被称为元件数据。另外，还要设定元
件的形态、贴片该元件时的XYZ
θ的速度、各种检查、检查功能。
● 程序(生产程序)
在印刷配线基板上贴片电子元件的命令语言以及贴片位置数据的集合。
● 贴片头(设备)
将电子元件从元件供给部取出，贴片到印刷配线基板上的装置。
● 元件验证系统(CVS：Component Verification System)
验证是指在出厂时，测量元件的电容容量、电阻值、极性的选项。
生产时，仅测量该元件最初的一件，检查送料器设定是否错误。另外，也检查元件用尽后再运行
时的最初一件。
● 贴片机
向表面贴片元件的机器。将电子元件贴片到印刷基板上的指定位置的贴片机器。
● 机器坐标原点
机器坐标原点是指：当执行返回原点运行后，OCC摄像机进行CAL块上的第一标记的识别。识别结
束后，OCC摄像机从机器前部观察，向左前部移动，返回原点运行结束。此时的OCC摄像机位置是
坐标上的原点。即，变为(X=0，Y=0)的位置，以此为基础进行各坐标的展开。
返回原点时，OCC进行CAL块第一标记的识别，从原点到第一标记的距离由软件决定，可以明白相
对于该距离第一标记偏离设计尺寸多少。此时，XY标记的偏差和设计尺寸的差为偏移值，修正后，
返回原点坐标。该位置为正确的坐标原点。
● 基座(Land)
也叫底板。为了安装引脚或电极在基板上设置的焊接用基座。
● 引脚
元件端部安装的导电材料。元件安装时，焊接该部分以与基板结合。
索引 KE2050R/2055R/2060R(Rev.00)
i-1
索引
【A～Ｚ】
2000选项·········· 4-117
3点法 ··········· 12-25
ATC ·········· 1-12,3-21
ATC控制 ···········9-35
ATC吸嘴的分配 ········ 8-9
AWC ·············2-27
BOC标记位置 ······4-15，4-19
BOC种类 ··········· 4-8
CAL块 ············3-16
CVS ·············3-24
DTS控制 ···········9-33
Emergency ··········1-40
Explorer···········1-65
FCS ············ 11-20
FMLA·············1-11
FPI ············ 12-10
HLC连接 ···········8-26
HMS ·············1-17
HOD ··········1-37,4-144
HOD的使用方法 ······· 4-145
IC回收带········8-19,12-16
LED ·········· 1-15,1-16
MNLA·············1-11
MTC/MTS/DTS ·········4-64
MTC滑梭吸取位置 ·······8-16
MTC自动示教 ·········4-52
MTS标记识别 ·········4-53
MTS的设置方法 ········12-6
MTS控制 ···········9-34
MTS装配位置偏差 ·······8-15
OCC ·········· 1-15,3-25
OCC偏移 ·········· 11-20
SOT方向检查 ····2-86,4-69,9-39
UPS ·········· 1-22,3-34
UPS蓄电池 ··········3-34
VCS ·········· 1-16,3-16
VCS2值化阈值········ 11-15
VCS的构造 ········· 4-103
VCS聚焦高度 ········ 4-101
VCS偏移 ·········· 11-13
VCS使用单元 ········ 8-25
VCS脏污检查 ········ 8-40
X,Y,Z,θ ·········· 1-34
XY校正系数 ········· 11-4
Z 项吸取偏移 ········ 4-51
（通用图像数据）简易输入 ·· 6-19
【B】
帮助 ············ 4-239
包装代码 ·········· 5-15
包装代码库 ········· 13-9
包装形式 ········ 4-37,4-40
保养 ············· 3-1
背面高度 ·········· 4-16
边缘检查显示 ········ 9-19
编号 ············ 4-73
编辑 ············ 4-128
标记(标记ID) ········ 4-30
标记识别 ··········· 4-9
标记识别错误 ········ 2-110
标记数据库 ········· 4-210
标准使用单元 ········ 8-22
不间断模式 ········· 7-11
不间断运行 ········· 4-116
【C】
菜单的构成 ········· 1-58
操作环境 ·········· 4-164
操作选项 ··········· 7-1
示教 ········ 7-2
生产 ····· 1-60,2-1
生产(显示) ····· 7-4
生产(功能) ····· 7-6
生产(功能2) ····· 7-8
生产(暂停) ····· 7-9
生产(检查) ···· 7-11
使用单元 ····· 7-12
侧面照明 ·········· 4-103
测定 ········· 4-169,4-175